【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高精度温湿度传感器领域，尤其是一种高精度温湿度传感器的封装结构。
技术介绍
1、高精度温湿度传感器是现代科技的一项重要创新，不仅可以测量环境温度和相对湿度，还可以提供精确的气压数据，因此，它在适用于许多领域，例如气象学，环境科学等，高精度温湿度传感器的工作原理源于两个基本物理定律，即热力学和热输运，传感器由温湿度元件和气压元件组成，通过测量温度元件和湿度元件的电阻值，可以获得温度和相对湿度的数值，热力学定律被应用，而气压元件则通过热输运定律实现，测量气压和温度的变化，通过这些数值的组合，就可以得到非常准确的环境监测数据。
2、在现有技术中，高精度温湿度传感器在生产过程中，通常需要进行封装，例如公开号为cn116592926a的中国专利公开的一种温湿度传感器的封装结构，在对连接引线和基板进行焊接时，只需要将基板的右端插入到挡板上的限位孔中，由于连接引线的左端外壁设有挡圈，使得挡圈可以对连接引线的位置进行限位，同时也方便连接引线下端的固定部和焊接座进行接触，方便进行焊接固定，从而有效避免安装过程中出现连接引线参差不齐的情况。
3、但是采用密封胶将高精度温湿度传感器的电子元件封装在封装壳中，不仅在封装时较为不便，而且在封装后，会导致封装结构难以拆卸，且在维护后仍需采用密封胶重新进行封装，从而导致高精度温湿度传感器在维护时非常不便。
4、为此，我们提出一种高精度温湿度传感器的封装结构解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种高精度温湿度传感器的封装结构，包括主壳和贴合在主壳一侧的副壳以及插接在主壳和副壳内部的pcb板，主壳的正面开设有连接槽，副壳的背面固定安装有插接在连接槽内部的连接块，连接槽的内壁开设有杆槽，杆槽的内部滑动连接有卡杆，主壳的一侧转动连接有伸入杆槽的螺杆，螺杆的一端螺纹连接在卡杆的内部，卡杆的一端贯穿杆槽伸入连接槽的内部，连接槽内壁的另一侧开设有卡槽，卡杆的一端贯穿连接块伸入卡槽的内部，pcb板的一侧固定连接有探头，探头的一端贯穿主壳和副壳；采用连接块、连接槽和卡杆将主壳和副壳对接，以使高精度温湿度传感器在封装时更加方便快捷，而且在将卡杆与连接块分离后，即可将主壳与副壳分离，从而使高精度温湿度传感器在拆卸时也更加方便，同时可重复使用，以有效提升高精度温湿度传感器的维护效率。
3、在进一步的实施例中，副壳背面的外侧固定安装有密封垫，密封垫的背面贴合在主壳的正面；通过采用密封垫密封主壳和副壳的对接处，以有效避免pcb板受到外界环境影响。
4、在进一步的实施例中，主壳和副壳的内壁分别固定安装有限位架，限位架套接在pcb板的外侧；通过限位块可有效稳定pcb板在主壳和副壳内部的位置。
5、在进一步的实施例中，卡杆另一端的外壁固定安装有第一限位块，杆槽的内壁开设有用于第一限位块滑动的第一限位槽；螺杆另一端的外壁固定安装有定位块，杆槽的一侧开设有用于定位块转动定位定位槽；通过第一限位块和第一限位槽可避免卡杆出现偏移的情况，而通过定位块和定位槽则可避免螺杆出现横向移动的情况。
6、在进一步的实施例中，卡槽的内部滑动连接有定位杆，定位杆的一端与卡杆的一端贴合，定位杆的另一端贯穿卡槽和另一连接块；卡杆的一端固定安装有磁铁，磁铁与定位杆的一端磁性连接；定位杆一端的外壁固定安装有第二限位块，卡槽的内壁开设有用于第二限位块滑动的第二限位槽；通过卡杆的顶压使定位杆贯穿另一连接块，可使定位杆对另一连接块起到定位效果，且通过第二限位块和第二限位块可避免定位杆出现偏移的情况，而通过磁铁则可在卡杆退出卡槽时使定位杆进入卡槽，以便将主壳与副壳分离。
7、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
8、其一，本专利技术中，在将pcb板插入主壳和副壳的内部时，使探头贯穿主壳和副壳，然后将副壳与主壳贴合，使连接块插入连接槽的内部，并通过卡杆稳固连接块的位置，即可完成高精度温湿度传感器的封装工作，以使高精度温湿度传感器在封装时更加方便快捷，而且在将卡杆与连接块分离后，即可将主壳与副壳分离，从而使高精度温湿度传感器在拆卸时也更加方便，同时可重复使用，以有效提升高精度温湿度传感器的维护效率。
9、其二，本专利技术中，在封装高精度温湿度传感器时，将pcb板插入主壳中，并将副壳贴合在主壳的正面，并使连接块插入连接槽的内部，随后通过螺杆调整卡杆的位置，即可使卡杆贯穿连接块插入卡槽的内部，从而将主壳和副壳对接，以将pcb板封装在主壳和副壳中，使高精度温湿度传感器在封装时更加方便、快捷。
10、其三，本专利技术中，通过转动螺杆，使螺杆与卡槽、连接块分离并进入杆槽的内部，以使卡杆不再对连接块进行定位，随后拉动主、和副壳即可将主壳与副壳分离，以便将pcb板取出，从而使高精度温湿度传感器在拆卸时也更加方便，以有效提升高精度温湿度传感器的维护效率。
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1.一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，包括主壳和贴合在主壳一侧的副壳以及插接在主壳和副壳内部的PCB板，所述主壳的正面开设有连接槽，所述副壳的背面固定安装有插接在连接槽内部的连接块，所述连接槽的内壁开设有杆槽，所述杆槽的内部滑动连接有卡杆，所述主壳的一侧转动连接有伸入杆槽的螺杆，所述螺杆的一端螺纹连接在卡杆的内部，所述卡杆的一端贯穿杆槽伸入连接槽的内部，所述连接槽内壁的另一侧开设有卡槽，所述卡杆的一端贯穿连接块伸入卡槽的内部，所述PCB板的一侧固定连接有探头，所述探头的一端贯穿主壳和副壳。
2.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述副壳背面的外侧固定安装有密封垫，所述密封垫的背面贴合在主壳的正面。
3.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述主壳和副壳的内壁分别固定安装有限位架，所述限位架套接在PCB板的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述卡杆另一端的外壁固定安装有第一限位块，所述杆槽的内壁开设有用于第一限位块滑动的第一限位槽
5.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述螺杆另一端的外壁固定安装有定位块，所述杆槽的一侧开设有用于定位块转动定位定位槽。
6.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述卡槽的内部滑动连接有定位杆，所述定位杆的一端与卡杆的一端贴合，所述定位杆的另一端贯穿卡槽和另一连接块。
7.根据权利要求6所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述卡杆的一端固定安装有磁铁，所述磁铁与定位杆的一端磁性连接。
8.根据权利要求6所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述定位杆一端的外壁固定安装有第二限位块，所述卡槽的内壁开设有用于第二限位块滑动的第二限位槽。
...【技术特征摘要】
1.一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，包括主壳和贴合在主壳一侧的副壳以及插接在主壳和副壳内部的pcb板，所述主壳的正面开设有连接槽，所述副壳的背面固定安装有插接在连接槽内部的连接块，所述连接槽的内壁开设有杆槽，所述杆槽的内部滑动连接有卡杆，所述主壳的一侧转动连接有伸入杆槽的螺杆，所述螺杆的一端螺纹连接在卡杆的内部，所述卡杆的一端贯穿杆槽伸入连接槽的内部，所述连接槽内壁的另一侧开设有卡槽，所述卡杆的一端贯穿连接块伸入卡槽的内部，所述pcb板的一侧固定连接有探头，所述探头的一端贯穿主壳和副壳。
2.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述副壳背面的外侧固定安装有密封垫，所述密封垫的背面贴合在主壳的正面。
3.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述主壳和副壳的内壁分别固定安装有限位架，所述限位架套接在pcb板的外侧。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏贤冲，颜天宝，
申请(专利权)人：佛山市川东磁电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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