【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板拆装,尤其涉及一种cpci主板的拆装机构。
技术介绍
1、cpci主板为高性能compactpci主控板,配置2个低功耗的intelxeon2.4ghz或2.0ghz处理器,可选内存、板载硬盘、不同的面板接口。针对高性能、高可靠性要求的电信、航天、遥测、自动化控制等应用。
2、专利(cn218497446u)公开了一种主板固定装置,包括安装板,所述安装板的左侧面固定连接有下夹座,所述安装板的左侧面固定连接有滑罩,所述滑罩的内顶壁固定连接有弹簧,所述弹簧的底端固定连接有滑板,所述滑罩的底面开设有滑孔,所述滑板的底面固定连接有连接板,所述连接板的底端贯穿滑孔并延伸至滑罩的下方,所述连接板的底面固定连接有上夹座,所述安装板的左侧设有电路主板。
3、该技术方案中,利用弹簧的弹性来实现电路主板的快速拆装,但是电路板安置在带有弹性的上下夹座之中,设备在运行时产生的振动会使得该电路主板自身位置不稳定,导致主板的使用存在安全隐患。
技术实现思路
1、本技术的目的是为
...【技术保护点】
1.一种CPCI主板的拆装机构,包括安装板(1),所述安装板(1)通过其左侧面设置的安装架(2)固定安装在机箱内部,其特征在于,所述安装板(1)的右侧面设置有安装台(4)和框架(5)所述框架(5)由其顶面向下开设出插槽(15),所述插槽(15)内插入电路主板(6),所述框架(5)的底部设置有延伸板(9),所述延伸板(9)的前后两侧边分别铰接有第一连接板(12)以及第二连接板(13),所述安装台(4)位于框架(5)的下方,安装台(4)的台面上开设出用于所述延伸板(9)穿入用的通口,在所述安装台(4)的内壁前后两边分别铰接有第一活动板(10)以及第二活动板(11),所述第
...【技术特征摘要】
1.一种cpci主板的拆装机构,包括安装板(1),所述安装板(1)通过其左侧面设置的安装架(2)固定安装在机箱内部,其特征在于,所述安装板(1)的右侧面设置有安装台(4)和框架(5)所述框架(5)由其顶面向下开设出插槽(15),所述插槽(15)内插入电路主板(6),所述框架(5)的底部设置有延伸板(9),所述延伸板(9)的前后两侧边分别铰接有第一连接板(12)以及第二连接板(13),所述安装台(4)位于框架(5)的下方,安装台(4)的台面上开设出用于所述延伸板(9)穿入用的通口,在所述安装台(4)的内壁前后两边分别铰接有第一活动板(10)以及第二活动板(11),所述第一活动板(10)的活动端与所述第一连接板(12)的活动端铰接,所述第二活动板(11)的活动端与所述第二连接板(13)的活动端铰接,所述第一连接板(12)以及第二活动板(11)均为l型结构板材,第一连接板(12)与第二活动板(11)的弯折处之间通过连接轴保持转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种cpci主板的拆装机构,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:马智勇,王冬梅,王雪梅,张勇志,彭思远,齐金鹤,
申请(专利权)人:中道电子技术天津有限公司,
类型:新型
国别省市:
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