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基板用连接器及机器制造技术

技术编号:40431720 阅读:17 留言:0更新日期:2024-02-20 22:54
本公开的基板用连接器(10)装配于电路基板(50),基板用连接器(10)具备:壳体(11),具有在前方开口的罩部(15),并具有设置于与罩部(15)开口的前端部(16)相反的一侧的后壁(30);外导体(20),贯穿后壁(30)而固定于壳体(11);绝缘性的介电体(19),配置于外导体(20)的内部;内导体(18),配置于介电体(19)的内部;以及接地弹簧(40),与外导体(20)连接,外导体(20)具有沿着壳体(11)的后壁(30)配置的凸缘(23),接地弹簧(40)具有插入到后壁(30)与凸缘(23)之间的装配片(46)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及基板用连接器及机器


技术介绍

1、以往,作为装配于电路基板的基板用连接器,已知例如日本特开2020-109738号公报记载的基板用连接器。该基板用连接器具有装配于电路基板的连接器壳体、安装于连接器壳体的外导体、收纳于外导体的内部的介电体、以及收纳于介电体的内部的内导体。电路基板收纳于箱体内。箱体具备呈在上方开口的箱状的下箱、和从上方组装于下箱而将下箱的开口封住的上箱。

2、为了将电路基板组装到箱体,首先将电路基板固定于下箱,从下箱的上方组装上箱,将下箱和上箱固定,形成箱体。此时,使设置于下箱的下侧凹部的孔缘部与外导体的外表面接触,并且使设置于上箱的上侧凹部的孔缘部与外导体的外表面接触。由此,外导体和箱体电连接。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开2020-109738号公报


技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、但是,在连接外导体和箱体时,根据需要,有时想要经由接地弹簧连接。但是,在上述的基板用连接器中不能后安装接地弹簧,因此不能使用接地弹簧。

3、本说明书公开的技术是基于如上述的情况而完成的,以提供能后安装接地弹簧的基板用连接器及机器为目的。

4、用于解决课题的方案

5、本公开的基板用连接器装配于电路基板,所述基板用连接器具备:壳体,具有在前方开口的罩部,并具有设置于与所述罩部开口的前端部相反的一侧的后壁;外导体,贯穿所述后壁而固定于所述壳体;绝缘性的介电体,配置于所述外导体的内部;内导体,配置于所述介电体的内部;以及接地弹簧,与所述外导体连接,所述外导体具有沿着所述壳体的所述后壁配置的凸缘,所述接地弹簧具有插入到所述后壁与所述凸缘之间的装配片。

6、专利技术效果

7、根据本公开,能提供能后安装接地弹簧的基板用连接器。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板用连接器,装配于电路基板,所述基板用连接器具备:

2.根据权利要求1所述的基板用连接器,其中,所述接地弹簧构成为具备呈门形的装配主体部和从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个连接弹簧,所述装配片从所述装配主体部的后缘向内侧突出地设置。

3.根据权利要求2所述的基板用连接器,其中,所述装配主体部构成为具备一对臂部和连结所述一对臂部的连结部,所述多个连接弹簧在所述一对臂部和所述连结部双方或者任一方各设置有多个。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的基板用连接器,其中,所述凸缘具有卡止凹部,所述卡止凹部通过在内部收纳所述装配片而使所述接地弹簧防脱。

5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的基板用连接器,其中,所述接地弹簧具有相对于所述凸缘从后方弹性地接触的保持弹簧。

6.一种机器,具备:

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板用连接器,装配于电路基板,所述基板用连接器具备:

2.根据权利要求1所述的基板用连接器,其中,所述接地弹簧构成为具备呈门形的装配主体部和从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个连接弹簧,所述装配片从所述装配主体部的后缘向内侧突出地设置。

3.根据权利要求2所述的基板用连接器,其中,所述装配主体部构成为具备一对臂部和连结所述一对臂部的连结部,所述多个连接弹...

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木利一一尾敏文伊藤大辅平松和树加登山太河
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所
类型:发明
国别省市:

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