【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信，特别涉及一种交换机。
技术介绍
1、交换机中芯片到模块(chip to module，c2m)之间的连接是非常重要的物理层连接，现有技术中，通常c2m的物理通道通过pcb进行承载。随着大数据、云计算、ai等应用需求的发展，c2m的传输速率已提升至大于50gbps，而由于pcb损耗较大，已无法满足上述传输需求。
技术实现思路
1、本技术提供了一种交换机，用于改善c2m的物理通道通过pcb承载c2m的传输速率大于50gbps时无法满足高速链路低损耗需求的问题。
2、为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：
3、一种交换机包括机体、芯片、柔性电路板和光口连接器，其中，所述机体具有容纳腔，所述芯片、所述柔性电路板和所述光口连接器均固定于所述机体的容纳腔中，且所述柔性电路板电连接所述芯片与所述光口连接器。
4、该方案中，芯片与光口连接器之间通过柔性电路板连接，柔性电路板能够通过内层带状线传输高速信号，一方面，同等条件下，通过柔性电路板实现芯片与光口...
【技术保护点】
1.一种交换机，其特征在于，包括机体、芯片、柔性电路板和光口连接器，其中，所述机体具有容纳腔，所述芯片、所述柔性电路板和所述光口连接器均固定于所述机体的容纳腔中，且所述柔性电路板电连接所述芯片与所述光口连接器；
2.根据权利要求1所述的交换机，其特征在于，所述信号发送部包括信号发送电路板、设置于所述信号发送电路板第一表面的第一金手指组及设置于所述信号发送电路板第二表面的第二金手指组，所述第一金手指组包括间隔设置的多个第一金手指，所述第二金手指组包括间隔设置的多个第二金手指，多个所述第一金手指与多个所述第二金手指一一对应；
3.根据权利要求2所述...
【技术特征摘要】
1.一种交换机，其特征在于，包括机体、芯片、柔性电路板和光口连接器，其中，所述机体具有容纳腔，所述芯片、所述柔性电路板和所述光口连接器均固定于所述机体的容纳腔中，且所述柔性电路板电连接所述芯片与所述光口连接器；
2.根据权利要求1所述的交换机，其特征在于，所述信号发送部包括信号发送电路板、设置于所述信号发送电路板第一表面的第一金手指组及设置于所述信号发送电路板第二表面的第二金手指组，所述第一金手指组包括间隔设置的多个第一金手指，所述第二金手指组包括间隔设置的多个第二金手指，多个所述第一金手指与多个所述第二金手指一一对应；
3.根据权利要求2所述的交换机，其特征在于，各所述第一引脚及各所述第二引脚均为弹性引脚，各所述第一引脚和各所述第二引脚共同作用夹持所述信号发送部。
4.根据权利要求1所述的交换机，其特征在于，所述信号接收部包括信号...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖栽宜，范徽，杨沛杭，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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