【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术普遍涉及高频模块以及通信装置，更详细地，涉及具备安装基板的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。
技术介绍
1、在专利文献1中，公开了一种高频模块，其具备安装基板、天线端子、与天线端子连接的开关、和多个滤波器。
2、安装基板具有相互对置的第1主面以及第2主面。多个滤波器配置在安装基板的第1主面。多个滤波器各自是梯型滤波器，具有多个串联臂谐振子、和多个并联臂谐振子。多个滤波器各自是弹性波滤波器，多个串联臂谐振子以及多个并联臂谐振子各自由弹性波谐振子构成。
3、在先技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：国际公开第2021/044691号
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、以往的高频模块例如在具备利用于载波聚合那样的同时通信的2个滤波器的情况下，存在难以将利用于同时通信的2个滤波器配置在上述开关的附近的情况，同时通信时的特性有时会下降。
3、本专利技术的目的在于，提供一种能够抑制同时通信时的特性的下降的高频模块以及通信装置。
4、用于解决问题的技术方案
5、本专利技术的一个方式涉及的高频模块具备安装基板、天线端子、开关、和多个滤波器。所述安装基板具有相互对置的第1主面以及第2主面。所述天线端子配置于所述安装基板。所述开关配置于所述安装基板。所述开关与所述天线端子连接。所述多个滤波器经由所述开关与所述天线端子连接。所述多个滤波器包含：第1滤波器，具有包含第1通信频段的频带
6、本专利技术的一个方式涉及的高频模块具备安装基板、天线端子、开关、和多个滤波器。所述安装基板具有相互对置的第1主面以及第2主面。所述天线端子配置于所述安装基板。所述开关配置于所述安装基板。所述开关与所述天线端子连接。所述多个滤波器经由所述开关与所述天线端子连接。所述多个滤波器包含：第1滤波器，具有包含第1通信频段的频带的通带；和第2滤波器，具有包含与所述第1通信频段能够同时通信的第2通信频段的频带的通带。所述第1滤波器具有多个第1弹性波谐振子。所述第2滤波器具有多个第2弹性波谐振子。所述多个第1弹性波谐振子包含第1天线端谐振子。所述第1天线端谐振子是在所述多个第1弹性波谐振子中设置于与所述开关连接的第1信号路径且最靠近所述天线端子的第1弹性波谐振子。所述多个第2弹性波谐振子包含第2天线端谐振子。所述第2天线端谐振子是在所述多个第2弹性波谐振子中设置于与所述开关连接的第2信号路径且最靠近所述天线端子的第2弹性波谐振子。具有所述第2滤波器的所述第2天线端谐振子的第1电子部件配置在所述安装基板的所述第1主面。具有所述第2滤波器的所述多个第2弹性波谐振子之中的所述第2天线端谐振子以外的至少1个第2弹性波谐振子的第2电子部件配置在所述安装基板的所述第1主面。具有所述第1滤波器的第3电子部件配置在所述安装基板的所述第1主面。在从所述安装基板的厚度方向的俯视下，所述第1电子部件和所述第3电子部件相邻。在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视下，所述第1电子部件与所述开关之间的距离以及所述第3电子部件与所述开关之间的距离比所述第2电子部件与所述开关之间的距离短。
7、本专利技术的一个方式涉及的高频模块具备安装基板、天线端子、开关、和多个滤波器。所述安装基板具有相互对置的第1主面以及第2主面。所述天线端子配置于所述安装基板。所述开关配置于所述安装基板。所述开关与所述天线端子连接。所述多个滤波器经由所述开关与所述天线端子连接。所述多个滤波器包含：第1滤波器，具有包含第1通信频段的频带的通带；和第2滤波器，具有包含与所述第1通信频段能够同时通信的第2通信频段的频带的通带。所述第1滤波器具有多个第1弹性波谐振子。所述第2滤波器具有多个第2弹性波谐振子。所述多个第1弹性波谐振子包含第1天线端谐振子。所述第1天线端谐振子是在所述多个第1弹性波谐振子中设置于与所述开关连接的第1信号路径且最靠近所述天线端子的第1弹性波谐振子。所述多个第2弹性波谐振子包含第2天线端谐振子。所述第2天线端谐振子是在所述多个第2弹性波谐振子中设置于与所述开关连接的第2信号路径且最靠近所述天线端子的第2弹性波谐振子。具有所述第1滤波器的所述第1天线端谐振子和所述第2滤波器的所述第2天线端谐振子的第1电子部件配置在所述安装基板的所述第1主面或者所述第2主面。具有所述第2滤波器的所述多个第2弹性波谐振子之中的所述第2天线端谐振子以外的至少1个第2弹性波谐振子的第2电子部件配置在所述安装基板的所述第1主面。在从所述安装基板的厚度方向的俯视下，所述第1电子部件与所述开关之间的距离比所述第2电子部件与所述开关之间的距离短。
8、本专利技术的一个方式涉及的通信装置具备上述高频模块、和信号处理电路。所述信号处理电路与所述高频模块连接。
9、专利技术效果
10、本专利技术的上述方式涉及的高频模块以及通信装置能够抑制同时通信时的特性的下降。
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1.一种高频模块，具备：
2.一种高频模块，具备：
3.一种高频模块，具备：
4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，
6.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频模块，其中，
8.根据权利要求1～6中任一项所述的高频模块，其中，
9.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，
10.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，
11.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，
12.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，
13.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，
14.根据权利要求1所述的高频模块，其中，
15.根据权利要求14所述的高频模块，其中，
16.根据权利要求14或15所述的高频模块，其中，
17.根据权利要求1所述的高频模块
18.根据权利要求17所述的高频模块，其中，
19.根据权利要求17所述的高频模块，其中，
20.一种通信装置，具备：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种高频模块，具备：
2.一种高频模块，具备：
3.一种高频模块，具备：
4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，
6.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频模块，其中，
8.根据权利要求1～6中任一项所述的高频模块，其中，
9.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，
10.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，
1...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤贵纪，喜多辉道，高柳真一郎，田上雄大，岩永穣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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