【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例涉及一种风扇风道和电子设备。
技术介绍
1、目前，pc(personal computer：个人计算机)等的电子设备包括cpu(centralprocessing unit：中央处理单元)等的发热而变为高温的部件。在这样的部件上通常安装有用于散热的散热器，并且，还设置有风扇和风扇风道，并确定风扇风道的吸气排气孔的位置，以使散热器周围的气体(空气)适当地流动。
2、在此，由于电子设备的壳体所内置的部件的数量、配置等，可能在风扇的下风侧配置有阻碍气体顺利地穿行的部件(障碍物)。在此情况下，导致散热性能降低，不优选。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术要解决的问题是提供一种风扇风道及具备该风扇风道的电子设备，其在进行用于散热的送风的风扇的下风侧有障碍物的情况下也能够得到良好的散热性能。
2、为解决上述问题，实施例的风扇风道覆盖安装于电子部件的散热器和向该散热器送风的风扇，并设置有所述风扇的送风方向上游侧的吸气口及下游侧的排气口，包括分支壁和肋条。分支壁配置在所述排气口的边缘的内侧，具有两个板状部，其中，所述两个板状部以在所述风扇的送风方向上游侧相互一个边连接着，并朝向所述风扇的送风方向下游侧相互分离的方式相对于所述送风方向倾斜。肋条从所述分支壁的与所述散热器相对向的一侧的面突出，最突出的顶部具有锐角的山形的板状的形状，在本身的厚度方向上被多个并列设置。
3、根据上述的风扇风道，在进行用于散热的送风的风扇的下风侧有障碍物的情况下
4、在上述的风扇风道中，所述分支壁所具有的两个所述板状部所成的角是直角或钝角。
5、根据上述的风扇风道，易于制作模具。
6、在上述的风扇风道中，所述肋条形成为厚度从基部到顶部逐渐变薄。
7、根据上述的风扇风道，能够减少由于顶部阻碍流动而造成的损失。
8、在上述的风扇风道中，所述肋条，其基部的厚度为3mm以下。
9、根据上述的风扇风道，模制时不容易产生缺陷。
10、在上述的风扇风道中，所述肋条的山形的边缘以相对所述风扇的送风方向倾斜的角度从顶部到基部逐渐变大的方式弯曲或挠曲地形成。
11、根据上述的风扇风道，能够减少肋条的顶部带给气体的流动的阻力，并进一步提高散热性能。
12、在上述的风扇风道中，所述肋条的山形的边缘和所述风扇的送风方向所成的角大约在20度至45度的范围内。
13、根据上述的风扇风道，不使模具复杂化。
14、在上述的风扇风道中，所述肋条在左右方向上以规定间隔多个并列设置。
15、根据上述的风扇风道，能够提高冷却效率。
16、在上述的风扇风道中，所述分支壁向所述散热器侧突出。
17、根据上述的风扇风道，能够有效地将来自散热器的气体一分为二。
18、在上述的风扇风道中，所述排气口设置于所述散热器的下游侧，通过所述分支壁被一分为二。
19、根据上述的风扇风道，因为从风扇送出的风直接到达散热器，所以冷却效率良好。
20、本专利技术的另一方面的电子设备，包括：根据上述的风扇风道；散热器，被所述风扇风道覆盖；风扇，被所述风扇风道覆盖；基板，组装有通过所述散热器进行散热的电子部件；以及壳体，收纳所述基板及所述风扇风道，且设置有用于吸气排气的通风孔。
21、根据上述的电子设备，在进行用于散热的送风的风扇的下风侧有障碍物的情况下，能够获得良好的散热性能。
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1.一种风扇风道，覆盖安装于电子部件的散热器和向该散热器送风的风扇，并设置有所述风扇的送风方向上游侧的吸气口及下游侧的排气口，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的风扇风道，其中，
3.根据权利要求1所述的风扇风道，其中，
4.根据权利要求3所述的风扇风道，其中，
5.根据权利要求1所述的风扇风道，其中，
6.根据权利要求1所述的风扇风道，其中，
7.根据权利要求1所述的风扇风道，其中，
8.根据权利要求1所述的风扇风道，其中，
9.根据权利要求1所述的风扇风道，其中，
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种风扇风道，覆盖安装于电子部件的散热器和向该散热器送风的风扇，并设置有所述风扇的送风方向上游侧的吸气口及下游侧的排气口，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的风扇风道，其中，
3.根据权利要求1所述的风扇风道，其中，
4.根据权利要求3所述的风扇风道，其中，
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