System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种功率器件多场限环环间距的优化方法技术_技高网

一种功率器件多场限环环间距的优化方法技术

技术编号:40361435 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-09 14:48
本发明专利技术提供一种功率器件多场限环环间距的优化方法,包括S1~S2、确定产品的击穿电压设计目标值和一些器件的初始参数;S3~S4仿真该结构的初始击穿电压,提取主结和每个场限环边缘的最大电场强度;S5建立线性方程组来求解当前环间距与理想的环间距的偏差量;S6~S8使用最小二乘法求解方程组;S7~S8限制各x<subgt;j</subgt;的上下限并用以修正各S<subgt;j</subgt;值;S9~S12重建场限环结构并继续进行后续击穿电压仿真,若击穿电压达到目标值且收敛,则流程终止,否则返回步骤S4。最终得到优化的多场限环环间距。本发明专利技术提供的一种多场环环间距的优化方法可以极大降低设计开发时间和成本,得到此终端结构的最高击穿电压,方法稳定可靠,应用范围广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属功率器件的,具体涉及一种多场限环终端结构参数优化方法。


技术介绍

1、功率半导体器件是对电力进行处理、转化的器件,在电路中主要起到变压、变流、变频、开关、直交流转换、功率管理等作用,是电子电力设备的核心器件。

2、为了提高器件的击穿电压,常常设计多个场限环终端(flr)并排的结构。场限环结构兼具可靠性和实用性,得到了实际工业生产中广泛的应用。场限环有多种参数可调整,例如环间距、环宽、环的掺杂浓度、环的深度等,其中环间距是最重要的参数之一,将直接影响其作用效果。

3、专利技术人发现现有的场限环设计技术中存在如下问题:开发时间较长,导致开发成本显著增加;设计方法不科学,所设计的结构击穿电压往往没有达到最优值,且稳定性不高;所需仿真次数多,计算资源消耗大;方法应用范围不广等问题。


技术实现思路

1、为了解决上述技术的不足问题,本专利技术提供了一种方法简单,仿真次数少,适用范围广的功率器件多场限环环间距的优化方法

2、为了实现上述目的,本专利技术提供了如下技术方案:

3、一种功率器件多场限环环间距的优化方法,包括:

4、s1、确定产品的击穿电压设计目标值;

5、s2、确定漂移区掺杂浓度,外延层厚度,场限环的个数n,环宽w,结深d和初始环间距sj,j=1,2,3,……,n,由主结指向场限环方向依次编号,sj指第j-1个环和第j个环的间距,s1指主结和第一个场限环的间距;

6、s3、对模型进行一次准静态击穿电压仿真,得到器件的击穿电压值和击穿时器件电场分布图;

7、s4、取n+1个矩形区域,其中一个覆盖主结靠近场限环一侧的边缘,其余n个分别覆盖每个场限环远离主结一侧的边缘;提取每个区域内的电场峰值ei,i=0,1,2,3,……,n,由主结指向场限环方向依次编号,ei表示第i个环附近的电场峰值,其中e0表示主结的电场峰值;

8、s5、求解以下线性方程组得到当前环间距与理想的环间距的偏差量:

9、

10、其中xj表示对环间距sj的修正量,kj,i表示环间距sj对电场峰值ei的作用率;

11、s6、使用最小二乘法求解该线性方程组,解得x1、x2......xn;

12、s7、对各xj的上下限进行限制,即其中x′j表示限制上下限后的xj,j=1,2,3,......,n,const.表示常数;

13、s8、分别以x′j为变化幅度修正各个sj值,即新的s1取s1+x′1,新的s2取s2+x′2,以此类推;

14、s9、使用新的各个sj值重新构建场限环结构,并进行第n+1次击穿电压仿真,n=1,2,3......,仿真条件同s3;

15、s10、判断第n+1次击穿电压是否达到目标值:是,则继续下一步,否则返回s4;

16、s11、判断第n+1次击穿电压相较于第n次击穿电压是否收敛:是,则继续下一步,否则返回s4;

17、s12、判断第n+2次击穿电压相较于第n+1次击穿电压是否收敛:是,则继续下一步,否则返回s4。

18、作为优选方式,所述s4涉及的矩形区域,其横坐标中心位于每个场限环远离主结一侧的边缘,其水平宽度为6μm,其上缘与硅片表面平齐,其垂直高度为10μm。

19、作为优选方式,所述s5所涉及的作用率kj,i,其取值是

20、作为优选方式,所述s7中,const.=5μm。

21、作为优选方式,所述s11中的收敛条件为第n+1次击穿电压相较于第n次变化不超过±1%。

22、作为优选方式,所述s12中的收敛条件为第n+2次击穿电压相较于第n+1次变化不超过±1%。

23、得到优化后的场限环模型,其具有最高击穿电压。

24、本专利技术提供了一种场限环终端环间距参数优化方法,具有以下有益效果:

25、1、开发耗时少,有效降低开发成本。

26、2、最终结构各环末端电场强度接近,避免出现局部击穿现象,器件击穿电压达到最大。

27、3、优化过程中器件击穿电压可稳定收敛到最高值,方法的可靠性好。

28、4、该优化方法对初始参数的选择不敏感,一般仅需数次迭代仿真即可收敛,节省计算资源。

29、5、该方法适用于不同尺寸、掺杂浓度、结深等参数的器件,使用范围广。

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【技术保护点】

1.一种功率器件多场限环环间距的优化方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的功率器件多场限环环间距的优化方法,其特征在于:所述S4涉及的矩形区域,其横坐标中心位于每个场限环远离主结一侧的边缘,其水平宽度为6μm,其上缘与硅片表面平齐,其垂直高度为10μm。

3.根据权利要求1所述的功率器件多场限环环间距的优化方法,其特征在于:所述S5所涉及的作用率kj,i,其取值是

4.根据权利要求1所述的功率器件多场限环环间距的优化方法,其特征在于:所述S7中,const.=5μm。

5.根据权利要求1所述的功率器件多场限环环间距的优化方法,其特征在于:所述S11中的收敛条件为第n+1次击穿电压相较于第n次变化不超过±1%。

6.根据权利要求1所述的功率器件多场限环环间距的优化方法,其特征在于:所述S12中的收敛条件为第n+2次击穿电压相较于第n+1次变化不超过±1%。

【技术特征摘要】

1.一种功率器件多场限环环间距的优化方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的功率器件多场限环环间距的优化方法,其特征在于:所述s4涉及的矩形区域,其横坐标中心位于每个场限环远离主结一侧的边缘,其水平宽度为6μm,其上缘与硅片表面平齐,其垂直高度为10μm。

3.根据权利要求1所述的功率器件多场限环环间距的优化方法,其特征在于:所述s5所涉及的作用率kj,i,其取值是

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【专利技术属性】
技术研发人员:沈思聪王珺马磊张攀
申请(专利权)人:成都稳海半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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