一种玻璃封接电子元器件的封装结构制造技术

技术编号:40414376 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-20 22:31
本技术涉及电子元器件封装技术领域,具体的是一种玻璃封接电子元器件的封装结构,本技术包括保护筒,所述保护筒一端螺纹连接有封盖,保护筒另一端插接有封板,所述保护筒一端插接有二极管,二极管位于封盖内,保护筒内开设有孔洞,保护筒和封板之间开设有凹槽,孔洞与凹槽相互连通,二极管端部固接有管脚,管脚插接于孔洞内,管脚端部盘绕在凹槽内,封盖内壁固接有弹簧,弹簧端部固接有弧形板;封板和封盖将保护筒两端密封,使二极管封装在内部,管脚受保护筒保护不会损坏,保护筒内的结构保护二极管的头部不会损坏,本封装结构对二极管整体进行保护,有效防止二极管在运输时受到损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件封装领域,具体的是一种玻璃封接电子元器件的封装结构


技术介绍

1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,部分电子元器件通常采用玻璃封装,这种玻璃封装的电子元器件包括二极管。

2、现有二极管在运输时,通常会对其进行封装保护防止损坏,例如专利申请号“cn201921386652.8”中提出的二极管封装装置,通过安装槽、安装柱等结构,使二极管的管脚收纳在二极管内防止管脚损坏,其只能对二极管的管脚进行保护。

3、现有技术中,例如专利申请号“cn201921386652.8”中提出的二极管封装装置,其只能对二极管的管脚进行保护,不能对二极管整体进行保护,导致二极管管脚之外的部位在运输时容易受损,因此,提出一种玻璃封接电子元器件的封装结构。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种玻璃封接电子元器件的封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现:

3、一种玻璃封接电子元器件的封装结构,包括保护筒,所述保护筒一端螺纹连接有封盖,保护筒另一端插接有封板;

4、所述保护筒一端插接有二极管,二极管位于封盖内,保护筒内开设有孔洞,保护筒和封板之间开设有凹槽,孔洞与凹槽相互连通,二极管端部固接有管脚,管脚插接于孔洞内,管脚端部盘绕在凹槽内,封盖内壁固接有弹簧,弹簧端部固接有弧形板,弧形板远离于弹簧的一面固接有弹性挤压块,弹性挤压块贴合于二极管侧壁。

5、优选的,所述弧形板对称设置有两组,两组弧形板形成圆环状,每组弧形板上的弹性挤压块均设置多组。

6、优选的,所述封盖端部固接有透明板,保护筒一端固接有防护垫,防护垫位于保护筒和二极管之间。

7、优选的,所述保护筒一端固接有固定环,固定环外侧壁和封盖内壁均设置有螺纹,封盖螺纹连接于固定环。

8、优选的,所述保护筒一端开设有插口,插口内壁固接有橡胶层,封板靠近于保护筒的一面固接有插块,插块插接于插口内,封板侧壁固接有固定条。

9、优选的,所述保护筒和封板之间卡接有防水条一,保护筒和封盖之间卡接有防水条二。

10、本技术的有益效果:

11、本技术通过将二极管的管脚插在孔洞内,多出的管脚盘绕在凹槽内,封板和封盖将保护筒两端密封,使二极管封装在内部,当二极管受到碰撞时,管脚受保护筒保护不会损坏,二极管的头部会挤压弹性挤压块,弹性挤压块吸收一部分冲击力,剩下的冲击力会挤压弧形板,使弧形板挤压弹簧,弹簧再次减小冲击力,从而保护二极管头部不会损坏,本封装结构对二极管整体进行保护,有效防止二极管在运输时受到损坏。

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【技术保护点】

1.一种玻璃封接电子元器件的封装结构,包括保护筒(1),其特征在于,所述保护筒(1)一端螺纹连接有封盖(2),保护筒(1)另一端插接有封板(3);

2.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构,其特征在于,所述弧形板(17)对称设置有两组,两组弧形板(17)形成圆环状,每组弧形板(17)上的弹性挤压块(18)均设置多组。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构,其特征在于,所述封盖(2)端部固接有透明板(19),保护筒(1)一端固接有防护垫(12),防护垫(12)位于保护筒(1)和二极管(8)之间。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构,其特征在于,所述保护筒(1)一端固接有固定环(14),固定环(14)外侧壁和封盖(2)内壁均设置有螺纹,封盖(2)螺纹连接于固定环(14)。

5.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构,其特征在于,所述保护筒(1)一端开设有插口(10),插口(10)内壁固接有橡胶层(11),封板(3)靠近于保护筒(1)的一面固接有插块(6),插块(6)插接于插口(10)内,封板(3)侧壁固接有固定条(4)。

6.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构,其特征在于,所述保护筒(1)和封板(3)之间卡接有防水条一(5),保护筒(1)和封盖(2)之间卡接有防水条二(15)。

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【技术特征摘要】

1.一种玻璃封接电子元器件的封装结构,包括保护筒(1),其特征在于,所述保护筒(1)一端螺纹连接有封盖(2),保护筒(1)另一端插接有封板(3);

2.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构,其特征在于,所述弧形板(17)对称设置有两组,两组弧形板(17)形成圆环状,每组弧形板(17)上的弹性挤压块(18)均设置多组。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构,其特征在于,所述封盖(2)端部固接有透明板(19),保护筒(1)一端固接有防护垫(12),防护垫(12)位于保护筒(1)和二极管(8)之间。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的...

【专利技术属性】
技术研发人员:范尚青林翠萍陈顺润
申请(专利权)人:厦门诺珩科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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