【技术实现步骤摘要】
本公开关于一种半导体中介结构。特别是有关于一种在其侧面具有一电性接触点的半导体中介结构。
技术介绍
1、为了顺应更小尺寸的趋势，一半导体封装应有效利用其封装尺寸，以便尽可能多地封装元件。一中介层用于当作两个电子元件之间的一互连，而电子元件例如基底及/或晶粒。
2、该中介层通常设置于两个电子元件之间，用以将两个电子元件电性连接。举例来说，二电子元件分别设置于该中介层的顶部与底部，并电性连接到该中介层。没有电子元件可以设置在该中介层的侧面处并电性连接到该中介层。
技术实现思路
1、本公开的另一实施例提供一种半导体中介元件。该半导体中介元件包括一第一电路层以及一第二电路层。该第一电路层具有多个第一电性接触点以及多个第二电性接触点，该等第一电性接触点设置在该半导体中介元件的一第一侧面上，该等第二电性接触点设置在该半导体中介元件的一第二侧面上。该第二电路层具有多个第三电性接触点以及多个第四电性接触点，该等第三电性接触点设置在该半导体中介元件的该第一侧面上，该等第四电性接触点设置在该半导体中介元件的一第三侧面上。该第一电性接触点与该第二电性接触点相互电性连接，且该第三电性接触点与该第四电性接触点相互电性连接。
2、在该半导体中介元件中，借由该半导体中介元件的该侧面处的该互连结构与该电性接触点的设计，可以实现该半导体中介元件与安装在该半导体中介元件的该侧面的一电子元件之间的电性连接。
3、上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，使下文的本公开详细描述得以获
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体中介元件，包括：
2.如权利要求1所述的半导体中介元件，其中该第一电路层贴附到该第二电路层。
3.如权利要求1所述的半导体中介元件，其中该第一侧面的一法线大致上垂直于该第二侧面的一法线，其中该第三侧面与该第二侧面相对设置。
4.如权利要求1所述的半导体中介元件，其中该第一侧面的一法线大致上垂直于该第二侧面的一法线，其中该第三侧面与该第一侧面相对设置。
5.如权利要求1所述的半导体中介元件，还包括一第三电路层，其中该第三电路层具有多个第五电性接触点以及多个第六电性接触点，所述多个第五电性接触点设置在该半导体中介元件的该第一侧面处，所述多个第六电性接触点设置在该半导体中介元件的一第四侧面处。
6.如权利要求5所述的半导体中介元件，其中该第五电性接触点与该第六电性接触点相互电性连接。
7.如权利要求6所述的半导体中介元件，其中该第一侧面与该第四侧面相对设置，其中该第二侧面与该第三侧面相对设置。
8.如权利要求5所述的半导体中介元件，其中该第三电路层贴附到该第一电路层或该第二电路层。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体中介元件，包括：
2.如权利要求1所述的半导体中介元件，其中该第一电路层贴附到该第二电路层。
3.如权利要求1所述的半导体中介元件，其中该第一侧面的一法线大致上垂直于该第二侧面的一法线，其中该第三侧面与该第二侧面相对设置。
4.如权利要求1所述的半导体中介元件，其中该第一侧面的一法线大致上垂直于该第二侧面的一法线，其中该第三侧面与该第一侧面相对设置。
5.如权利要求1所述的半导体中介元件，还包括一第三电路层，其中该第三电路层具有多个第五电性接触点以及多个第六电性接触点，所述多个第五电性接触点设置在该半导体中介元件的该第一侧面处，所述多个第六电性接触点设置在该半导体中介元件的一第四侧面处。
6.如权利要求5所述的半导体中介元件，其中该第五电性接触点与该第六电性接触点相互电性连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：黄庆玲，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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