一种单晶硅棒切片装置制造方法及图纸

技术编号:40389798 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-20 22:22
本技术属于LED灯具生产技术领域,具体涉及一种单晶硅棒切片装置,包括工作台,所述工作台上方设置有切片执行机构,所述切片执行机构一侧设置有移动承载机构。通过设置的移动承载机构与切片执行机构,有效的将切片刀进行移动,通过设置的推动组件将单晶硅棒推动至指定尺寸,并通过定位组件与端头夹紧组件对单晶硅棒进行夹紧固定,同时通过切片刀移动组件带动切片执行组件进行横向移动,并通过设置气动伸缩台带动切片执行组件进行升降移动,可对切片执行组件进行横向移动与升降移动,通过设置的尺寸刻度台,使单晶硅棒的切割尺寸更加容易控制,减少切割误差的出现,增加了实用性,操作简单,使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于led灯具生产,具体涉及一种单晶硅棒切片装置


技术介绍

1、随着led照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明等公共场合,led照明灯具渐渐替代了一些传统光源产品,发光二极管灯具,亦称led灯具,是指能透光、分配和改变led光源光分布的器具,包括除led光源外所有用于固定和保护led光源所需的全部零、部件,以及与电源连接所必需的线路附件,led的核心是一个半导体的晶片,也称为led发光芯片,其主要功能是把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。

2、经检索,中国专利授权公告号cn206899539u的中国技术专利申请文件公开了,一种用于led灯具生产的单晶硅棒切片设备,包括有桌面、桌腿、支柱、连接板、导套、导杆、切刀、第一气缸等;桌面的底部通过螺栓连接的方式连接有桌腿,桌面的中部开有开口,开口右侧的桌面顶部通过螺栓连接的方式竖直连接有支柱。

3、针对上述中的相关技术,该装置,无法根据单晶硅棒料对切刀进行调节,所以亟需设计一种单晶硅棒切片装置来处理这些问题。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本技术公开了一种单晶硅棒切片装置。

2、本技术通过以下技术方案来实现上述目的:

3、一种单晶硅棒切片装置,包括工作台,所述工作台上方设置有切片执行机构,所述切片执行机构一侧设置有移动承载机构。

4、所述切片执行机构包括固定设置在所述工作台上方一侧的l型执行架,所述l型执行架下方设置有切片刀移动组件,所述切片刀移动组件下方设置有气动伸缩台,所述气动伸缩台下方设置有切片执行组件,所述切片执行组件下方设置有端头夹紧组件,所述端头夹紧组件前后侧设置有尺寸刻度台。

5、优选地,所述移动承载机构包括固定设置在所述工作台上方一侧l型支撑架,所述l型支撑架下方设置有棒体承载台,所述棒体承载台上方设置有半圆承载轴,所述l型支撑架上方设置有推体移动组件,所述推体移动组件下方设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆下方设置有推动组件,所述推动组件下方设置有定位组件。

6、优选地,所述切片执行组件包括固定设置在所述气动伸缩台下方的励磁电机,所述励磁电机动力端连接在旋转轴一端,所述旋转轴另一端设置有切片刀。

7、优选地,所述端头夹紧组件包括设置在所述工作台上方一侧的下夹紧台,所述下夹紧台上方设置有上夹紧台,所述下夹紧台前后侧设置有定位伸缩杆。

8、优选地,所述定位组件包括设置在所述棒体承载台上方的定位支撑台,所述定位支撑台内侧设置有定位内衬,所述定位内衬固定设置在定位气缸动力伸缩端。

9、优选地,所述棒体承载台内侧横向设置有引导杆,所述电动伸缩杆下方设置有梯形承载台。

10、有益效果在于:

11、本技术公开了一种单晶硅棒切片装置,通过设置的移动承载机构与切片执行机构,有效的将切片刀进行移动,通过设置的推动组件将单晶硅棒推动至指定尺寸,并通过定位组件与端头夹紧组件对单晶硅棒进行夹紧固定,同时通过切片刀移动组件带动切片执行组件进行横向移动,并通过设置气动伸缩台带动切片执行组件进行升降移动,可对切片执行组件进行横向移动与升降移动,通过设置的尺寸刻度台,使单晶硅棒的切割尺寸更加容易控制,减少切割误差的出现,增加了实用性,操作简单,使用方便。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单晶硅棒切片装置,其特征在于:包括工作台(1),所述工作台(1)上方设置有切片执行机构(3),所述切片执行机构(3)一侧设置有移动承载机构(2);

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置,其特征在于:所述移动承载机构(2)包括固定设置在所述工作台(1)上方一侧L型支撑架(201),所述L型支撑架(201)下方设置有棒体承载台(202),所述棒体承载台(202)上方设置有半圆承载轴(203),所述L型支撑架(201)上方设置有推体移动组件(204),所述推体移动组件(204)下方设置有电动伸缩杆(205),所述电动伸缩杆(205)下方设置有推动组件(206),所述推动组件(206)下方设置有定位组件(207)。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置,其特征在于:所述切片执行组件(306)包括固定设置在所述气动伸缩台(305)下方的励磁电机(3061),所述励磁电机(3061)动力端连接在旋转轴(3062)一端,所述旋转轴(3062)另一端设置有切片刀(3063)。

4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置,其特征在于:所述端头夹紧组件(308)包括设置在所述工作台(1)上方一侧的下夹紧台(3081),所述下夹紧台(3081)上方设置有上夹紧台(3082),所述下夹紧台(3081)前后侧设置有定位伸缩杆(3084)。

5.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒切片装置,其特征在于:所述定位组件(207)包括设置在所述棒体承载台(202)上方的定位支撑台(2071),所述定位支撑台(2071)内侧设置有定位内衬(2073),所述定位内衬(2073)固定设置在定位气缸(2072)动力伸缩端。

6.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒切片装置,其特征在于:所述棒体承载台(202)内侧横向设置有引导杆(2021),所述电动伸缩杆(205)下方设置有梯形承载台(2051)。

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【技术特征摘要】

1.一种单晶硅棒切片装置,其特征在于:包括工作台(1),所述工作台(1)上方设置有切片执行机构(3),所述切片执行机构(3)一侧设置有移动承载机构(2);

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置,其特征在于:所述移动承载机构(2)包括固定设置在所述工作台(1)上方一侧l型支撑架(201),所述l型支撑架(201)下方设置有棒体承载台(202),所述棒体承载台(202)上方设置有半圆承载轴(203),所述l型支撑架(201)上方设置有推体移动组件(204),所述推体移动组件(204)下方设置有电动伸缩杆(205),所述电动伸缩杆(205)下方设置有推动组件(206),所述推动组件(206)下方设置有定位组件(207)。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置,其特征在于:所述切片执行组件(306)包括固定设置在所述气动伸缩台(305)下方的励磁电机(3061),所述励磁电机(3061)动...

【专利技术属性】
技术研发人员:成如美姜斌
申请(专利权)人:南通市益而惠照明有限公司
类型:新型
国别省市:

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