【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板设计领域，尤其涉及一种铜皮检查方法、装置、电子设备及介质。
技术介绍
1、近些年来，随着云计算广泛应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高。信号的速率成倍增长，芯片计算的速度同比增长，功耗也随之增加。服务器是由大量运算、存储、管理芯片组成的系统，每时每刻都需要供电支撑。众所周知，电流在通过导体时会发热，在电流一定时，发热的快慢取决于导体的横截面积，这与导体自身散热有直接的关系。当电流通过导体产生的热量与导体散发的热量达到一种平衡，使承载电子器件pcb板（printed circuit board，印刷电路板或简称电路板）的温度在一定范围内，就可以确定设计的通流是合理的。铜皮作为电路板上常见的导体，其设计需要遵从通流设计原则，因而不可避免的需要在铜皮初步设计完成后进行检查。
2、目前，现有的铜皮检查方法主要有以下两种：第一种方法：人工观察法，根据电流沿最短路径传输的原则，目测电流的大致路径来判断哪部分铜皮不在电流路径上，从而人工逐个铜皮查找识别，效率很低。第二种方法：用仿真软件对pcb板的通流设计进行模拟，再分析仿真结果确定哪里的电流密度低，电流密度低的位置就是无效铜皮的地方，但仿真模型及参数需要单独设置，仿真时间长，且根据分析结果逐个铜皮位置进行确认，优化完成后还需要再次仿真确认，过程繁琐。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种铜皮检查方法、装置、
2、根据本专利技术的第一方面，本专利技术提供了一种铜皮检查方法，所述方法包括：
3、获取待标记铜皮，以及获取所述待标记铜皮在电路板上的覆盖区域；
4、在所述覆盖区域内查找与所述待标记铜皮电流输入、输出相关的管脚坐标，得到坐标集合，其中，与电流输入和与电流输出相关的管脚均至少有一个，且与电流输入和/或与电流输出相关的管脚坐标为多个；
5、对所述坐标集合中任意两个元素进行最短通流路径规划，得到多条通流路径；
6、查找由所述通流路径包围形成的最大封闭区域；
7、将所述待标记铜皮位于所述最大封闭区域内的部分标记为有效铜皮，以及将位于所述最大封闭区域外的部分标记为无效铜皮。
8、在一些可能的实现方式中，所述获取待标记铜皮，包括：
9、获取电路板上至少一个层面的所有铜皮；
10、以遍历的方式从所获取的所有铜皮中选取一个作为所述待标记铜皮。
11、在一些可能的实现方式中，所述获取所述待标记铜皮在电路板上的覆盖区域，包括：
12、根据所述待标记铜皮的dbid确定铜皮边界线；
13、将所述铜皮边界线包围形成的区域作为所述覆盖区域。
14、在一些可能的实现方式中，所述在所述覆盖区域内查找与所述待标记铜皮电流输入、输出相关的管脚坐标，得到坐标集合，包括：
15、获取位于覆盖区域内的所有电源输入管脚的dbid和所有电源输出管脚的dbid，以及获取待标记铜皮的dbid；
16、根据每个所述电源输入管脚的dbid、每个所述电源输出管脚的dbid以及待标记铜皮的dbid分别获取对应的网络名；
17、判断每个所述电源输入管脚的网络名是否与所述待标记铜皮的网络名相同；
18、若任意电源输入管脚的网络名与所述待标记铜皮的网络名相同，则获取所述任意电源输入管脚的中心点在电路板上的坐标；
19、判断每个所述电源输出管脚的网络名是否与所述待标记铜皮的网络名相同；
20、若任意电源输出管脚的网络名与所述待标记铜皮的网络名相同，则获取所述任意电源输出管脚的中心点在电路板上的坐标；
21、将所获取的所有坐标放入集合得到所述坐标集合。
22、在一些可能的实现方式中，所述对所述坐标集合中任意两个元素进行最短通流路径规划，得到多条通流路径，包括：
23、获取所述待标记铜皮上的所有避让区；
24、以遍历所有组合的方式从所述坐标集合中选取两个目标元素，并对所选取的两个目标元素执行以下操作：
25、连接两个目标元素得到直线路径；
26、判断所述直线路径是否与任意避让区存在交叉；
27、若所述直线路径与任意避让区均不存在交叉，则将所述直线路径作为两个目标元素对应的通流路径；
28、若所述直线路径与任意避让区存在交叉，则基于预设路径规划规则为两个目标元素重新规划最短流通路径。
29、在一些可能的实现方式中，所述基于预设路径规划规则为两个目标元素重新规划最短流通路径，包括：
30、寻找两个目标元素分别与所述任意避让区的切点；
31、分别连接两个目标元素与对应的切点得到两条新的直线路径，并返回所述判断所述直线路径是否与任意避让区有交叉的步骤直至所有的直线路径均与任意避让区均无交叉；
32、根据最终得到的所有直线路径以及各个避让区上的切点进行路径拼接，生成与两个目标元素对应的通流路径。
33、在一些可能的实现方式中，所述寻找两个目标元素分别与所述任意避让区的切点，包括：
34、获取存在交叉的避让区的数量；
35、若所述直线路径与多个避让区存在交叉，则选取与目标元素最近的避让区作为目标避让区；
36、若所述直线路径仅与一个避让区存在交叉，则将存在交叉的避让区作为目标避让区；
37、在所述目标避让区的边界上分别寻找两个目标元素与所述目标避让区的切点。
38、在一些可能的实现方式中，所述在所述目标避让区的边界上分别寻找两个目标元素与所述目标避让区的切点，包括：
39、将所述直线路径与所述目标避让区边界线的交点作为起始点；
40、从所述起始点开始沿所述目标避让区边界线每次移动预设长度，直至找到两个目标元素与所述目标避让区的切点坐标。
41、在一些可能的实现方式中，所述方法还包括：
42、在任意一个目标元素与所述目标避让区的切点坐标未找到的情况下，将所述预设长度调小后，再次执行所述从所述起始点开始沿所述目标避让区边界线每次移动预设长度的步骤。
43、在一些可能的实现方式中，所述根据最终得到的所有直线路径以及各个避让区上的切点进行路径拼接，生成与两个目标元素对应的通流路径，包括：
44、根据每个避让区的两个切点找到连接两个切点的最短曲线路径；
45、根据每个直线路径包括的切点，将各直线路径连接至包括相同切点的最短曲线路径的对应位置，得到通流路径。
46、在一些可能的实现方式中，所述查找由所述通流路径包围形成的最大封闭区域，包括：
47、查找由通流路径包围形成的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种铜皮检查方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述获取待标记铜皮，包括：
3.根据权利要求1所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述获取所述待标记铜皮在电路板上的覆盖区域，包括：
4.根据权利要求1所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述在所述覆盖区域内查找与所述待标记铜皮电流输入、输出相关的管脚坐标，得到坐标集合，包括：
5.根据权利要求1所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述对所述坐标集合中任意两个元素进行最短通流路径规划，得到多条通流路径，包括：
6.根据权利要求5所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述基于预设路径规划规则为两个目标元素重新规划最短流通路径，包括：
7.根据权利要求6所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述寻找两个目标元素分别与所述任意避让区的切点，包括：
8.根据权利要求7所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述在所述目标避让区的边界上分别寻找两个目标元素与所述目标避让区的切点，包括：
9.根据权利要求8所述的铜皮检查方法，其特
10.根据权利要求6所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述根据最终得到的所有直线路径以及各个避让区上的切点进行路径拼接，生成与两个目标元素对应的通流路径，包括：
11.根据权利要求1所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述查找由所述通流路径包围形成的最大封闭区域，包括：
12.根据权利要求3所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述查找由所述通流路径包围形成的最大封闭区域，包括：
13.一种铜皮检查装置，其特征在于，所述装置包括：
14.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至12任意项所述铜皮检查方法。
15.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至12任意项所述铜皮检查方法。
...【技术特征摘要】
1.一种铜皮检查方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述获取待标记铜皮，包括：
3.根据权利要求1所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述获取所述待标记铜皮在电路板上的覆盖区域，包括：
4.根据权利要求1所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述在所述覆盖区域内查找与所述待标记铜皮电流输入、输出相关的管脚坐标，得到坐标集合，包括：
5.根据权利要求1所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述对所述坐标集合中任意两个元素进行最短通流路径规划，得到多条通流路径，包括：
6.根据权利要求5所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述基于预设路径规划规则为两个目标元素重新规划最短流通路径，包括：
7.根据权利要求6所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述寻找两个目标元素分别与所述任意避让区的切点，包括：
8.根据权利要求7所述的铜皮检查方法，其特征在于，所述在所述目标避让区的边界上分别寻找两个目标元素与所述目标避...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰跃，张柱，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。