【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子束焊接密封防护，具体涉及一种用于局部高真空电子束焊接设备的耐热密封结构。
技术介绍
1、面对航空、航天、兵器、船舶等领域大型结构的焊接研制需求，受常规真空电子束焊接真空室尺寸限制，无法完成大型结构的电子束焊接研制。新建超大型电子束焊接设备的建设成本高、维护成本高、效率低，而局部高真空电子束焊接装置及技术将是大型航空结构低投入、低耗能、通用性强的焊接解决方案。考虑电子束焊接过程中材料结构的热传导、散热，真空室与工件之间的密封介质及附近区域需采用耐热、隔热与散热设计，避免密封圈介质受热损伤而导致真空泄漏，无法满足高真空焊接环境。
2、因此，专利技术人提供了一种用于局部高真空电子束焊接设备的耐热密封结构。
技术实现思路
1、（1）要解决的技术问题
2、本专利技术实施例提供了一种用于局部高真空电子束焊接设备的耐热密封结构，解决了局部高真空电子束焊接设备因密封介质受热损伤而导致密封效果较差的技术问题。
3、（2）技术方案
4、本专利技...
【技术保护点】
1.一种用于局部高真空电子束焊接设备的耐热密封结构，其特征在于，包括密封圈（7）、隔热层（9）和导电层（10），所述密封圈（7）分别设置在上真空舱室（4）、下真空舱室（5）的舱室装配面（6），待焊接的第一工件（1）、第二工件（2）对应所述密封圈（7）的装配位置处均设有防护区域（8），所述防护区域（8）上设有并排分布的所述隔热层（9）、所述导电层（10）。
2.根据权利要求1所述的用于局部高真空电子束焊接设备的耐热密封结构，其特征在于，所述第一工件（1）、所述第二工件（2）的上表面均设有冷却铜靶（11），两个所述冷却铜靶（11）分别位于所述舱室装配面（6）的
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【技术特征摘要】
1.一种用于局部高真空电子束焊接设备的耐热密封结构，其特征在于，包括密封圈（7）、隔热层（9）和导电层（10），所述密封圈（7）分别设置在上真空舱室（4）、下真空舱室（5）的舱室装配面（6），待焊接的第一工件（1）、第二工件（2）对应所述密封圈（7）的装配位置处均设有防护区域（8），所述防护区域（8）上设有并排分布的所述隔热层（9）、所述导电层（10）。
2.根据权利要求1所述的用于局部高真空电子束焊接设备的耐热密封结构，其特征在于，所述第一工件（1）、所述第二工件（2）的上表面均设有冷却铜靶（11），两个所述冷却铜靶（11）分别位于所述舱室装配面（6）的内侧。
3.根据权利要求1所述的用于局部高真空电子束焊接设备的耐热密封结构，其特征在于，所述上真空舱室（4）及所述下真空舱室（5）的外部两侧平行焊接方向且靠近所述舱室装配面（6）的位置处设有单侧循环冷却结构（12）。
4.根据权利要求1所述的用于局部高真空电子束焊接设备的耐热密封结构，其特征在于，两个所述导电层（10）分别位于所述隔热层（9）的两侧。
5.根据权利要求1所述的用于局部高真空电子束焊接设备的耐热密封结构，其特征在于，所述隔热层（9）的厚度为0.1～0.3mm，所述导电层（10）的厚度为0.1～0....
【专利技术属性】
技术研发人员：付鹏飞，马婧伊，唐振云，徐明，毛智勇，赵桐，李立航，耿康，
申请(专利权)人：中国航空制造技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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