【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信,具体涉及一种5g cpe组合式天线。
技术介绍
1、在现有技术中,5g cpe天线的生产主要是基于印刷电路板(pcb)的设计。该设计包括了用于处理不同频段的独立天线,如2.5g/3.5g/700m的5g天线和2.4g/5.8g/7g的wifi天线。每种天线都需要单独的制造和装配流程,包括独立的加工、装配和调试等环节。此外,由于各频段天线是独立安装的,因此在物理空间布局,射频特性调试等方面存在困难,这可能会对最终设备的整体性能产生影响。
2、而且,这些独立天线的设计和生产流程不仅工艺复杂,而且会消耗大量的人力和物力资源。例如,需要额外的工艺流程来确保每个天线元件的精确装配和调试,以满足5g和wi-fi频段的性能需求。然而,由于各频段天线的独立生产和装配,可能导致产生不同程度的性能误差和射频特性不一致的问题。这些问题都可能对设备的整体性能和信号质量产生影响,而且会增加生产和维护的成本。
3、另外,这种独立天线的设计方法,由于需要对不同频段的天线进行独立的加工和装配,因此生产效率较低。而且,由于每个天线元件都需要独立的调试和测试,因此在生产过程中可能会出现质量不一致的问题,从而对产品的整体质量和性能产生影响。
4、综上所述,现有的5g cpe天线的结构设计和工艺流程着一些显著的问题,如生产效率低、成本高、产品质量和性能可能存在差异等问题。因此,对于一个可以同时容纳多频段天线的一次性成型设置的结构设计的需求,是迫在眉睫的。
技术实现思路
2、一种5g cpe组合式天线,包括:注塑成型的第一基板、第二基板;在第一基板、第二基板的表面通过选择性金属化工艺镀有天线电路,所述第一基板、第二基板的主体均为半六棱柱,二者组合形成六棱柱体形状的基板主体,所述基板主体的外侧面和内侧面的平面上均镀有天线电路,所述第一基板和第二基板通过卡扣卡合在一起。
3、优选的,所述的天线电路是镀在基板上的多层金属结构;从下到上依次为化镀层、电镀层;
4、优选的,所述的化镀层为金属镍,方便与基板结合,电镀层为金属铜,用于收发信号;金属铜外侧镀金属锡,防止铜氧化。
5、优选的,卡扣包括设置于第一基板、第二基板侧周面上的第一卡扣和设置于第一基板、第二基板端面的第二卡扣,所述第一卡扣包括设置于第一基板上的销钉结构、与设置于第一基板上的销钉结构配合的位于第二基板上的销孔。所述第二卡扣包括设置于第一基板上的子扣,设置于第二基板上的母扣。
6、优选的是,所述子扣包括垂直于所述第一基板端面的第一立板,第一立板上固定有两个弯板卡扣,所述弯板卡扣插入设置于第二基板上的插槽中,所述插槽为垂直设置于第二基板端面的第二立板上开设的方形通孔,方形通孔的通孔截面为凸字形。插合后第一立板与第二立板相互接触。
7、进一步的,所述弯板卡扣包括与第一立板垂直设置第一垂板、第一垂板垂直向内翻折形成第二平板,第二平板翻折形成第三垂板,第三垂板向外翻折形成第四平板,与第四平板垂直设置的楔形块,楔形块的目的是方便弯板卡扣插入方形通孔的小槽部分。插入后第一平板和第三平板之间的槽部可以凸字形通孔的小槽及第二立板后侧面卡合,形成较为稳定的固定。
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1.一种5G CPE组合式天线,其特征在于:包括:注塑成型的第一基板、第二基板;在第一基板、第二基板的表面通过选择性金属化工艺镀有天线电路,所述第一基板、第二基板的主体均为半六棱柱,二者组合形成六棱柱体形状的基板主体,所述基板主体的外侧面和内侧面的平面上均镀有天线电路,所述第一基板和第二基板通过卡扣卡合在一起。
2.如权利要求1所述的一种5G CPE组合式天线,其特征在于:所述的天线电路是镀在基板上的多层金属结构;从下到上依次为化镀层、电镀层。
3.如权利要求2所述的一种5G CPE组合式天线,其特征在于:所述的化镀层为金属镍,方便与基板结合,电镀层为金属铜,用于收发信号;金属铜外侧镀金属锡,防止铜氧化。
4.如权利要求1所述的一种5G CPE组合式天线,其特征在于:卡扣包括设置于第一基板、第二基板侧周面上的第一卡扣和设置于第一基板、第二基板端面的第二卡扣,所述第一卡扣包括设置于第一基板上的销钉结构、与设置于第一基板上的销钉结构配合的位于第二基板上的销孔,所述第二卡扣包括设置于第一基板上的子扣,设置于第二基板上的母扣。
5.如权利要
6.如权利要求5所述的一种5G CPE组合式天线,其特征在于:所述弯板卡扣包括与第一立板垂直设置第一垂板、第一垂板垂直向内翻折形成第二平板,第二平板翻折形成第三垂板,第三垂板向外翻折形成第四平板,与第四平板垂直设置的楔形块。
...【技术特征摘要】
1.一种5g cpe组合式天线,其特征在于:包括:注塑成型的第一基板、第二基板;在第一基板、第二基板的表面通过选择性金属化工艺镀有天线电路,所述第一基板、第二基板的主体均为半六棱柱,二者组合形成六棱柱体形状的基板主体,所述基板主体的外侧面和内侧面的平面上均镀有天线电路,所述第一基板和第二基板通过卡扣卡合在一起。
2.如权利要求1所述的一种5g cpe组合式天线,其特征在于:所述的天线电路是镀在基板上的多层金属结构;从下到上依次为化镀层、电镀层。
3.如权利要求2所述的一种5g cpe组合式天线,其特征在于:所述的化镀层为金属镍,方便与基板结合,电镀层为金属铜,用于收发信号;金属铜外侧镀金属锡,防止铜氧化。
4.如权利要求1所述的一种5g cpe组合式天线,其特征在于:卡扣包括设置于第一基板、第二基板侧周面上的第一卡扣...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜岩滨,何哲伟,邓雪松,
申请(专利权)人:苏州博迅通信技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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