一种玻璃封接电子元器件的封装结构制造技术

本技术涉及电子元器件封装技术领域，具体的是一种玻璃封接电子元器件的封装结构，本技术包括保护筒，所述保护筒一端螺纹连接有封盖，保护筒另一端插接有封板，所述保护筒一端插接有二极管，二极管位于封盖内，保护筒内开设有孔洞，保护筒和封板之间开设有凹槽，孔洞与凹槽相互连通，二极管端部固接有管脚，管脚插接于孔洞内，管脚端部盘绕在凹槽内，封盖内壁固接有弹簧，弹簧端部固接有弧形板；封板和封盖将保护筒两端密封，使二极管封装在内部，管脚受保护筒保护不会损坏，保护筒内的结构保护二极管的头部不会损坏，本封装结构对二极管整体进行保护，有效防止二极管在运输时受到损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件封装领域，具体的是一种玻璃封接电子元器件的封装结构。

技术介绍

1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，部分电子元器件通常采用玻璃封装，这种玻璃封装的电子元器件包括二极管。

2、现有二极管在运输时，通常会对其进行封装保护防止损坏，例如专利申请号“cn201921386652.8”中提出的二极管封装装置，通过安装槽、安装柱等结构，使二极管的管脚收纳在二极管内防止管脚损坏，其只能对二极管的管脚进行保护。

3、现有技术中，例如专利申请号“cn201921386652.8”中提出的二极管封装装置，其只能对二极管的管脚进行保护，不能对二极管整体进行保护，导致二极管管脚之外的部位在运输时容易受损，因此，提出一种玻璃封接电子元器件的封装结构。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种玻璃封接电子元器件的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种玻璃封接电子元器件的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种玻璃封接电子元器件的封装结构，包括保护筒(1)，其特征在于，所述保护筒(1)一端螺纹连接有封盖(2)，保护筒(1)另一端插接有封板(3)；

2.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构，其特征在于，所述弧形板(17)对称设置有两组，两组弧形板(17)形成圆环状，每组弧形板(17)上的弹性挤压块(18)均设置多组。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构，其特征在于，所述封盖(2)端部固接有透明板(19)，保护筒(1)一端固接有防护垫(12)，防护垫(12)位于保护筒(1)和二极管(8)之间。

4.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种玻璃封接电子元器件的封装结构，包括保护筒(1)，其特征在于，所述保护筒(1)一端螺纹连接有封盖(2)，保护筒(1)另一端插接有封板(3)；

2.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构，其特征在于，所述弧形板(17)对称设置有两组，两组弧形板(17)形成圆环状，每组弧形板(17)上的弹性挤压块(18)均设置多组。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的封装结构，其特征在于，所述封盖(2)端部固接有透明板(19)，保护筒(1)一端固接有防护垫(12)，防护垫(12)位于保护筒(1)和二极管(8)之间。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃封接电子元器件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：范尚青，林翠萍，陈顺润，
申请(专利权)人：厦门诺珩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：