【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种进行基板与基板的电连接的连接器。
技术介绍
1、作为连接器的现有例，图1～图3示出了在专利文献1(日本特许第3021370号公报)中记载的卡用连接器的结构和动作。卡用连接器包括盖绝缘体10、基座绝缘体20、触头30和弹出机构40。
2、如图3所示，触头30由固定在基座绝缘体20的下表面部21上的固定部30a、能够与ic卡50的焊盘51接触的触点部30b、对触点部30b向上方施力的弹簧部30c、与未图示的印刷基板连接的端子部30d构成。
3、盖绝缘体10包括：卡支承面11，其支承ic卡50的上表面50a；侧面部12，其支承ic卡50的两个侧面；抵接部13，其抵接ic卡50的插入方向的前端部52；支承部14，其支承ic卡50的下表面50b的两个侧边缘；以及引导面15，其将ic卡50引导到抵接部13。卡支承面11位于触头30的触点部30b的上方，与基座绝缘体20的下表面部21相对。在侧面部12上分别设有圆柱状的突起部16、17。
4、开口23形成在基座绝缘体20的上表面部22，并且凸轮槽25、26形成在两个侧面部24。凸轮槽25位于卡插入方向d的后侧，凸轮槽26位于卡插入方向d的前侧。凸轮槽25的长度方向与卡插入方向d平行，凸轮槽25引导突起部16。凸轮槽26的长度方向相对于卡插入方向d倾斜，凸轮槽26倾斜地引导突起部17。因此，盖绝缘体10可以在接近触头30的触点部30b的第一位置和远离触头30的触点部30b的第二位置之间移动。
5、在该卡用连接器中，在插入ic卡50
6、当ic卡50插入超过规定插入量(直到到达盖绝缘体10的抵接部13的插入量)时，ic卡50的前端部52抵接到盖绝缘体10的抵接部13，然后盖绝缘体10的突起部17沿着凸轮槽26被向斜下方引导，盖绝缘体10的卡插入方向前端侧接近基座绝缘体20的下表面部21。由于ic卡50的上表面50a被卡支承面11向下方按压，所以ic卡50的焊盘51与触头30的触点部30b接触(参照图2、3的(b))。其结果是，ic卡50和印刷基板电连接。
7、根据上述卡用连接器，当ic卡50被插入时，ic卡50的前端部52与盖绝缘体10的抵接部13抵接，然后盖绝缘体10被ic卡50推压，并且突起部16、17被基座绝缘体20的凸轮槽25、26引导，从而从第二位置移动到第一位置。ic卡50滑动的距离比盖绝缘体10从第二位置移动到第一位置的距离短。
8、在专利文献1中，随着ic卡50的插入，通过这样缩短ic卡50与触头30滑动的距离，抑制ic卡50插入、脱离时的ic卡50的损伤、触头30的触点部30b的磨损。
9、然而，在该专利文献1所记载的结构中，随着ic卡50的插入，由于存在ic卡50和触头30滑动的状态这一点，可以说对磨损或损伤的抑制还不充分，还有改善的余地。
技术实现思路
1、鉴于上述这一点，本专利技术的目的在于，提供一种与现有例相比能够进一步抑制伴随模块基板的插入的触头的磨损以及与触头接触的模块基板的电极的磨损的连接器。
2、根据本专利技术的实施方式，提供一种连接器，进行模块基板和主基板的电连接，模块基板在一面上具有纵横排列的多个电极，该连接器具备：扁平的壳体，其安装在主基板上；多个触头，其具有从壳体的与主基板搭载面相反的相反面突出的接触部和与主基板的电极连接的连接部，并与模块基板的电极对应地排列保持在壳体上；框架，其具有平板部和一对侧板部，平板部位于主基板的与壳体搭载面相反的相反面上，一对侧板部以夹着主基板的搭载有壳体的部分的方式从平板部立起，在一对侧板部上形成有构成凸轮机构的凸轮槽和突起中的一方；滑动件，其呈板状，在一对相对边部分形成有构成凸轮机构的凸轮槽和突起中的另一方，通过将突起插入凸轮槽而安装在框架上，从而在与搭载在主基板上的壳体之间构成模块基板的插入空间，所述滑动件成为如下的结构：即、通过在与所述模块基板向所述插入空间的插入方向相同的方向上滑动，并利用所述凸轮机构向插入到所述插入空间的所述模块基板按压所述接触部的方向位移，在与所述平板部之间夹持所述主基板、所述壳体和所述模块基板的结构。
3、专利技术效果
4、根据本专利技术的实施方式，与现有例相比，能够抑制伴随模块基板的插入的触头的磨损以及与触头接触的模块基板的电极的磨损，由此，能够得到长寿命的连接器。
5、进而，由于成为通过框架和滑动件夹持应连接的主基板及模块基板和保持触头的壳体的结构，所以能够抑制主基板及模块基板的挠曲，在这一点上能够得到模块基板的电极与触头的良好的接触力。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种连接器，进行模块基板和主基板的电连接，所述模块基板在一面上具有纵横排列的多个电极，该连接器的特征在于，具备：
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，
3.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，
4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，
5.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，
6.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，
7.如权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种连接器，进行模块基板和主基板的电连接，所述模块基板在一面上具有纵横排列的多个电极，该连接器的特征在于，具备：
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，
3.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：桥口彻，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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