基板处理系统和基板处理方法技术方案

提供一种基板处理系统和基板处理方法，其对基板进行处理，其中，该基板处理系统具有：改性层形成装置，其沿着第1基板中的去除对象的周缘部与所述第1基板的中央部之间的边界在该第1基板的内部形成改性层；界面处理装置，其对所述第1基板与第2基板接合的界面的位于所述周缘部处的部分进行规定的处理；以及控制装置，其控制所述改性层形成装置和所述界面处理装置，所述控制装置执行使所述改性层形成装置在比由所述界面处理装置处理后的所述界面的端部所对应的位置靠径向内侧的位置形成所述改性层的控制。

【技术实现步骤摘要】

本申请基于2018年4月27日向日本申请的日本特愿2018－87735号和2018年9月13日向日本申请的日本特愿2018－171253号主张优先权，并将它们内容引用到本说明书中。本公开涉及基板处理系统和基板处理方法。

技术介绍

1、在专利文献1中，公开有通过使在外周部设有磨粒的圆板状的磨削工具旋转并使磨削工具的至少外周面与半导体晶圆呈线状抵接而将半导体晶圆的周端部磨削成大致l字状的方案。半导体晶圆是通过将两张硅晶圆贴合而制成的。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平9－216152号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、本公开所涉及的技术能适当地去除将基板彼此接合而成的层叠基板中的一个基板的周缘部。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一技术方案为一种基板处理系统，其对基板进行处理，其中，该基板处理系统具有：改性层形成装置，其沿着第1基板中的去除对象的周缘部与中央部之间的边界在该第1基板的内部形成改性层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理系统，其对基板进行处理，其中，

2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，

3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板处理系统，其中，

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板处理系统，其中，

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的基板处理系统，其中，

7.根据权利要求1～5中的任一项所述的基板处理系统，其中，

8.一种基板处理方法，该基板处理方法对基板进行处理，其中，

9.根据权利要求8所述的基板处理方法，其中，

...

【技术特征摘要】

1.一种基板处理系统，其对基板进行处理，其中，

2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，

3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板处理系统，其中，

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板处理系统，其中，

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的基板处理系统，其中，

7.根据权利要求1～5中的任一项所述的基板处理系统，其中，

8.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：田之上隼斗，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：