芯片和墨盒制造技术

技术编号:40402063 阅读:7 留言:0更新日期:2024-02-20 22:26
本公开涉及芯片和墨盒。该芯片包括:基板,具有第一半区和第二半区;地线端子,包括用于与打印机触针接触的地线接触部,地线接触部位于基板的第一半区;至少两个导电端子,位于基板的第二半区且相互间隔布置,导电端子包括用于与打印机的触针接触的接触部,第一导电端子的接触部与第二导电端子的接触部二者之间的距离小于该二者中任一者与地线接触部的距离;以及检测部,位于基板并与地线端子电连接,检测部包括第一检测线段,第一检测线段位于第一导电端子与第二导电端子之间,第一检测线段与第一导电端子间隔布置,第一检测线段与第二导电端子间隔布置。该芯片可以以简洁的结构助于实现对异常问题的报警。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及打印设备,特别是涉及芯片和墨盒


技术介绍

1、常见的打印设备会安装有可拆卸的墨盒,以在墨水用尽后方便更换新墨盒。墨盒中配备有芯片,芯片中可存储各种信息,并可与打印机通信。

2、芯片包括多个端子,在出厂前或出厂后可以对芯片进行检测。打印机也可对芯片进行检校,例如检测各个端子的信号以确认墨盒正确安装,继而可以正常工作。

3、由于墨水可能滴漏到芯片的端子处,或者其他导电材料也可能附着至端子处,若相邻端子通过墨水或者导电材料连通,则芯片甚至打印机可能出现短路故障甚至烧毁。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对避免短路造成的打印故障、耗材损失的问题,提供一种芯片和墨盒。

2、本公开实施方式提供一种芯片,该芯片适于与打印机通信连接,该芯片包括:基板,具有第一半区和第二半区;地线端子,包括用于与打印机的触针接触的地线接触部,地线接触部位于基板的第一半区;至少两个导电端子,位于基板的第二半区且相互间隔布置,导电端子包括用于与打印机的触针接触的接触部,至少两个导电端子包括第一导电端子和第二导电端子,第一导电端子的接触部与第二导电端子的接触部二者之间的距离小于该二者中任一者与地线接触部的距离;以及检测部,位于基板并与地线端子电连接,检测部包括第一检测线段,第一检测线段位于第一导电端子与第二导电端子之间,第一检测线段与第一导电端子间隔布置,第一检测线段与第二导电端子间隔布置。

3、本公开实施方式提供的芯片使用可靠,可通过简洁紧凑的构造而助于实现对异常问题的报警。检测部电连接于地线端子,可使得短路电流被导向地线端子,保证各导电端子的安全,有效地保证了芯片或打印机不被烧毁;同时,可使得与地线端子短路的导电端子为低电压,有助于明显地检测识别。

4、在一些实施方式中,检测部还包括第二检测线段,第二检测线段与第一检测线段位于第一导电端子的相邻两侧,第二检测线段与第一检测线段配合以围绕第一导电端子。

5、如此设置,可全面地保护第一导电端子,保证不同方向被墨水沾污后导致的短路风险都能够被检测。

6、在一些实施方式中,检测部有缺口地围绕第一导电端子。

7、如此设置,使检测部不构成完整回路。

8、在一些实施方式中,第二检测线段与第一检测线段的相交点靠近第一导电端子的接触部并远离地线接触部。

9、如此设置,检测部的构造更紧凑,减少了其占用基板的范围,同时有助于更灵敏地检测第一导电端子处的故障。

10、在一些实施方式中,至少两个导电端子还包括第三导电端子,第三导电端子与第一导电端子间隔布置,且第二检测线段位于第一导电端子和第三导电端子之间;沿第三导电端子与第一导电端子的排列方向,第二检测线段投影覆盖第一导电端子。

11、如此设置,可有效检测第一导电端子与第三导电端子之间的可能的短路,提高了对第一导电端子的检测能力。多个检测线段配合,可有效地兼顾更多对端子之间的短路问题识别。

12、在一些实施方式中,导电端子的数量为四,地线端子的数量为一,芯片还包括测试端子;在芯片处于安装状态下,测试端子与打印机的触针电性隔离。

13、如此设置,可保证地线端子可靠工作,还能使这些导电端子得到良好布局。

14、在一些实施方式中,至少两个导电端子还包括第三导电端子和第四导电端子,第三导电端子的接触部和第四导电端子的接触部二者之间的距离小于该二者中任一者与地线接触部的距离;第一导电端子与第二导电端子沿第一方向排列,第四导电端子与第二导电端子沿第二方向依次排列,地线端子、第三导电端子及第一导电端子沿第二方向依次排列,第二方向与第一方向交叉;第四导电端子的接触部和地线接触部相对于用于划分第一半区和第二半区的分界面对称。

15、如此设置,可保证芯片与外部设备的匹配,保证芯片的正常运行,同时检测部的构造有助于外部设备有效运行其检测报警程序。

16、在一些实施方式中,检测部还包括第三检测线段,第三检测线段、第一检测线段及第二检测线段配合以围绕第三导电端子;和/或者检测部还包括位于第二导电端子和第四导电端子之间的第四检测线段,且沿第四导电端子与第二导电端子的排列方向,第四检测线段投影覆盖第二导电端子。

17、如此设置,可全面地保护第一导电端子,保证不同方向被墨水沾污后导致的短路风险都能够被检测;可提高对该芯片的各导电端子的检测能力,检测部的构造简单、易制;通过设置第四检测线段,可全面地提升该芯片的安全可靠性。该芯片综合兼顾了例如第二导电端子与第三导电端子之间的短路识别,该芯片以简单的结构实现了对复杂短路问题的识别能力。

18、在一些实施方式中,芯片还包括存储器和处理器,存储器与处理器电连接,处理器与第一导电端子电连接;处理器用于处理第一导电端子的信号。示例性地,存储器与第一导电端子电连接。示例性地,处理器与第二导电端子电连接。示例性地,存储器与第二导电端子电连接。

19、如此设置,芯片自身可对一些异常问题进行识别,保证芯片运行可靠。

20、在一些实施方式中,至少两个导电端子还包括第三导电端子和第四导电端子,第一导电端子的接触部和地线接触部相对于用于划分第一半区和第二半区的分界面非对称,第三导电端子的接触部和地线接触部的连线方向与第二导电端子的接触部和第四导电端子的接触部的连线方向相交。

21、如此设置,该芯片具有较强的适应性。

22、在一些实施方式中,第一导电端子可为时钟端子,第二导电端子可为数据端子,第三导电端子可为电源端子,第四导电端子可为复位端子。

23、如此设置,端子的布局与检测部的形状可以有机地结合,有助于以紧凑的布局实现可靠地运行以及故障检测。

24、示例性地,芯片还包括电路图形,处理器通过电路图形分别与第一导电端子和第二导电端子电连接,并可通过电路图形与存储器电连接。处理器可用于处理第二导电端子的信号。

25、本公开实施方式提供的芯片,可通过设置检测部,兼顾导电端子与电路图形之间的异常识别。

26、本公开实施方式在另一方面提供一种墨盒,该墨盒包括:盒体,具有底壁和侧壁;及前述的芯片,芯片安装于盒体的侧壁。

27、本公开实施方式提供的墨盒安装可靠,使用安全,可有效地检测短路问题,避免运行故障或者烧毁损失。此外,可兼顾不同类型的故障识别,诸如墨水导致的短路、安装松动、错位等问题,有助于以较简单的结构和程序实现对多种问题的有效检测。

28、在一些实施方式中,芯片具有的用于划分第一半区和第二半区的分界面垂直于底壁。

29、如此设置,可使芯片的第一半区与第二半区例如分列为左右两半,由于墨水主要会受重力而流动,这样一方面可减少地线端子本身短路的风险,另一方面可有效地利用检测部实现对导电端子的检测。

30、在一些实施方式中,地线端子与第二导电端子相对设置并被第一检测线段分隔,地线端子位于第一检测线段靠近底壁的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.芯片,其特征在于,适于与打印机通信连接,所述芯片包括:

2.根据权利要求1所述的芯片,其中,所述检测部还包括第二检测线段,所述第二检测线段与所述第一检测线段位于所述第一导电端子的相邻两侧,所述第二检测线段与所述第一检测线段配合以围绕所述第一导电端子。

3.根据权利要求2所述的芯片,其中,所述第二检测线段与所述第一检测线段的相交点靠近所述第一导电端子的接触部并远离所述地线接触部。

4.根据权利要求2所述的芯片,其中,所述至少两个导电端子还包括第三导电端子,所述第三导电端子与所述第一导电端子间隔布置,且所述第二检测线段位于所述第一导电端子和所述第三导电端子之间;

5.根据权利要求2或3所述的芯片,其中,所述至少两个导电端子还包括第三导电端子和第四导电端子,所述第三导电端子的接触部和所述第四导电端子的接触部二者之间的距离小于该二者中任一者与所述地线接触部的距离;

6.根据权利要求5所述的芯片,其中,所述检测部还包括第三检测线段,所述第三检测线段、所述第一检测线段及所述第二检测线段配合以围绕所述第三导电端子;

7.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片,其中,所述至少两个导电端子还包括第三导电端子和第四导电端子,所述第一导电端子的接触部和所述地线接触部相对于用于划分所述第一半区和所述第二半区的分界面非对称,所述第三导电端子的接触部和所述地线接触部的连线方向与所述第二导电端子的接触部和所述第四导电端子的接触部的连线方向相交。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片,其中,所述至少两个导电端子还包括第三导电端子和第四导电端子,所述第一导电端子为时钟端子,所述第二导电端子为数据端子,所述第三导电端子为电源端子,所述第四导电端子为复位端子。

9.墨盒,其特征在于,包括:

10.根据权利要求9所述的墨盒,其中,所述芯片具有的用于划分所述第一半区和所述第二半区的分界面垂直于所述底壁;

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【技术特征摘要】

1.芯片,其特征在于,适于与打印机通信连接,所述芯片包括:

2.根据权利要求1所述的芯片,其中,所述检测部还包括第二检测线段,所述第二检测线段与所述第一检测线段位于所述第一导电端子的相邻两侧,所述第二检测线段与所述第一检测线段配合以围绕所述第一导电端子。

3.根据权利要求2所述的芯片,其中,所述第二检测线段与所述第一检测线段的相交点靠近所述第一导电端子的接触部并远离所述地线接触部。

4.根据权利要求2所述的芯片,其中,所述至少两个导电端子还包括第三导电端子,所述第三导电端子与所述第一导电端子间隔布置,且所述第二检测线段位于所述第一导电端子和所述第三导电端子之间;

5.根据权利要求2或3所述的芯片,其中,所述至少两个导电端子还包括第三导电端子和第四导电端子,所述第三导电端子的接触部和所述第四导电端子的接触部二者之间的距离小于该二者中任一者与所述地线接触部的距离;

6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名
申请(专利权)人:杭州旗捷科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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