【技术实现步骤摘要】
本技术涉及气溶胶产生装置，具体涉及到一种电路板装配结构及气溶胶产生装置。
技术介绍
1、气溶胶产生装置可以通过加热雾化液将雾化液雾化成气溶胶以供用户吸食，因此，气溶胶产生装置的内部不可避免的会有气流流动以及产生冷凝液。现有的气溶胶产生装置的气路大多集中在底盖上，而电路板同样也设置在底盖上，导致电路板上的元器件容易被气溶胶或者冷凝液损坏。
技术实现思路
1、本技术提供一种电路板装配结构及气溶胶产生装置，旨在于解决目前的气溶胶产生装置的元器件容易被气溶胶或者冷凝液损坏的问题。
2、第一方面，本技术提供一种电路板装配结构，所述电路板装配结构包括电路板以及密封件；所述电路板具有一安装面，所述安装面上安装有电气元件；所述密封件构造有一与所述电路板适配的且具有一开口的容腔，所述容腔用于安装所述电路板；其中，装配时，将所述安装面朝向所述密封件并通过所述开口置于所述容腔内以完成对所述电气元件的密封。
3、在一些实施例中，所述容腔的底板上通过一密封棱围成一密封区，所述密封区内设有安装结构，所述安装结构用于安装所述电气元件。
4、在一些实施例中，所述密封棱内侧形成一凸部，所述凸部设有一贯穿所述凸部以及所述底板的第一通孔。
5、在一些实施例中，所述底板上沿所述密封棱外侧还设有至少一个所述第一通孔。
6、在一些实施例中，所述电路板上相对所述第一通孔设有贯穿所述电路板的第二通孔，且所述第一通孔和所述第二通孔连通。
7、在一些实施例中，所
8、在一些实施例中，所述电路板相对所述安装面的另一面设有气动开关，所述容腔的底板上相对所述气动开关设有一安装孔，所述安装孔用于固定所述气动开关。
9、在一些实施例中，沿所述安装孔的外侧环设有密封棱。
10、在一些实施例中，所述电路板相对所述安装面的另一面设有吸液件。
11、第二方面，本技术提供一种气溶胶产生装置，包括下壳、上壳、雾化模块、储液腔以及上述任一项所述的电路板装配结构；所述上壳与所述下壳连接以形成一密闭空间，所述电路板装配结构、所述雾化模块以及所述储液腔从下到上依次设于所述密闭空间内。
12、本技术公开的电路板装配结构及气溶胶产生装置，电路板装配结构的密封件构造有一容腔，电路板设有电气元件的一面安装在容腔内，通过电路板和密封件的配合完成对电气元件的密封，避免电气元件接触到气溶胶或者冷凝液，从而可以防止电气元件受到损害，提高了稳定性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板装配结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述容腔的底板上通过一密封棱围成一密封区，所述密封区内设有安装结构，所述安装结构用于安装所述电气元件。
3.如权利要求2所述的电路板装配结构，其特征在于，所述密封棱内侧形成一凸部，所述凸部设有一贯穿所述凸部以及所述底板的第一通孔。
4.如权利要求3所述的电路板装配结构，其特征在于，所述底板上沿所述密封棱外侧还设有至少一个所述第一通孔。
5.如权利要求4所述的电路板装配结构，其特征在于，所述电路板上相对所述第一通孔设有贯穿所述电路板的第二通孔，且所述第一通孔和所述第二通孔连通。
6.如权利要求5所述的电路板装配结构，其特征在于，所述第二通孔内环设有保护膜。
7.如权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述电路板相对所述安装面的另一面设有气动开关，所述容腔的底板上相对所述气动开关设有一安装孔，所述安装孔用于固定所述气动开关。
8.如权利要求7所述的电路板装配结构，其特征在于，沿所述安装孔的外侧环设有密封
9.如权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述电路板相对所述安装面的另一面设有吸液件。
10.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括下壳、上壳、雾化模块、储液腔以及如权利要求1至9任一项所述的电路板装配结构；
...【技术特征摘要】
1.一种电路板装配结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述容腔的底板上通过一密封棱围成一密封区，所述密封区内设有安装结构，所述安装结构用于安装所述电气元件。
3.如权利要求2所述的电路板装配结构，其特征在于，所述密封棱内侧形成一凸部，所述凸部设有一贯穿所述凸部以及所述底板的第一通孔。
4.如权利要求3所述的电路板装配结构，其特征在于，所述底板上沿所述密封棱外侧还设有至少一个所述第一通孔。
5.如权利要求4所述的电路板装配结构，其特征在于，所述电路板上相对所述第一通孔设有贯穿所述电路板的第二通孔，且所述第一通孔和所述第二通孔连通...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘友明，牛彦明，段云云，
申请(专利权)人：深圳市吉迩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。