【技术实现步骤摘要】
本申请涉及检测领域，具体涉及一种传感器。
技术介绍
1、相关技术中，传感器用于检测流体压力。传感器包括感测模块，感测模块包括电路板、压力检测芯片和调理芯片，压力检测芯片和调理芯片分别安装在电路板上。在进行流体压力检测时，压力检测芯片根据流体压力生成压力检测信号，然后将压力检测信号输出至调理芯片。调理芯片对压力检测信号进行调理。由于压力检测芯片与调理芯片分别设置，需要在电路板上设置复杂的电路结构来连接压力检测芯片和调理芯片，导致电路板较大，进而导致传感器整体体积较大。
2、为了减小传感器体积，需要对传感器的结构进行改进。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本申请提供一种体积较小的传感器。
2、本申请提供一种传感器，包括感测模块，所述感测模块包括压力传感芯片和电路板，所述压力传感芯片安装于所述电路板；
3、所述压力传感芯片包括主体部和引脚，所述主体部与所述引脚连接，所述主体部具有凹槽，所述凹槽具有开口，所述开口位于所述主体部的表面，所述开口与所述传感器的外界连通，所述引脚与所述电路板电性连接；
4、所述压力传感芯片能够根据所述传感器的外界流体压力生成压力检测信号，并且所述压力传感芯片能够调理所述压力检测信号。
5、在本申请中，传感器包括感测模块，感测模块包括压力传感芯片，压力传感芯片能够根据传感器的外界流体压力生成压力检测信号，并且压力传感芯片还能够调理压力检测信号。本申请的压力传感芯片集成了压力检测芯片和调理芯片的功能，有
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1.一种传感器，包括感测模块(100)，其特征在于：所述感测模块(100)包括压力传感芯片(4)和电路板(6)，所述压力传感芯片(4)安装于所述电路板(6)；
2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述表面(43、44)包括第一表面(43)和第二表面(44)，沿所述传感器的高度方向，所述第一表面(43)和所述第二表面(44)分别位于所述主体部(41)的两侧，所述开口(412)位于所述第一表面(43)；
3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述压力传感芯片(4)为一体件，所述压力传感芯片(4)通过嵌件注塑成型；
4.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述传感器包括壳体(11)，所述壳体(11)具有通道(201)，所述通道(201)与传感器的外界流体连通；
5.如权利要求1至4任意一项所述的传感器，其特征在于：所述感测模块(100)包括温度检测元件(8)，所述温度检测元件(8)包括热敏电阻(81)和至少一对引出部(82)，
6.如权利要求5所述的传感器，其特征在于：所述传感器(1000)包括壳体(11)，所述壳
7.如权利要求6所述的传感器，其特征在于：所述传感器具有凸出部(111)，所述凸出部(111)自所述壳体(11)向外凸出，所述凸出部(111)具有腔(1110)，所述第二容腔(202)包括所述腔(1110)，所述热敏电阻(81)位于所述腔(1110)。
8.如权利要求7所述的传感器，其特征在于：所述壳体(11)具有内壁(206)，所述内壁(206)位于所述第二容腔(202)的外围，所述内壁(206)与所述第二连接部(822)之间有间距；
9.如权利要求6所述的传感器，其特征在于：所述感测模块(100)包括导出部(7)，所述导出部(7)与所述电路板(6)电性连接；
10.如权利要求9所述的传感器，其特征在于：所述导针部(71)和所述第二连接部(822)均与所述传感器的高度方向平行，所述电路板(6)与所述主体部(41)均与所述传感器的高度方向垂直。
11.一种传感器，包括感测模块(100)，其特征在于：所述感测模块(100)包括压力传感芯片(4)和电路板(6)，所述压力传感芯片(4)安装于所述电路板(6)；
12.如权利要求11所述的传感器，其特征在于：所述压力传感芯片(4)包括外壳，所述外壳以所述压力检测部和所述信号调理部为嵌件注塑而形成。
...【技术特征摘要】
1.一种传感器，包括感测模块(100)，其特征在于：所述感测模块(100)包括压力传感芯片(4)和电路板(6)，所述压力传感芯片(4)安装于所述电路板(6)；
2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述表面(43、44)包括第一表面(43)和第二表面(44)，沿所述传感器的高度方向，所述第一表面(43)和所述第二表面(44)分别位于所述主体部(41)的两侧，所述开口(412)位于所述第一表面(43)；
3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述压力传感芯片(4)为一体件，所述压力传感芯片(4)通过嵌件注塑成型；
4.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述传感器包括壳体(11)，所述壳体(11)具有通道(201)，所述通道(201)与传感器的外界流体连通；
5.如权利要求1至4任意一项所述的传感器，其特征在于：所述感测模块(100)包括温度检测元件(8)，所述温度检测元件(8)包括热敏电阻(81)和至少一对引出部(82)，
6.如权利要求5所述的传感器，其特征在于：所述传感器(1000)包括壳体(11)，所述壳体具有第一容腔(110)和第二容腔(202)，所述电路板(6)和所述压力传感芯片(4)均位于所述第一容腔(110)，所述热敏电阻(81)位于所述第二容腔(202)，所述引出部(...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，吴云岗，黄隆重，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：杭州三花研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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