【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电解铜箔，其具有3.50μm或更小的沉淀表面的平均表面粗糙度(sz)、低孪晶界比率或高总晶界密度，以及细晶粒和高拉伸强度。本专利技术还涉及制造电解铜箔的方法以及由其制成的制品。
技术介绍
1、目前，所有电动汽车都致力于改善续航能力，并且主流方法是增加锂离子电池单元的单位容量。存在几种增加电容的方式，并且最简单、低风险的方法包括两种方法：(1)减小负极集流体的铜箔的厚度，以及(2)用硅材料代替负极的石墨基材料。用硅代替石墨的益处在于硅材料的理论能量密度高达4200mah/g，约为石墨基材料的理论能量密度的10倍。
2、然而，当使用第一种解决方案，即减小铜箔的厚度以增加能量密度时，铜箔必须具有高拉伸强度，以便减小厚度，同时仍然能够承载负极材料并且经受住加工而不断裂。关于第二种解决方案，尽管硅材料的理论能量密度是石墨的理论能量密度的10倍，但是在充电和放电工艺期间，由于锂离子的嵌入，硅材料的体积膨胀和收缩也大于石墨材料的体积膨胀和收缩。当使用硅材料作为负极材料时，仍然需要使用具有高拉伸强度的铜箔来抑制过度膨胀，以...
【技术保护点】
1.一种电解铜箔，其中：
2.根据权利要求1所述的电解铜箔，其中在200℃下热处理2小时后，所述电解铜箔的平均晶粒尺寸为1.50μm或更小。
3.根据权利要求1所述的电解铜箔，其中在200℃下热处理2小时后，所述电解铜箔具有3.00μm-1或更大的高角度晶界密度、0.10μm-1或更大的低角度晶界密度或两者。
4.根据权利要求1所述的电解铜箔，其中在200℃下热处理2小时后，所述电解铜箔的所述高角度晶界密度与所述低角度晶界密度的比率小于30。
5.根据权利要求1所述的电解铜箔，其中在200℃下热处理2小时后，所述电解铜箔...
【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔，其中：
2.根据权利要求1所述的电解铜箔，其中在200℃下热处理2小时后，所述电解铜箔的平均晶粒尺寸为1.50μm或更小。
3.根据权利要求1所述的电解铜箔，其中在200℃下热处理2小时后，所述电解铜箔具有3.00μm-1或更大的高角度晶界密度、0.10μm-1或更大的低角度晶界密度或两者。
4.根据权利要求1所述的电解铜箔，其中在200℃下热处理2小时后，所述电解铜箔的所述高角度晶界密度与所述低角度晶界密度的比率小于30。
5.根据权利要求1所述的电解铜箔，其中在200℃下热处理2小时后，所述电解铜箔的拉伸强度为35kg/mm2或更大。
6.根据权利要求1所述的电解铜箔，其中所述电解铜箔的厚度为20μm或更小。
7.根据权利要求1所述的电解铜箔，其中所述电解溶液中的所述添加剂包含明胶、动物胶、纤维素、含氮阳离子聚合物或其组合。
8.根据权利要求7所述的电解铜箔，其中所述添加剂为含氮阳离子聚合物。
9.根据权利要求8所述的电解铜箔，其中所述含氮阳离子聚合物是由式(i)表示的二胺和由式(ii)表示的环氧化物以1:1的摩尔比的反应产物，
10.根据权利要求1...
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