一种常温封装铝塑膜制造技术

本技术涉及铝塑膜技术领域，具体涉及一种常温封装铝塑膜，包括绝缘层、设在绝缘层下表面的粘接层、设在粘接层下表面的铝箔层、设在铝箔层下表面的压敏胶层，所述铝箔层的上表面设有微观凸起部，所述微观凸起部与所述粘接层的下表面贴合。本技术中的常温封装铝塑膜在常温封装过程中，可避免铝塑膜冲型拉伸导致的角位残余厚度低，从而提高产品的可靠性及使用寿命，封装条件简单，避免高温封装过程中相变材料受影响，绝缘强度高、耐候性强，大大提高了产品吸热隔热的安全性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及铝塑膜，具体涉及一种常温封装铝塑膜。

技术介绍

1、目前铝塑膜主要应用于软包锂电池的封装材料，由铝塑膜封装的软包锂电池广泛应用于消费电子和新能源汽车领域。随着新能源汽车领域的使用，电池的热失控越来越受关注。由于普通铝塑膜内层pp材料需要达到一定温度后才能起封，在此过程中相变材料经过高温封装，材料特性受到破坏，从而影响隔热效果。本技术常温封装铝塑膜主要解决吸热隔热的相变材料的封装问题。在常温环境中给予一定压力即可实现封装，避免高温封装过程中相变材料受影响，且铝塑膜绝缘强度高、耐候性强，使用寿命与电芯用铝塑膜寿命相当，大大提高了产品吸热隔热的安全性。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种常温封装铝塑膜，该常温封装铝塑膜在常温封装过程中，可避免铝塑膜冲型拉伸导致的角位残余厚度低，从而提高产品的可靠性及使用寿命，封装条件简单，避免高温封装过程中相变材料受影响，绝缘强度高、耐候性强，大大提高了产品吸热隔热的安全性。

2、本技术的目的通过下述技术方案实现：一种常温封装铝塑膜，包括绝缘层、设在绝缘层下表面的粘接层、设在粘接层下表面的铝箔层、设在铝箔层下表面的压敏胶层，所述铝箔层的上表面设有微观凸起部，所述微观凸起部与所述粘接层的下表面贴合。

3、进一步的，所述微观凸起部为若干排鱼鳞状分布的凸起。

4、进一步的，所述绝缘层为聚酰胺薄膜层或聚酰胺薄膜层与聚酯薄膜层的复合层。

5、进一步的，所述粘接层为聚氨酯树脂层。

6、进一步的，所述压敏胶层为丙烯酸压敏胶层或热熔型压敏胶层。

7、进一步的，所述绝缘层的厚度为15-40μm。

8、进一步的，所述粘接层的厚度为4-6μm。

9、进一步的，所述铝箔层的厚度为30-40μm。

10、进一步的，所述压敏胶层的厚度为10-30μm。

11、本技术的有益效果在于：本技术的常温封装铝塑膜使用丙烯酸压敏胶或热熔型压敏胶，避免了现有铝塑膜采用高温封装，会影响到内封材料性能的缺点，且常温封装过程中，可避免铝塑膜冲型拉伸导致的角位残余厚度低，从而提高产品的可靠性及使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种常温封装铝塑膜，其特征在于：包括绝缘层、设在绝缘层下表面的粘接层、设在粘接层下表面的铝箔层、设在铝箔层下表面的压敏胶层，所述铝箔层的上表面设有微观凸起部，所述微观凸起部与所述粘接层的下表面贴合。

2.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述微观凸起部为若干排鱼鳞状分布的凸起。

3.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述绝缘层为聚酰胺薄膜层或聚酰胺薄膜层与聚酯薄膜层的复合层。

4.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述粘接层为聚氨酯树脂层。

5.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述压敏胶层为丙烯酸压敏胶层或热熔型压敏胶层。

6.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述绝缘层的厚度为15-40μm。

7.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述粘接层的厚度为4-6μm。

8.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述铝箔层的厚度为30-40μm。

9.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述压敏胶层的厚度为10-30μm。

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【技术特征摘要】

1.一种常温封装铝塑膜，其特征在于：包括绝缘层、设在绝缘层下表面的粘接层、设在粘接层下表面的铝箔层、设在铝箔层下表面的压敏胶层，所述铝箔层的上表面设有微观凸起部，所述微观凸起部与所述粘接层的下表面贴合。

2.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述微观凸起部为若干排鱼鳞状分布的凸起。

3.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述绝缘层为聚酰胺薄膜层或聚酰胺薄膜层与聚酯薄膜层的复合层。

4.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述粘接层为聚氨酯树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛晓翠，李成利，张鹏，张曙光，
申请(专利权)人：江西明冠锂膜技术有限公司，
类型：新型
国别省市：