热处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供热处理装置，提供能够提高热处理的均匀性的技术。本公开的一技术方案的热处理装置具备：处理容器，具有下端开口的有顶的圆筒形状，在内部形成第1空间；盖，封闭下端的开口；支承部，贯穿盖地设置，支承部具有轴部和位于轴部的上部的载置部；晶圆舟，设置在载置部之上，多张基板在上下方向上排列成多层地保持于晶圆舟；划分构件，与载置部的下表面之间空开间隙地设于轴部的周围，划分构件形成相对于第1空间划分而成的第2空间；绝热件，设于第2空间，在处理容器的侧壁的局部设有排气口，间隙具有在处理容器的周向上至少包括设有排气口的角度位置的第1间隙和设于除第1间隙以外的角度位置的第2间隙，第1间隙大于第2间隙。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种热处理装置。

技术介绍

1、公知有一种在下端具有开口部的反应容器内收容对排列成多层的多张基板进行保持的晶圆舟，并在利用盖部封闭了开口部的状态下，对多张基板实施热处理的基板处理装置(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，设置覆盖盖部的罩部，在由罩部覆盖的空间设置有绝热部。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2018/150537号

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、本公开提供一种能够提高热处理的均匀性的技术。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一技术方案的热处理装置具备：处理容器，其具有下端开口的有顶的圆筒形状，在内部形成第1空间；盖，其封闭所述下端的开口；支承部，其贯穿所述盖地设置，该支承部具有轴部和位于所述轴部的上部的载置部；晶圆舟，其设置在所述载置部之上，多张基板在上下方向上排列成多层地保持于该晶圆舟；划分构件，其与所述载置部的下表面之间空开间隙地设于所述轴部的周围，该划分构件形成相本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热处理装置，其中，

2.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

3.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

4.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

5.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

6.根据权利要求5所述的热处理装置，其中，

7.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

8.根据权利要求4所述的热处理装置，其中，

9.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

10.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

11.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，...

【技术特征摘要】

1.一种热处理装置，其中，

2.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

3.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

4.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

5.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

6.根据权利要求5所述的热处理装置，其中，

7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：三浦嘉隆，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：