【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电磁屏蔽，具体为一种铜箔导电胶带。
技术介绍
1、铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属、绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔胶带应用广泛，适用于电脑显示器及周边线材与变压器制造，中央空调管线，冰箱，热水器等管线接缝，也适用于精密电子产品、电脑设备、电线电缆高频传输时，隔离电磁波干扰，防止自燃。
2、现有的导电铜箔胶带，采用的颗粒状导电粉体作为导电填料，贴合使用后外观会有颗粒状凸起。电子产品终端对于产品外观要求越来越严格，不允许产品贴附使用后有明显凸起，尤其屏幕组件使用时，外观要求尤其严格。
技术实现思路
1、（一）解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种铜箔导电胶带，解决了贴附性和导电性的问题。
3、（二）技术方案
4、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种铜箔导电胶带，包括胶带本体从上到下设置的耐磨层、防静电层、铜箔层和离型保护材料，所述耐磨层与防静电层之间固定粘接有抗氧化涂层，所述防静电层与铜箔层之间固定粘接有胶粘剂层，所述铜箔层与离型保护材料之间固定粘接有导电压敏胶，所述导电压敏胶为片状的导电粉体，所述片状的导电粉体直径选择1um-100um，厚度选择0.1u-2u 的薄片粉体，所述铜箔层为单面粗化铜箔。
5、优选的，所述铜箔层增加了导电接触点，铜箔层表
6、优选的，所述耐磨层的材料为尼龙材质。
7、优选的，所述防静电层的厚度为50um-80um。
8、优选的，所述离型保护材料的材料为pet薄膜。
9、（三）有益效果
10、本技术提供了一种铜箔导电胶带。具备以下有益效果：
11、该导电压敏胶接触面的铜箔层设计为单面粗化铜箔，相同的厚度，能够有更大的导电接触面积，增加了导电接触点，铜箔表面粗化铜层处理，粗化高度在0.5-5um，粗化均匀，附着牢固；导电界面接触更大，界面电阻也得到减小，从而使得材料使用后的电阻得到降低；导电压敏胶的强分散处理，使得整个导电压敏胶各处的电阻均匀稳定性更好，一致性更佳。
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1.一种铜箔导电胶带，包括胶带本体（1）从上到下设置的耐磨层（2）、防静电层（5）、铜箔层（3）和离型保护材料（4），其特征在于：所述耐磨层（2）与防静电层（5）之间固定粘接有抗氧化涂层（6），所述防静电层（5）与铜箔层（3）之间固定粘接有胶粘剂层（7），所述铜箔层（3）与离型保护材料（4）之间固定粘接有导电压敏胶（8），所述导电压敏胶（8）为片状的导电粉体，所述片状的导电粉体直径选择1um-100um，厚度选择0.1u-2u 的薄片粉体，所述铜箔层（3）为单面粗化铜箔。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔导电胶带，其特征在于：所述铜箔层（3）增加了导电接触点，铜箔层（3）表面粗化同层处理，粗化高度在0.5um-5um。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔导电胶带，其特征在于：所述耐磨层（2）的材料为尼龙材质。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔导电胶带，其特征在于：所述防静电层（5）的厚度为50um-80um。
5.根据权利要求1所述的一种铜箔导电胶带，其特征在于：所述离型保护材料（4）的材料为PET薄膜。
【技术特征摘要】
1.一种铜箔导电胶带，包括胶带本体（1）从上到下设置的耐磨层（2）、防静电层（5）、铜箔层（3）和离型保护材料（4），其特征在于：所述耐磨层（2）与防静电层（5）之间固定粘接有抗氧化涂层（6），所述防静电层（5）与铜箔层（3）之间固定粘接有胶粘剂层（7），所述铜箔层（3）与离型保护材料（4）之间固定粘接有导电压敏胶（8），所述导电压敏胶（8）为片状的导电粉体，所述片状的导电粉体直径选择1um-100um，厚度选择0.1u-2u 的薄片粉体，所述铜箔层（3）为单面粗化铜箔。
【专利技术属性】
技术研发人员：苏荣贵，付坚，
申请(专利权)人：深圳市触尔发新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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