【技术实现步骤摘要】
本说明书整体涉及声学设备，包括例如具有导线阻尼器的音频模块。
技术介绍
1、音频模块通常包括音圈，该音圈包括缠绕在磁体周围以形成若干环的导线。在音频模块的操作期间，音圈振荡并且驱动膜片以产生声能。然而，导线的一些节段不是紧密缠绕的，并且在音圈振荡期间经受振动和偏转。导线的这些节段可能经受机械疲劳。随着时间的推移，这可能导致对导线的损坏(例如，断裂)。另外，当导线以导线材料的共振频率振荡时，导线的偏转变得更大，从而导致损坏的可能性增加。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种音频模块，包括：
2.根据权利要求1所述的音频模块，其中所述阻尼部件包括粘合剂，所述粘合剂包括：
3.根据权利要求2所述的音频模块，其中所述第二部分不与所述壳体接触。
4.根据权利要求1所述的音频模块，其中所述阻尼部件包括半固体。
5.根据权利要求4所述的音频模块，还包括：
6.根据权利要求5所述的音频模块，其中所述导线包括穿过所述半固体和所述隔室的U形环。
7.根据权利要求4所述的音频模块，其中所述半固体包括油脂。
8.根据权利要求1所述的音频模块，其中：
9.一种音频模块，包括：
10.根据权利要求9所述的音频模块，其中所述阻尼部件包括粘合剂，所述粘合剂包括：
11.根据权利要求10所述的音频模块，其中仅所述粘合剂的所述第一部分粘附到所述壳体。
12.根据权利要求9所述的音频模块，其中所述阻尼部件包括半固体。
13.根据权利要求12所述的音频模块，还包括隔室，所述隔室被配置为承载所述半固体。
14.根据权利要求13
15.根据权利要求13所述的音频模块，其中所述导线包括被所述隔室包封并且与所述半固体接触的弯曲部分。
16.根据权利要求12所述的音频模块，其中所述半固体包括油脂。
17.一种电子设备，包括：
18.根据权利要求17所述的电子设备，其中所述阻尼部件包括粘合剂，所述粘合剂包括：
19.根据权利要求17所述的电子设备，其中所述音频模块还包括：
20.根据权利要求19所述的电子设备，其中：
...【技术特征摘要】
1.一种音频模块，包括：
2.根据权利要求1所述的音频模块，其中所述阻尼部件包括粘合剂，所述粘合剂包括：
3.根据权利要求2所述的音频模块，其中所述第二部分不与所述壳体接触。
4.根据权利要求1所述的音频模块，其中所述阻尼部件包括半固体。
5.根据权利要求4所述的音频模块，还包括：
6.根据权利要求5所述的音频模块，其中所述导线包括穿过所述半固体和所述隔室的u形环。
7.根据权利要求4所述的音频模块，其中所述半固体包括油脂。
8.根据权利要求1所述的音频模块，其中：
9.一种音频模块，包括：
10.根据权利要求9所述的音频模块，其中所述阻尼部件包括粘合剂，所述粘合剂包括：
11.根据权利要求10所述的音频模块，其中仅所述粘合剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·巴拉泰利，D·巴拉克瑞施南，L·A·罗托洛，P·S·维埃泰斯，M·A·多纳尔斯基，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：
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