【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及带封接材料层的玻璃基板以及气密封装体的制造方法。
技术介绍
1、具备紫外led等电子元件的气密封装体由于寿命长、节能等理由，在照明、通信等各种领域中被利用。
2、在这种气密封装体中，为了保护电子元件，有时在搭载有电子元件的封装基体以电子元件收容于内部的方式盖上玻璃基板(玻璃盖)。
3、例如，在专利文献1中公开有具备搭载有电子元件的封装基体、包围电子元件的周围的框部以及覆盖框部的一端开口的由玻璃基板构成的盖部的气密封装体。另外，在专利文献2中也公开有在封装基体设置用于收纳电子元件的凹部，并具备覆盖该凹部的由玻璃基板构成的盖部的气密封装体。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：国际公开第2015/190242号
7、专利文献2：日本特开2016-027610号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、另外，石英具有难以吸收紫外区域的波长的光的特性。因此，在气密封装体为紫外线le...
【技术保护点】
1.一种带封接材料层的玻璃基板，在玻璃基板形成有封接材料层，其中，
2.根据权利要求1所述的带封接材料层的玻璃基板，其中，
3.根据权利要求1或2所述的带封接材料层的玻璃基板，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的带封接材料层的玻璃基板，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的带封接材料层的玻璃基板，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的带封接材料层的玻璃基板，其中，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的带封接材料层的玻璃基板，其中，
8.根据权利要求1～7中任一项所述...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种带封接材料层的玻璃基板，在玻璃基板形成有封接材料层，其中，
2.根据权利要求1所述的带封接材料层的玻璃基板，其中，
3.根据权利要求1或2所述的带封接材料层的玻璃基板，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的带封接材料层的玻璃基板，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的带封接材料层的玻璃基板，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的带封接材料层的玻璃基板，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：白神彻，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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