【技术实现步骤摘要】
本申请涉及物联网通讯模组，尤其是涉及一种物联网通讯模组封装结构。
技术介绍
1、物联网通讯模组是指具有无线通信能力的嵌入式芯片或集成电路板，可以通过各种无线通信技术与互联网相连接，实现设备之间数据的传输和交互，物联网通讯模组内部包括一系列电路元器件，如芯片、晶体管等。这些电子元器件非常敏感，容易受到高温、静电等因素的影响而损坏。通过封装结构可以保护电子元器件避免损坏。
2、现有的中国公开专利（授权公告号：cn215268907u）中所提到的一种物联网通讯模组封装结构，能够通过安装柱上固定有封装板，安装柱中部设有大孔，大孔两端的安装柱上设有小孔，封装板顶部安装有降温管，降温管之间贯通有通水管，安装柱与通讯模组之间安装有安装拆卸部件，封装板底部开设有通风槽，封装板底部两侧安装有散热板，通过散热板与通风槽的配合以及降温管和通水管的配合和安装拆卸部件的技术手段，实现降温散热效果佳以及在进行封装板安装到通讯模组或从通讯模组上拆卸下来时均更方便的技术效果。
3、物联网通讯模组在实际的工作中，设备内部的电子元件在工作时会产生热...
【技术保护点】
1.一种物联网通讯模组封装结构，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的底部四角固定连接有支撑腿（2），所述箱体（1）的顶部外壁滑动连接有箱盖（3），所述箱盖（3）内部两侧对称滑动连接有两个紧固螺栓（4），所述紧固螺栓（4）一端贯通箱盖（3）并与箱体（1）螺纹连接，所述箱盖（3）的顶部开设有若干个散热孔（5），所述箱盖（3）的内部设置过滤板（11），所述箱体（1）的正面开设有观察窗（6），所述箱体（1）的内部设置有隔板（7），所述隔板（7）的两侧与箱体（1）的内壁固定连接，所述隔板（7）的顶部放置有通讯模组本体（10），所述箱体（1）的内部下方一侧设置有夹持机构（...
【技术特征摘要】
1.一种物联网通讯模组封装结构，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的底部四角固定连接有支撑腿（2），所述箱体（1）的顶部外壁滑动连接有箱盖（3），所述箱盖（3）内部两侧对称滑动连接有两个紧固螺栓（4），所述紧固螺栓（4）一端贯通箱盖（3）并与箱体（1）螺纹连接，所述箱盖（3）的顶部开设有若干个散热孔（5），所述箱盖（3）的内部设置过滤板（11），所述箱体（1）的正面开设有观察窗（6），所述箱体（1）的内部设置有隔板（7），所述隔板（7）的两侧与箱体（1）的内壁固定连接，所述隔板（7）的顶部放置有通讯模组本体（10），所述箱体（1）的内部下方一侧设置有夹持机构（8），所述过滤板（11）靠近箱盖（3）内壁的一侧设置有集尘机构（9）。
2.根据权利要求1所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于：所述集尘机构（9）包括固定连接在箱盖（3）内壁两侧的横板（91），两侧所述横板（91）互相靠近的一侧开设有凹槽（92），所述凹槽（92）的内部设置有弹簧伸缩杆一（93），所述弹簧伸缩杆一（93）与凹槽（92）的内壁固定连接，两侧所述弹簧伸缩杆一（93）互相靠近的一端固定连接有卡合块（94），所述卡合块（94）设置为半圆形。
3.根据权利要求2所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于：所述过滤板（11）靠近卡合块（94）的上下两侧开设有卡槽（96），所述卡槽（96）设置为弧形且与卡合块（94）的形状相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种物联网通讯模组封装结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾安健，王继敏，
申请(专利权)人：深圳市威尔健科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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