【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb板生产,具体为一种pcb板焊锡冷却装置。
技术介绍
1、中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,pcb板焊锡在生产时使用到冷却装置,使得对其通过风力提高冷却效率;
2、但目前传统的pcb板焊锡冷却装置,在使用的过程中,光通过风扇只能对pcb板焊锡的一面进行散热,且散热效果有限,难以对双面快速进行冷却,造成工作效率有限的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种pcb板焊锡冷却装置,以解决上述
技术介绍
中提出的传统的pcb板焊锡冷却装置,在使用的过程中,光通过风扇只能对pcb板焊锡的一面进行散热,且散热效果有限,难以对双面快速进行冷却,造成工作效率有限的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种pcb板焊锡冷却装置,包括装置主体、冷却机构和降噪机构,所述装置主体包括机箱、置件口与板台;所述机箱的前端设置有置件口
...【技术保护点】
1.一种PCB板焊锡冷却装置,包括装置主体(1)、冷却机构(2)和降噪机构(3),其特征在于:所述装置主体(1)包括机箱(11)、置件口(12)与板台(13);所述机箱(11)的前端设置有置件口(12);所述机箱(11)的内部固定连接有板台(13);所述装置主体(1)的内部安装有冷却机构(2);
2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述降噪机构(3)包括底座(31),所述机箱(11)的下端设置有底座(31),所述底座(31)的上端固定连接有支板(32),所述底座(31)的下端活动连接有阻尼器(33),所述阻尼器(33)的外侧套设有
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板焊锡冷却装置,包括装置主体(1)、冷却机构(2)和降噪机构(3),其特征在于:所述装置主体(1)包括机箱(11)、置件口(12)与板台(13);所述机箱(11)的前端设置有置件口(12);所述机箱(11)的内部固定连接有板台(13);所述装置主体(1)的内部安装有冷却机构(2);
2.根据权利要求1所述的一种pcb板焊锡冷却装置,其特征在于:所述降噪机构(3)包括底座(31),所述机箱(11)的下端设置有底座(31),所述底座(31)的上端固定连接有支板(32),所述底座(31)的下端活动连接有阻尼器(33),所述阻尼器(33)的外侧套设有弹簧(34)。
3.根据权利要求1所述的一种pcb板焊锡冷却装置,其特征在于:所述冷却处理器(27)的一端插设有入水口(208),所述冷却箱(25)的一端固...
【专利技术属性】
技术研发人员:万珂,林骏,
申请(专利权)人:吉安集睿科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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