超声波传感器及其制造方法技术

技术编号:40469783 阅读:15 留言:0更新日期:2024-02-26 19:07
一种超声波传感器包括:压电元件;单元壳,被配置为支撑在单元壳的内部接合到单元壳的前部的压电元件,单元壳在其后部具有开口;PCB组件,电连接到压电元件;壳体,耦接到单元壳的开口,同时将PCB组件容纳在其中,并被配置为密封单元壳中的压电元件与PCB组件之间的电连接所需的空间;填充物,在完成压电元件与PCB组件之间的电连接之后,填充压电元件与PCB组件之间的电连接所需的空间;以及后盖,被配置为密封形成在壳体处以允许插入PCB组件的后开口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及与超声波传感器相关联的技术。


技术介绍

1、超声波传感器使用具有高于可听频率范围的高频率的超声波以非接触方式测量要感测的目标物体的位置和到该目标物体的距离。

2、由于这样的超声波传感器被用在车辆等中,所以超声波传感器应该提供充分且稳定的防水性能。此外,理想的是超声波传感器提供稳定的感测性能,同时制造廉价且简单。

3、在本节中公开的上述事项仅为了增进对本专利技术的一般背景的理解,不应被视为对这些事项构成本领域技术人员已知的相关技术的承认或任何形式的暗示。


技术实现思路

1、因此,本专利技术是鉴于上述问题而完成的,本专利技术的目的在于提供一种能够提供稳定的感测性能和防水性能同时制造廉价且简单的超声波传感器、以及制造该超声波传感器的方法。

2、本专利技术所属领域的技术人员应当理解,本专利技术所要解决的技术问题不限于上述技术问题,并且根据以下描述将更清楚地理解其他技术问题。

3、根据本专利技术的一个方面,上述和其他目的可以通过提供一种超声波传感器来实现,该本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超声波传感器,包括:

2.根据权利要求1所述的超声波传感器,其中,所述PCB组件将所述壳体的内部分成连接到所述单元壳的空间和连接到所述后盖的空间,使得这些空间彼此隔离。

3.根据权利要求2所述的超声波传感器,其中,专用集成电路ASIC设置在所述PCB组件的面向所述单元壳的表面处,并且电路元件设置在所述PCB组件的面向所述后盖的表面处,所述电路元件的从所述PCB组件突出的体积大于所述ASIC的从所述PCB组件突出的体积。

4.根据权利要求2所述的超声波传感器,其中:

5.根据权利要求2所述的超声波传感器,其中:p>

6.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种超声波传感器,包括:

2.根据权利要求1所述的超声波传感器,其中,所述pcb组件将所述壳体的内部分成连接到所述单元壳的空间和连接到所述后盖的空间,使得这些空间彼此隔离。

3.根据权利要求2所述的超声波传感器,其中,专用集成电路asic设置在所述pcb组件的面向所述单元壳的表面处,并且电路元件设置在所述pcb组件的面向所述后盖的表面处,所述电路元件的从所述pcb组件突出的体积大于所述asic的从所述pcb组件突出的体积。

4.根据权利要求2所述的超声波传感器,其中:

5.根据权利要求2所述的超声波传感器,其中:

6.根据权利要求5所述的超声波传感器,其中:

7.根据权利要求6所述的超声波传感器,其中,所述引线引脚通过其沿向前/向后方向从所述后盖的一侧到所述单元壳的一侧的线性移动而耦接到所述壳体,使得所述引线引脚相对于所述壳体沿任何方向的移动被限制。

8.根据权利要求7所述的超声波传感器,其中,每个所述引线引脚包括:

9.根据权利要求8所述的超声波传感器,其中:

10.根据权利要求8所述的超声波传感器,其中:

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【专利技术属性】
技术研发人员:裵祥熙
申请(专利权)人:现代摩比斯株式会社
类型:发明
国别省市:

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