一种便于散热的PCIE密码卡制造技术

本申请提供了一种便于散热的PCIE密码卡，属于密码卡技术领域。该便于散热的PCIE密码卡，所述硅胶导热散热壳件里侧开设有让位槽，所述硅胶导热散热壳件通过让位槽可拆卸卡设于所述密码卡本体两侧及远离PIN一端，所述硅胶导热散热壳件内部设置有腔体，腔体内部设置有蓄冷包，所述硅胶导热散热壳件的底部设置支撑件。通过硅胶导热散热壳件和蓄冷包的配合，能够对密码卡本体进行快速散热，且其本身重量较轻，结构简单，在有效提高散热效果的同时又可以节约生产成本。通过支撑件的设置，能够对密码卡本体在使用时进行支撑，起到密码卡本体保护的作用。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及密码卡领域，具体而言，涉及一种便于散热的pcie密码卡。

技术介绍

1、pci密码卡可以应用于密码机、安全网关、vpn等商用密码设备中，为设备提供数据加解密、签名验证、密钥交换等基础密码服务；可以应用于各类安全服务器中，为服务器安全登陆、加密存储等各类具有安全需求的业务提供密钥管理、加解密、签名验证等服务；广泛适用于vpn、pki、电子政务、电子商务等应用领域。

2、pci密码卡在使用时需要对其进行散热，如中国公开号cn212846794u3公开的一种快速散热的pci密码卡结构，该方案通过微型抽液泵带动冷却箱内的冷却液流经多程散热管，而多程散热管内的冷却液对上侧散热板处的热量进行吸收快速散热；而经吸收过热量的冷却液经多程散热管继续回流至冷却箱内，实现对密码卡的散热，但是该方案在对密码卡进行散热时，散热结构复杂，增加密码卡的重量，且生产成本过高,提高生产成本和消费成本。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本申请提供了一种便于散热的pcie密码卡，旨在改善散热结构复杂，增加密码卡的重量，且生产成本过高,提高生产成本和消费成本的问题。

2、本申请实施例提供了一种便于散热的pcie密码卡，包括

3、密码卡本体以及可拆卸设置于所述密码卡本体外侧的硅胶导热散热壳件，所述硅胶导热散热壳件里侧开设有让位槽，所述硅胶导热散热壳件通过让位槽可拆卸卡设于所述密码卡本体两侧及远离pin一端，所述硅胶导热散热壳件内部设置有腔体，腔体内部设置有蓄冷包，所述硅胶导热散热壳件的底部设置支撑件。

4、在一种具体的实施方案中，所述支撑件包括安装板和螺杆，所述安装板固定连接于所述硅胶导热散热壳件底部，所述螺杆顶端与所述安装板下表面转动连接，所述螺杆底端螺接设置有螺纹套筒，所述螺纹套筒底端固定连接有底座。

5、在一种具体的实施方案中，所述底座下表面黏贴有防滑垫。

6、在一种具体的实施方案中，所述硅胶导热散热壳件包括两个纵向硅胶导热散热壳以及一体成型设置于两个所述纵向硅胶导热散热壳相对面的横向硅胶导热散热壳，两个所述纵向硅胶导热散热壳卡设于所述密码卡本体两侧，所述横向硅胶导热散热壳卡设于所述密码卡本体远离pin一端。

7、在一种具体的实施方案中，两个所述纵向硅胶导热散热壳和所述横向硅胶导热散热壳里侧形成相互连通的让位槽。

8、在一种具体的实施方案中，两个所述纵向硅胶导热散热壳和所述横向硅胶导热散热壳内部形成相互连通的腔体。

9、在一种具体的实施方案中，两个所述纵向硅胶导热散热壳和所述横向硅胶导热散热壳里侧壁开设有若干个第一散热孔。

10、在一种具体的实施方案中，两个所述纵向硅胶导热散热壳和所述横向硅胶导热散热壳外侧壁开设有若干个第二散热孔。

11、有益效果：

12、1.通过硅胶导热散热壳件和蓄冷包的配合，能够对密码卡本体进行快速散热，且其本身重量较轻，结构简单，在有效提高散热效果的同时又可以节约生产成本。

13、2.通过支撑件的设置，能够对密码卡本体在使用时进行支撑，起到密码卡本体保护的作用。

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【技术保护点】

1.一种便于散热的PCIE密码卡，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的PCIE密码卡，其特征在于，所述支撑件(3)包括安装板(31)和螺杆(32)，所述安装板(31)固定连接于所述硅胶导热散热壳件(2)底部，所述螺杆(32)顶端与所述安装板(31)下表面转动连接，所述螺杆(32)底端螺接设置有螺纹套筒(33)，所述螺纹套筒(33)底端固定连接有底座(34)。

3.根据权利要求2所述的一种便于散热的PCIE密码卡，其特征在于，所述底座(34)下表面黏贴有防滑垫。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的PCIE密码卡，其特征在于，所述硅胶导热散热壳件(2)包括两个纵向硅胶导热散热壳(21)以及一体成型设置于两个所述纵向硅胶导热散热壳(21)相对面的横向硅胶导热散热壳(22)，两个所述纵向硅胶导热散热壳(21)卡设于所述密码卡本体(1)两侧，所述横向硅胶导热散热壳(22)卡设于所述密码卡本体(1)远离PIN一端。

5.根据权利要求4所述的一种便于散热的PCIE密码卡，其特征在于，两个所述纵向硅胶导热散热壳(21)和所述横向硅胶导热散热壳(22)里侧形成相互连通的让位槽。

6.根据权利要求4所述的一种便于散热的PCIE密码卡，其特征在于，两个所述纵向硅胶导热散热壳(21)和所述横向硅胶导热散热壳(22)内部形成相互连通的腔体。

7.根据权利要求4所述的一种便于散热的PCIE密码卡，其特征在于，两个所述纵向硅胶导热散热壳(21)和所述横向硅胶导热散热壳(22)里侧壁开设有若干个第一散热孔(5)。

8.根据权利要求4所述的一种便于散热的PCIE密码卡，其特征在于，两个所述纵向硅胶导热散热壳(21)和所述横向硅胶导热散热壳(22)外侧壁开设有若干个第二散热孔(6)。

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【技术特征摘要】

1.一种便于散热的pcie密码卡，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的pcie密码卡，其特征在于，所述支撑件(3)包括安装板(31)和螺杆(32)，所述安装板(31)固定连接于所述硅胶导热散热壳件(2)底部，所述螺杆(32)顶端与所述安装板(31)下表面转动连接，所述螺杆(32)底端螺接设置有螺纹套筒(33)，所述螺纹套筒(33)底端固定连接有底座(34)。

3.根据权利要求2所述的一种便于散热的pcie密码卡，其特征在于，所述底座(34)下表面黏贴有防滑垫。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的pcie密码卡，其特征在于，所述硅胶导热散热壳件(2)包括两个纵向硅胶导热散热壳(21)以及一体成型设置于两个所述纵向硅胶导热散热壳(21)相对面的横向硅胶导热散热壳(22)，两个所述纵向硅胶导热散热壳(21)卡设于所述密码卡本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张博，曹鹏，
申请(专利权)人：江苏派科信息安全有限公司，
类型：新型
国别省市：