一种芯片检测装置制造方法及图纸

本技术公开了一种芯片检测装置，包括第一摄像组件、第二摄像组件、芯片平台以及图像分析系统，第一摄像组件和第二摄像组件相对设置，第一摄像组件和第二摄像组件用于拍摄待检测芯片的白纹缺陷/点状缺陷，芯片平台设置在第一摄像组件和第二摄像组件之间，芯片平台用于固定待检测芯片，图像分析系统分别与第一摄像组件和第二摄像组件连接，图像分析系统用于对第一摄像组件和第二摄像组件拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测。采用本技术实施例，能够在不改变光源的情况下对待检测芯片进行表面缺陷检测，并提高待检测芯片的表面缺陷检出率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片检测，尤其涉及一种芯片检测装置。

技术介绍

1、cis芯片全称cmos图像传感器，是一种将光学影像转换为电子信号的设备。由于其对成像质量起着关键作用，所以组装前一般需要进行表面缺陷检测。

2、传统的cis芯片表面缺陷检测方法通常是采用由单个摄像组件构成的芯片检测装置，对cis芯片的每个端面分别进行取像和分析，在完成一个端面的分析后，需要将cis芯片旋转180°再通过该摄像组件对另一个端面进行取像和分析，以此完成对cis芯片的表面缺陷检测。

3、常见的cis芯片表面缺陷有点状缺陷和白纹缺陷两种，而通过由单个摄像组件构成的芯片检测装置对cis芯片进行表面缺陷检测，存在有以下问题：在对芯片进行表面缺陷检测时，由于需要切换不同的光源对芯片进行拍摄取像以提高表面缺陷的识别率，因此，若在同一光源下对芯片进行表面缺陷检测会降低芯片的表面缺陷检出率。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种芯片检测装置，以解决在同一光源下芯片的表面缺陷检出率低的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术实施例提供了一种芯片检测装置，包括：第一摄像组件、第二摄像组件、芯片平台以及图像分析系统；

3、所述第一摄像组件和所述第二摄像组件相对设置，所述第一摄像组件和所述第二摄像组件用于拍摄待检测芯片的白纹缺陷/点状缺陷；

4、所述芯片平台设置在所述第一摄像组件和所述第二摄像组件之间，所述芯片平台用于固定所述待检测芯片；

5、所述图像分析系统分别与所述第一摄像组件和所述第二摄像组件连接，所述图像分析系统用于对所述第一摄像组件和所述第二摄像组件拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测。

6、在本技术实施例中，所述第一摄像组件和所述第二摄像组件包括拍摄光路调节旋钮；

7、所述第一摄像组件的拍摄光路调节旋钮处于第一位置，所述第一摄像组件用于拍摄所述待检测芯片的白纹缺陷；

8、所述第二摄像组件的拍摄光路调节旋钮处于第二位置，所述第二摄像组件用于拍摄所述待检测芯片的点状缺陷。

9、在本技术实施例中，所述第一摄像组件和所述第二摄像组件均设置有光源，所述光源用于照射所述待检测芯片。

10、在本技术实施例中，所述芯片平台包括旋转电机；

11、所述旋转电机设置在所述芯片平台远离所述待检测芯片的一侧，所述旋转电机用于驱动所述芯片平台旋转，以使所述待检测芯片发生旋转。

12、在本技术实施例中，所述芯片平台还包括吸嘴，所述吸嘴用于吸附并固定所述待检测芯片。

13、在本技术实施例中，所述芯片检测装置还包括：功能控制组件；

14、所述功能控制组件分别与所述第一摄像组件、所述第二摄像组件以及所述芯片平台连接，所述功能控制组件用于对所述第一摄像组件、所述第二摄像组件以及所述芯片平台进行控制。

15、在本技术实施例中，所述功能控制组件设有功能按键区，所述功能按键区包括拍摄按钮；

16、所述拍摄按钮用于控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件对所述待检测芯片进行拍摄。

17、在本技术实施例中，所述功能按键区还包括旋转按钮；

18、所述旋转按钮用于控制所述芯片平台进行180°旋转。

19、在本技术实施例中，所述功能按键区还包括吸附按钮；

20、所述吸附按钮用于控制所述吸嘴吸附并固定所述待检测芯片。

21、在本技术实施例中，所述图像分析系统为计算机。

22、本技术实施例提供了一种芯片检测装置，通过相对设置的、用于拍摄待检测芯片的白纹缺陷/点状缺陷的两个摄像组件，同时对待检测芯片相对的两个端面进行拍摄取像，并通过图像分析系统对两个摄像组件拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测，能够在不改变光源的情况下对待检测芯片进行表面缺陷检测，并提高待检测芯片的表面缺陷检出率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：第一摄像组件、第二摄像组件、芯片平台以及图像分析系统；

2.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一摄像组件和所述第二摄像组件均设置有光源，所述光源用于照射所述待检测芯片。

3.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片平台还包括吸嘴，所述吸嘴用于吸附并固定所述待检测芯片。

4.如权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置还包括：功能控制组件；

5.如权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，所述功能控制组件设有功能按键区，所述功能按键区包括拍摄按钮；

6.如权利要求5所述的芯片检测装置，其特征在于，所述功能按键区还包括旋转按钮；

7.如权利要求5所述的芯片检测装置，其特征在于，所述功能按键区还包括吸附按钮；

8.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述图像分析系统为计算机。

【技术特征摘要】

1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：第一摄像组件、第二摄像组件、芯片平台以及图像分析系统；

2.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一摄像组件和所述第二摄像组件均设置有光源，所述光源用于照射所述待检测芯片。

3.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片平台还包括吸嘴，所述吸嘴用于吸附并固定所述待检测芯片。

4.如权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭芳，彭琪，宋克江，叶杨椿，魏秀强，梅豪，余宽，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：