一种PCB板焊锡冷却装置制造方法及图纸

技术编号:40365234 阅读:7 留言:0更新日期:2024-02-20 22:12
本技术公开了一种PCB板焊锡冷却装置,包括装置主体、冷却机构和降噪机构,装置主体包括机箱、置件口与板台;机箱的前端设置有置件口;机箱的内部固定连接有板台;装置主体的内部安装有冷却机构;冷却机构包括散热箱;机箱的上端固定连接有散热箱;散热箱的内部活动连接有电风扇;散热箱的上端套设有防尘框;防尘框的内部插设有螺栓;机箱的内部插设有冷却箱。该一种PCB板焊锡冷却装置,通过在装置主体的内部安装冷却机构的结构设计,实现了快速对PAB板的上下同时降温,提高冷却效率的功能,通过在装置主体的下端安装降噪机构的结构设计,实现了快速减少装置主体本身散热时的震动噪音,提高装置主体本身防护性的功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb板生产,具体为一种pcb板焊锡冷却装置。


技术介绍

1、中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,pcb板焊锡在生产时使用到冷却装置,使得对其通过风力提高冷却效率;

2、但目前传统的pcb板焊锡冷却装置,在使用的过程中,光通过风扇只能对pcb板焊锡的一面进行散热,且散热效果有限,难以对双面快速进行冷却,造成工作效率有限的问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种pcb板焊锡冷却装置,以解决上述
技术介绍
中提出的传统的pcb板焊锡冷却装置,在使用的过程中,光通过风扇只能对pcb板焊锡的一面进行散热,且散热效果有限,难以对双面快速进行冷却,造成工作效率有限的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种pcb板焊锡冷却装置,包括装置主体、冷却机构和降噪机构,所述装置主体包括机箱、置件口与板台;所述机箱的前端设置有置件口;所述机箱的内部固定连接有板台;所述装置主体的内部安装有冷却机构;

3、所述冷却机构包括散热箱;所述机箱的上端固定连接有散热箱;所述散热箱的内部活动连接有电风扇;所述散热箱的上端套设有防尘框;所述防尘框的内部插设有螺栓;所述机箱的内部插设有冷却箱;所述冷却箱的前端固定连接有拉把;所述冷却箱的内部固定连接有冷却处理器;所述冷却处理器的一端插设有出水口;所述出水口的一端固定连接有冷却液管;所述装置主体的下端安装有降噪机构。

4、优选的,所述降噪机构包括底座,所述机箱的下端设置有底座,所述底座的上端固定连接有支板,所述底座的下端活动连接有阻尼器,所述阻尼器的外侧套设有弹簧。

5、优选的,所述冷却处理器的一端插设有入水口,所述冷却箱的一端固定连接有排水口。

6、优选的,所述冷却箱的两端与机箱的内壁相配合,所述防尘框的下端与散热箱的上端相贴。

7、优选的,所述阻尼器的下端固定连接有支座,所述支板的内部插设有卡扣。

8、优选的,所述机箱的下端与支板的内壁相贴合,所述卡扣的外表面与机箱的内壁相贴合。

9、优选的,所述阻尼器、弹簧与支座安装有四组,所述弹簧的内壁与阻尼器的外表面相配合。

10、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

11、1、本技术通过在装置主体的内部安装冷却机构的结构设计,在机箱的上端安装散热箱,使得通过电风扇产生风力对pcb板焊锡的上表面进行冷却,在机箱的内部插设冷却箱,通过在冷却箱的一端安装拉把,使得手持拉把拉动冷却箱开合,在冷却箱的内部安装冷却处理器,使得通过冷却液流动在冷却液管的内部,从出水口流出,从冷却液管中流过,对pcb板底部进行冷却,从入水口回流到冷却处理器中降温,循环流动,实现了快速对pab板的上下同时降温,提高冷却效率的功能,解决了传统的pcb板焊锡冷却装置,在使用的过程中,光通过风扇只能对pcb板焊锡的一面进行散热,且散热效果有限,难以对双面快速进行冷却,造成工作效率有限的问题;

12、2、本技术通过在装置主体的下端安装降噪机构的结构设计,使得当机箱产生振动时,通过底座底部的阻尼器配合外侧套设的弹簧,使得产生快速缓震作用,从而减少噪音,通过在阻尼器的下端安装支座,使得支座对阻尼器的位置进行支撑,实现了快速减少装置主体本身散热时的震动噪音,提高装置主体本身防护性的功能,解决了传统的pcb板焊锡冷却设备,通过风扇进行散热冷却,产生震动噪音,造成工作人员听力不适的问题。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板焊锡冷却装置,包括装置主体(1)、冷却机构(2)和降噪机构(3),其特征在于:所述装置主体(1)包括机箱(11)、置件口(12)与板台(13);所述机箱(11)的前端设置有置件口(12);所述机箱(11)的内部固定连接有板台(13);所述装置主体(1)的内部安装有冷却机构(2);

2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述降噪机构(3)包括底座(31),所述机箱(11)的下端设置有底座(31),所述底座(31)的上端固定连接有支板(32),所述底座(31)的下端活动连接有阻尼器(33),所述阻尼器(33)的外侧套设有弹簧(34)。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述冷却处理器(27)的一端插设有入水口(208),所述冷却箱(25)的一端固定连接有排水口(209)。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述冷却箱(25)的两端与机箱(11)的内壁相配合,所述防尘框(23)的下端与散热箱(21)的上端相贴合。

5.根据权利要求2所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述阻尼器(33)的下端固定连接有支座(35),所述支板(32)的内部插设有卡扣(36)。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述机箱(11)的下端与支板(32)的内壁相贴合,所述卡扣(36)的外表面与机箱(11)的内壁相贴合。

7.根据权利要求5所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述阻尼器(33)、弹簧(34)与支座(35)安装有四组,所述弹簧(34)的内壁与阻尼器(33)的外表面相配合。

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【技术特征摘要】

1.一种pcb板焊锡冷却装置,包括装置主体(1)、冷却机构(2)和降噪机构(3),其特征在于:所述装置主体(1)包括机箱(11)、置件口(12)与板台(13);所述机箱(11)的前端设置有置件口(12);所述机箱(11)的内部固定连接有板台(13);所述装置主体(1)的内部安装有冷却机构(2);

2.根据权利要求1所述的一种pcb板焊锡冷却装置,其特征在于:所述降噪机构(3)包括底座(31),所述机箱(11)的下端设置有底座(31),所述底座(31)的上端固定连接有支板(32),所述底座(31)的下端活动连接有阻尼器(33),所述阻尼器(33)的外侧套设有弹簧(34)。

3.根据权利要求1所述的一种pcb板焊锡冷却装置,其特征在于:所述冷却处理器(27)的一端插设有入水口(208),所述冷却箱(25)的一端固...

【专利技术属性】
技术研发人员:万珂林骏
申请(专利权)人:吉安集睿科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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