本申请公开了一种用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的方法及相关产品。所述方法包括：获取被检者的足部CT影像；基于所述足部CT影像进行拇外翻患侧识别，以获得所述被检者的拇外翻患侧；在所述拇外翻患侧中提取目标骨骼关键点；以及根据所述目标骨骼关键点确定足部拇外翻手术规划中的截骨位置和截骨矢量方向。利用本申请的方案，可以精准定位截骨位置和截骨矢量方向，以提高后续拇外翻畸形矫正的精准度。
【技术实现步骤摘要】
本申请一般涉及微创拇外翻。更具体地，本申请涉及一种用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的方法、设备和计算机可读存储介质。
技术介绍
1、拇外翻是指第一跖趾关节畸形，即拇趾相对第一跖骨向外侧偏斜致使二者之间夹角(拇外翻角)超过15°，一般表现为第一跖骨头内侧拇囊或疼痛。拇外翻是临床常见的前足畸形，手术治疗是目前国内外主流的治疗方式，但拇外翻的手术治疗方式有上百种之多，而对于最佳的手术技术选择目前仍然存在争议。近年来，随着人们对于生活质量要求的提高，拇外翻微创手术因其创伤小、术后疼痛少、可早期负重行走和美观等优势被越来越多的患者所接受，同时也再次引起了临床医生的重视。目前，拇外翻微创手术技术现已发展至第三代，其核心是通过微创截骨、复位、内固定来获得良好的手术效果。
2、微创拇外翻手术对截骨、复位、锁定的精度要求极高。其中，截骨位置需要保持在距离第一跖骨远端关节囊一定距离内，且截骨方向必须在空间中垂直于第二跖骨的轴线，以符合医学标准。然而，现有的方式往往是依据医生经验确定的一个大致位置，基于该粗略位置进行后续畸形矫正操作，这使得相关复位针无法精准定位，从而影响拇外翻畸形矫正的精细度。
3、有鉴于此，亟需提供一种用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的方案，以便获取符合医学标准的截骨位置，提高后续拇外翻畸形矫正的精准度。
技术实现思路
1、为了至少解决如上所提到的一个或多个技术问题，本申请在多个方面中提出了用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的方案。
>2、在第一方面中，本申请提供一种用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的方法，包括：获取被检者的足部ct影像；基于所述足部ct影像进行拇外翻患侧识别，以获得所述被检者的拇外翻患侧；在所述拇外翻患侧中提取目标骨骼关键点；以及根据所述目标骨骼关键点确定足部拇外翻手术规划中的截骨位置和截骨矢量方向。3、在一个实施例中，其中所述目标骨骼关键点包括第一跖骨远端关节面边界点，第一跖骨骨干远端截面边界点，第一跖骨骨干近端截面边界点，第二跖骨骨干远端截面边界点，第二跖骨骨干近端截面边界点。
4、在另一个实施例中，其中根据所述目标骨骼关键点确定足部拇外翻手术规划中的截骨位置和截骨矢量方向包括：根据所述目标骨骼关键点计算第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心、第二跖骨轴线、第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点；以及基于所述第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心、所述第二跖骨轴线、所述第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点确定足部拇外翻手术规划中的所述截骨位置和所述截骨矢量方向。
5、在又一个实施例中，其中基于所述第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心、所述第二跖骨轴线、所述第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点确定足部拇外翻手术规划中的所述截骨位置和所述截骨矢量方向包括：沿所述第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心向所述第二跖骨轴线作垂线，以确定所述截骨矢量方向；以及将所述第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点之间的连线确定为所述截骨位置。
6、在又一个实施例中，其中根据所述目标骨骼关键点计算第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心、第二跖骨轴线、第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点包括：根据所述第一跖骨远端关节面边界点计算第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心；根据所述第二跖骨骨干远端截面边界点和所述第二跖骨骨干近端截面边界点分别计算第二跖骨骨干远端边界圆弧的圆心和第二跖骨骨干近端边界圆弧的圆心；连接所述第二跖骨骨干远端边界圆弧的圆心和所述第二跖骨骨干近端边界圆弧的圆心，以获得所述第二跖骨轴线；以及沿所述第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心向所述截骨矢量方向计算所述第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点。
7、在又一个实施例中，其中所述第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点分别表示为其中表示所述第一跖骨骨干远端的上表面点，表示所述第一跖骨骨干远端的下表面点，cd表示所述第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心，表示所述足部ct影像的三维重建表面体，z+和z-分别表示所述截骨矢量方向的正、负方向。
8、在又一个实施例中，其中基于足部ct影像进行拇外翻患侧识别，以获得被检者的拇外翻患侧包括：基于所述足部ct影像对所述被检者足部进行三维重建，获得所述被检者足部的三维重建表面体；以及基于所述三维重建表面体进行拇外翻患侧识别，以获得所述被检者的拇外翻患侧。
9、在又一个实施例中，其中基于所述足部ct影像对所述被检者足部进行三维重建，获得所述被检者足部的三维重建表面体包括：将所述足部ct影像中的所述三维点云数据转化成三维布尔矩阵；从所述三维布尔矩阵中提取所述三维点云数据的表面点集；以及基于所述表面点集对所述被检者足部进行三维重建，获得所述被检者足部的三维重建表面体。
10、在又一个实施例中，其中基于所述三维重建表面体进行拇外翻患侧识别，以获得所述被检者的拇外翻患侧包括：基于所述三维重建表面体识别拇外翻患侧的最小三维矩形边界框；以及沿所述最小三维矩形边界框对所述三维重建表面体进行切割，以获得所述被检者的拇外翻患侧。
11、在第二方面中，本申请提供一种用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的设备，包括：处理器；以及存储器，其中存储有用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的程序指令，当所述程序指令由所述处理器执行时，使得所述设备实现前述第一方面中的多个实施例。
12、在第三方面中，本申请提供一种计算机可读存储介质，其上存储有用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的计算机可读指令，该计算机可读指令被一个或多个处理器执行时，实现前述第一方面中的多个实施例。
13、通过如上所提供的用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的方案，本申请实施例通过对足部ct影像进行拇外翻患侧识别，以获得被检者的拇外翻患侧，接着在拇外翻患侧中提取目标骨骼关键点，进而根据目标骨骼关键点确定足部拇外翻手术规划中的截骨位置和截骨矢量方向。基于此，可以根据目标骨骼关键点精细计算截骨位置和截骨矢量方向，使得该截骨位置符合距离第一跖骨远端关节囊一定距离内，且截骨矢量方向在空间中垂直于第二跖骨的轴线这一医学标准，从而提高后续拇外翻畸形矫正的精准度。
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【技术保护点】
1.一种用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述目标骨骼关键点包括第一跖骨远端关节面边界点，第一跖骨骨干远端截面边界点，第一跖骨骨干近端截面边界点，第二跖骨骨干远端截面边界点，第二跖骨骨干近端截面边界点。
3.根据权利要求2所述的方法，其中根据所述目标骨骼关键点确定足部拇外翻手术规划中的截骨位置和截骨矢量方向包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中基于所述第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心、所述第二跖骨轴线、所述第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点确定足部拇外翻手术规划中的所述截骨位置和所述截骨矢量方向包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其中根据所述目标骨骼关键点计算第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心、第二跖骨轴线、第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点分别表示为其中表示所述第一跖骨骨干远端的上表面点，表示所述第一跖骨骨干远端的下表面点，cd表示所述第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心，表示所述足部CT影像的三维重建表面体，z+和z-分别表示所述截骨矢量方向的正、负方向。
7.根据权利要求1所述的方法，其中基于足部CT影像进行拇外翻患侧识别，以获得被检者的拇外翻患侧包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其中基于所述足部CT影像对所述被检者足部进行三维重建，获得所述被检者足部的三维重建表面体包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其中基于所述三维重建表面体进行拇外翻患侧识别，以获得所述被检者的拇外翻患侧包括：
10.一种用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的设备，包括：
11.一种计算机可读存储介质，其上存储有用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的计算机可读指令，该计算机可读指令被一个或多个处理器执行时，实现如权利要求1-9任意一项所述的方法。
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【技术特征摘要】
1.一种用于确定足部拇外翻手术规划中的截骨参数的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述目标骨骼关键点包括第一跖骨远端关节面边界点，第一跖骨骨干远端截面边界点，第一跖骨骨干近端截面边界点，第二跖骨骨干远端截面边界点，第二跖骨骨干近端截面边界点。
3.根据权利要求2所述的方法，其中根据所述目标骨骼关键点确定足部拇外翻手术规划中的截骨位置和截骨矢量方向包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中基于所述第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心、所述第二跖骨轴线、所述第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点确定足部拇外翻手术规划中的所述截骨位置和所述截骨矢量方向包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其中根据所述目标骨骼关键点计算第一跖骨骨干远端边界圆弧的圆心、第二跖骨轴线、第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述第一跖骨骨干远端的上表面点和下表面点分别表...
【专利技术属性】
技术研发人员：程石，窦昭，廖翠萃，
申请(专利权)人：赛博派无锡科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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