板卡及电子设备制造技术

本申请公开了一种板卡及电子设备，属于板卡技术领域。该板卡包括：板卡本体具有安装面，安装面包括非边缘区；非边缘区沿着第一方向被均匀的划分为多行，沿第二方向被均匀的划分为多列，第一方向与第二方向垂直，其中，一个行和一个列形成一个单元区域，多个单元区域内均设置有焊盘；在沿第一方向上，相邻两个焊盘之间的中心间距为1.15±0.05毫米，在沿第二方向上，相邻两个焊盘之间的中心间距为1.15±0.05毫米。本申请实施例提供的板卡，相邻的焊盘的中心间距为1.15±0.05毫米，可以使得板卡能够满足低尺寸的情况下，还能够满足高速信号的走线的排布，同时更好的适应对于设计高密度的焊盘要求，从而在封装板卡时，便于对板卡进行封装。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于板卡，具体涉及一种板卡及电子设备。

技术介绍

1、电子封装是将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程，简单地说，就是制造电子产品，或电子制造。电子封装技术与半导体工艺技术等一起构成电子制造科学与技术。电子封装技术是以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手段、以微小化、高密度、集成化为特征，以电子产品制造为研究目标的综合交义的学科，涉及到集成电路封装、器件封装、板卡封装与组装等。板卡封装是设计电子元器件、芯片等器件的各种参数，例如元器件的大小、长宽、直插、贴片、焊盘的大小、形状、管脚的长宽等，将各种电子元器件合理的组装在板卡上，实现相应的功能，例如信号的收发传递等等。

2、在相关技术中，板卡的尺寸较小，大概在10～14平方厘米，板卡一面上需要设置多个焊盘，例如约600个，而且需要引出大量的高速信号，在这种情况封装需要综合考虑板卡的尺寸、高速信号的走线、焊盘的数量、焊盘的尺寸、焊盘之间的间距等等，所以板卡的封装存在一定的难度，在相关技术中，焊盘的间距较大，无法适应对于设计的高密度要求，即难以对板卡进本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种板卡，其特征在于，所述板卡包括：板卡本体；

2.根据权利要求1所述的板卡，其特征在于，所述非边缘区沿着第一方向被均匀的划分为27行，且所述非边缘区沿第二方向被均匀的划分为32列。

3.根据权利要求2所述的板卡，其特征在于，所述27行包括沿着第一方向的首行以及末行，所述32列包括沿着第二方向的首列以及末列；

4.根据权利要求3所述的板卡，其特征在于，所述27行的第八行到第二十三行，分别包括从首列起沿着所述第二方向且相邻排列的6个焊盘；和/或

5.根据权利要求2-4任一项所述的板卡，其特征在于，所述非边缘区为矩形，所述非边缘区包括四个角...

【技术特征摘要】

1.一种板卡，其特征在于，所述板卡包括：板卡本体；

2.根据权利要求1所述的板卡，其特征在于，所述非边缘区沿着第一方向被均匀的划分为27行，且所述非边缘区沿第二方向被均匀的划分为32列。

3.根据权利要求2所述的板卡，其特征在于，所述27行包括沿着第一方向的首行以及末行，所述32列包括沿着第二方向的首列以及末列；

4.根据权利要求3所述的板卡，其特征在于，所述27行的第八行到第二十三行，分别包括从首列起沿着所述第二方向且相邻排列的6个焊盘；和/或

5.根据权利要求2-4任一项所述的板卡，其特征在于，所述非边缘区为矩形，所述非边缘区包括四个角落，每个所述角落包括4个单元区域，四个所述单元区域呈2行×2列分布。

6.根据权利要求5所述的板卡，其特征在于，每个所述角落设置有一个大焊盘。

7.根据权利要求6所述的板卡，其特征在于，四个所述角落中的一个角落设置的所述大焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：段启明，刘琦，
申请(专利权)人：重庆创通联达智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：