一种切割切片机主辊线槽检测装置及其检测方法制造方法及图纸

技术编号:40481639 阅读:21 留言:0更新日期:2024-02-26 19:15
本发明专利技术提供了一种切割切片机主辊线槽检测装置,包括XY二维运动平台、转轴驱动电机、主辊、主辊安装座以及工控机和检测模块。XY二维运动平台用于移动相机的位置。转轴驱动电机用于旋转主辊。工控机作为整个系统的控制中心。光源用于照亮线槽;距离传感器用于测量主辊半径,确保检测模块能够放置在适当的位置。相机用于拍摄图像,捕捉主辊线槽的细节。镜头用于成像,确保拍摄到的图像清晰度和准确性。本发明专利技术还提供了上述切割切片机主辊线槽检测装置的检测方法。本发明专利技术能够实现多线切割切片机主辊线槽与间隔壁的全自动检测,具有更高的效率和更迅速的速度,能显著提升切片机主辊的生产效率和加工精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种切割切片机主辊线槽检测装置及其检测方法,属于晶硅切割设备。


技术介绍

1、硅片多线切割技术是世界上比较先进的硅片加工技术,它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦,从而达到切割效果。目前,多线切割技术已经成为硅晶体切割的主要方式。作为多线切割设备的代表,切片机在这一工艺中扮演着关键的角色,其主辊上线槽的形状和精度直接影响硅片切割质量。关于切片机的线槽加工及与切割机的主辊,本领域已开展了相关研究,如申请公布号为cn102975020a的专利技术申请公开了切片机主辊的加工方法,可加工出小角度线槽,容易掌控线槽的形状,能提高加工精度。申请公布号为cn109596347a的专利技术申请公开了一种用于多线切割切片机主辊综合性能测试的试验台,综合反映主辊空载和模拟切割线网负载状态下的运转性能。

2、随着半导体、光伏等产业对硅片质量要求的提升,切片机对主辊线槽形状和精度的要求也日益增加,对线槽宽度与深度一致性的追求达到亚微米级别。传统的检测手段,如使用放大镜等设备进行人工检测,显然已无法满足新的高要求标准。现本文档来自技高网...

【技术保护点】

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【技术特征摘要】

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3.根据权利要求1所述的切割切片机主辊线槽检测装置,其特征在于:

4.一种如权利要求1或2或3所述的切割切片机主辊线槽检测装置的检测方法,其特征在于,包括以...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄羲凌王丽罗海燕张磊宗旭袁山山汪于涛骆公序
申请(专利权)人:上海市激光技术研究所有限公司
类型:发明
国别省市:

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