【技术实现步骤摘要】
本技术属于软路由设备，具体涉及一种低功耗多网口整机。
技术介绍
1、通常我们平时说的路由器这三个关键词，都是说的硬路由，它是由路由器厂商基于自行开发或是开源的嵌入式设备操作系统，根据特定的硬件设备，设计出来的传统硬件设备，而与之对应的软路由，是基于软件工具在普通的硬件上来实现传统路由器的功能；
2、申请号为cn201920416551.4的中国专利公开了一种便于理线的多插口软路由设备，包括软路由和理线圈，从附图所知，软路由外壳表面为平面；
3、然而，以上现有技术中的，为满足软路由设备的小体积、低功耗特性，通常由软路由设备的外壳将内部的热量散失，但随着使用场景的复杂化，软路由设备散热速度较慢，内部电器元件损坏的风险增加，影响工业生产和人们的日常生活，现需提供一种散热速率较快，且能耗较低的软路由设备。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术提供了一种低功耗多网口整机，用以解决现有软路由设备散热效率低的问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
3、一种低功耗多网口整机，包括外壳，以及连接在外壳上的后盖，所述外壳和后盖中间设有主板，所述主板上设有卡槽和电子元器件、以及端口，所述主板上远离端口侧设有电源接口，所述外壳设有多个吸热单元和多个散热单元。
4、进一步的，所述吸热单元为铜板，所述铜板和主板上的发热元件通过铜管连接。
5、进一步的，所述多个铜板用铜管串联在一起。
7、进一步的，所述散热单元为设在外壳外部的梯形条，所述梯形条呈线性阵列排布。
8、进一步的，所述端口为数据端口、控制端口、状态端口、串行通讯端口。
9、进一步的，所述外壳的内部四角设有螺纹孔柱，所述后盖上设有个通孔()，所述外壳与后盖通过螺栓连接。
10、本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
11、通过在铜管内部设置导热性较好的介质，铜管连接在发热器件上，发热器件产生的热量通过铜管传递到铜板中，铜板将热量传递到外壳上，外壳最终将热量散失到外界空气中，以达到软路由设备散热的功能，因铜管和铜板有较高的导热性，能迅速的将发热器件上的热量吸收，达到快速散热的效果，以防止电子元器件在高温时损坏。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种低功耗多网口整机，其特征在于：包括外壳（1），以及连接在外壳（1）上的后盖（3），所述外壳（1）和后盖（3）中间设有主板（2），所述主板（2）上设有卡槽和电子元器件（23）、以及端口（21），所述主板（2）上远离端口（21）侧设有电源接口（22），所述外壳（1）设有多个吸热单元和多个散热单元；
2.如权利要求1所述的一种低功耗多网口整机，其特征在于：所述端口（21）为数据端口、控制端口、状态端口、串行通讯端口。
3.如权利要求2所述的一种低功耗多网口整机，其特征在于：所述外壳（1）的内部四角设有螺纹孔柱（14），所述后盖（3）上设有4个通孔(31)，所述外壳（1）与后盖（3）通过螺栓连接。
【技术特征摘要】
1.一种低功耗多网口整机，其特征在于：包括外壳（1），以及连接在外壳（1）上的后盖（3），所述外壳（1）和后盖（3）中间设有主板（2），所述主板（2）上设有卡槽和电子元器件（23）、以及端口（21），所述主板（2）上远离端口（21）侧设有电源接口（22），所述外壳（1）设有多个吸热单元和多个散热单元；
【专利技术属性】
技术研发人员：张煜，
申请(专利权)人：深圳市博锶腾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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