【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合带。
技术介绍
1、以往以来，在电子部件、车辆、住宅和建材中固定部件时，广泛使用具有含有粘合剂的粘合剂层的粘合带(例如专利文献1～3)。具体而言，例如，为了将用于保护便携电子设备的表面的盖板粘接于触摸面板模块或显示面板模块、或者将触摸面板模块与显示面板模块粘接而使用粘合带。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2015-052050号公报
5、专利文献2：日本特开2015-021067号公报
6、专利文献3：日本特开2015-120876号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、近年来，将石油资源的枯竭、及石油来源产品的燃烧所导致的二氧化碳的排出作为问题。因此，以医疗领域及包装材料领域为中心，通过使用生物来源材料来代替石油来源材料，尝试了节约石油资源。这样的尝试波及所有领域，在粘合剂及粘合带的领域也谋求生物来源材料的使用。
3、本专利技术的目的在于，提供生物来源的碳的含有率高、高温下的剪切保持力优异的粘合带。
4、用于解决问题的手段
5、本公开1涉及一种粘合带，其具有含有丙烯酸系共聚物的粘合剂层，上述丙烯酸系共聚物含有来自含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元，上述粘合剂层中，具有下述通式(a)表示的结构的化合物及具有下述通式(b)表示的结构的化合物的合计含量为2重量％以下。
6、[化学式1]
8、
9、通式(a)及(b)中，r1及r2表示碳原子数4～12的烷基。
10、本公开2涉及本公开1的粘合带，其中，上述粘合剂层中，具有上述通式(a)表示的结构的化合物、具有上述通式(b)表示的结构的化合物、及具有下述通式(c)表示的结构的化合物的合计含量为2重量％以下。
11、[化学式2]
12、
13、通式(c)中，r1及r2表示碳原子数4～12的烷基。
14、本公开3涉及本公开1或2的粘合带，其中，上述粘合剂层中，具有上述通式(a)表示的结构的化合物的含量小于1重量％。
15、本公开4涉及本公开1、2或3的粘合带，其中，具有上述通式(a)表示的结构的化合物为具有下述式(a1)表示的结构的化合物。
16、[化学式3]
17、
18、本公开5涉及本公开1、2、3或4的粘合带，其中，上述粘合剂层中，具有上述通式(b)表示的结构的化合物的含量小于1重量％。
19、本公开6涉及本公开2、3、4或5的粘合带，其中，上述粘合剂层中，具有上述通式(c)表示的结构的化合物的含量小于1重量％。
20、本公开7涉及本公开1、2、3、4、5或6的粘合带，其中，具有上述通式(b)表示的结构的化合物为具有下述式(b1)表示的结构的化合物。
21、[化学式4]
22、
23、本公开8涉及本公开2、3、4、5、6或7的粘合带，其中，具有上述通式(c)表示的结构的化合物为具有下述式(c1)表示的结构的化合物。
24、[化学式5]
25、
26、本公开9涉及本公开1、2、3、4、5、6、7或8的粘合带，其中，上述含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯含有(甲基)丙烯酸正庚酯。
27、本公开10涉及本公开1、2、3、4、5、6、7、8或9的粘合带，其中，上述丙烯酸系共聚物中，来自上述含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含量为85重量％以上。
28、本公开11涉及本公开1、2、3、4、5、6、7、8、9或10的粘合带，其中，上述粘合剂层还含有增粘树脂。
29、本公开12涉及本公开1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11的粘合带，其中，上述粘合剂层中，生物来源的碳的含有率为10重量％以上。
30、本公开13涉及本公开1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12的粘合带，其用于电子设备部件或车载部件的固定。
31、需要说明的是，在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸或甲基丙烯酸。丙烯酸系共聚物可以为甲基丙烯酸系共聚物。
32、以下，对本专利技术进行详细叙述。
33、本专利技术人等对在具有含有丙烯酸系共聚物的粘合剂层的粘合带中使用含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成丙烯酸系共聚物的丙烯酸系单体进行了研究。然而，在使用了含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯的情况下，无法充分地得到粘合力，例如，高温下的剪切保持力有时会降低。
34、本专利技术人等对无法得到充分的粘合力的理由进行了研究，结果得知其原因是，含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯为生物来源，所以含有杂质。
35、特别是，在使用了具有碳原子数比较多的烷基的(甲基)丙烯酸酯作为含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯的情况下，丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度(tg)足够低，因此，能够期待优异的粘合力的发挥。然而，含有生物来源的碳的具有碳原子数比较多的烷基的(甲基)丙烯酸酯含有具有碳原子数比较多的烷基的二烷基醚及醚酯作为杂质。本专利技术人等发现，这些杂质也会在粘合剂层中残留，因此，在暴露于高温的情况下，考虑到例如杂质渗出、内聚力降低等，与粘合力的降低相关。
36、对此，本专利技术人等发现，通过将粘合剂层中的、与含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯的杂质相当的特定化合物的合计含量调整为一定值以下，可得到高温下的剪切保持力优异的粘合带，从而完成了本专利技术。
37、本专利技术的粘合带具有含有丙烯酸系共聚物的粘合剂层。
38、上述丙烯酸系共聚物含有来自含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。由此，本专利技术的粘合带中，生物来源的碳的含有率高，而且能够发挥优异的粘合力，成为高温下的剪切保持力优异的粘合带。
39、上述含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯没有特别限定，从上述丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度(tg)充分变低，上述粘合剂层的粘合力变得更高的角度出发，优选具有碳原子数7～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
40、作为上述具有碳原子数7～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出：(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等。这些含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用，也可以组合2种以上使用。其中，从上述粘合剂层的粘合力变得更高的角度出发，优选(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯及(甲基)丙烯酸月桂酯，更优选(甲基)丙烯酸正庚酯。
41、上述含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯只要含有生物来源的碳，就没有特别限定，优选通过作为生物来源材料的醇与(甲基)丙烯酸的酯化而合成，或者通过作为生物来源材料的醇与(甲基)丙本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种粘合带，其特征在于，具有含有丙烯酸系共聚物的粘合剂层，
2.根据权利要求1所述的粘合带，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其特征在于，所述粘合剂层中，具有所述通式(A)表示的结构的化合物的含量小于1重量％。
4.根据权利要求1、2或3所述的粘合带，其特征在于，具有所述通式(A)表示的结构的化合物为具有下述式(a1)表示的结构的化合物，
5.根据权利要求1、2、3或4所述的粘合带，其特征在于，所述粘合剂层中，具有所述通式(B)表示的结构的化合物的含量小于1重量％。
6.根据权利要求2、3、4或5所述的粘合带，其特征在于，所述粘合剂层中，具有所述通式(C)表示的结构的化合物的含量小于1重量％。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的粘合带，其特征在于，具有所述通式(B)表示的结构的化合物为具有下述式(b1)表示的结构的化合物，
8.根据权利要求2、3、4、5、6或7所述的粘合带，其特征在于，具有所述通式(C)表示的结构的化合物为具有下述式(c1)表示的结构的化合物，>
9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的粘合带，其特征在于，所述含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯含有(甲基)丙烯酸正庚酯。
10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的粘合带，其特征在于，所述丙烯酸系共聚物中，来自所述含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含量为85重量％以上。
11.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的粘合带，其特征在于，所述粘合剂层还含有增粘树脂。
12.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述的粘合带，其特征在于，所述粘合剂层中，生物来源的碳的含有率为10重量％以上。
13.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12所述的粘合带，其特征在于，其用于电子设备部件或车载部件的固定。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粘合带，其特征在于，具有含有丙烯酸系共聚物的粘合剂层，
2.根据权利要求1所述的粘合带，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其特征在于，所述粘合剂层中，具有所述通式(a)表示的结构的化合物的含量小于1重量％。
4.根据权利要求1、2或3所述的粘合带，其特征在于，具有所述通式(a)表示的结构的化合物为具有下述式(a1)表示的结构的化合物，
5.根据权利要求1、2、3或4所述的粘合带，其特征在于，所述粘合剂层中，具有所述通式(b)表示的结构的化合物的含量小于1重量％。
6.根据权利要求2、3、4或5所述的粘合带，其特征在于，所述粘合剂层中，具有所述通式(c)表示的结构的化合物的含量小于1重量％。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的粘合带，其特征在于，具有所述通式(b)表示的结构的化合物为具有下述式(b1)表示的结构的化合物，
8.根据权利要求2、3、4、5、6...
【专利技术属性】
技术研发人员：足立绚，绪方雄大，小木曾达哉，内田德之，片冈宽幸，山本宽生，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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