【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
技术介绍
1、微型发光二极管(mini led)显示面板与迷你发光二极管(micro led)显示面板相较于目前已量产化的液晶显示面板与有机发光显示面板而言，具有响应快、高色域、高解析度、低能耗等优势，已成为当前显示领域的研究热点之一。
2、双面制程是实现微型发光二极管(mini led)显示面板与迷你发光二极管(microled)显示面板无缝拼接显示的工艺之一。其中，双面制程是先在一显示基板的一面进行正面制程工艺，即将薄膜晶体管(thin film transistor，tft)及led灯珠放置在显示基板的正面；接着，在显示基板的另一面进行背面制程工艺，即将外引脚贴合(outer leadbonding,olb)区固定在显示基板的背面；最后在显示基板的侧面制作侧面导线，通过该侧面导线使得显示基板的正面线路与背面线路实现导通，从而有望实现无缝拼接的效果。
3、基于微型发光二极管(mini led)显示面板与迷你发光二极管(micro led)显示面板的无缝拼接及显示基板的侧面导线技术，在物理气相沉积(physical vapordeposition,pvd)与激光雕刻(laser)的过程中，需要对显示基板进行贴膜保护，在贴膜的过程中会存在如下问题：
4、1、对显示基板进行直接贴膜，在贴完膜后，容易出现膜边缘的直线性不高；
5、2、对显示基板的正面贴膜后，采用激光技术进行切割会有残胶剩余，该残胶会影响后续物理气相沉积的镀膜质量。p>
6、因此，如何改善侧面导线在显示基板侧面的成膜质量是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种显示面板及其制备方法，以解决侧面导线在显示基板侧面的成膜质量的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种显示面板的制备方法，包括如下步骤：
3、在刚性基板的一表面制备一弹性缓冲层，以形成一缓冲贴合板；
4、在一显示基板相互背离的两个表面分别设置一个缓冲贴合板，其中，所述显示基板的两个表面上分别设有金属线路层及与所述金属线路层连接的端子；
5、将所述缓冲贴合板与所述金属线路层进行对准处理，使得所述缓冲贴合板与所述金属线路层相对设置，且所述弹性缓冲层设置于所述刚性基板与所述金属线路层之间；
6、对两个缓冲贴合板进行夹紧处理，以使得所述弹性缓冲层被压缩，且覆盖与其同一侧的端子的部分表面；
7、在所述显示基板的侧面形成一导线层，所述导线层的一端连接至所述显示基板一表面的端子，所述导线层的另一端连接至所述显示基板另一表面的端子。
8、进一步的，在所述将所述缓冲贴合板与所述金属线路层进行对准处理的步骤中，所述弹性缓冲层与所述端子之间的间隙为8-10μm。
9、进一步的，在所述对两个缓冲贴合板进行夹紧处理的步骤中，所述弹性缓冲层的初始厚度为1-5μm。
10、进一步的，在所述对两个缓冲贴合板进行夹紧处理的步骤中，所述弹性缓冲层的压缩厚度为所述弹性缓冲层的初始厚度的80-100％；所述弹性缓冲层的压缩宽度大于所述弹性缓冲层的初始宽度的0-500μm。
11、进一步的，在所述对两个缓冲贴合板进行夹紧处理的步骤中，所述弹性缓冲层覆盖所述端子的部分表面的距离为所述端子宽度的八分之一至三分之一。
12、进一步的，在所述对两个缓冲贴合板进行夹紧处理的步骤中，采用一夹具或者压合治具对两个缓冲贴合板进行夹紧处理。
13、进一步的，在所述在所述显示基板的侧面形成一导线层的步骤中，采用物理气相沉积的方法在所述显示基板的侧面进行镀膜处理，形成所述导线层。
14、进一步的，在所述在所述显示基板的侧面形成一导线层的步骤之后，还包括：将两个缓冲贴合板进行移除处理。
15、进一步的，所述弹性缓冲层所采用的材质为橡胶和/或聚二甲基硅氧烷。
16、为实现上述目的，本专利技术还提供一种显示面板，其根据上述任一实施方式所述的制备方法制备而成，所述显示面板包括微型发光二极管显示面板、迷你发光二极管显示面板。
17、本专利技术的技术效果在于，提供一种显示面板及其制备方法，在刚性基板上制作一弹性缓冲层形成缓冲贴合板，两个缓冲贴合板分别贴合在待镀膜的显示基板的正面和背面，并且对两个缓冲贴合板施压，以使得弹性缓冲层在一定压力下可以在一定范围内发生弹性缓冲，以达到调整弹性缓冲层覆盖端子的距离，可调整pvd镀膜在端子上的搭接长度，从而有效地提高显示基板的侧面镀膜的质量。此外，该缓冲贴合板实施简便，可重复利用。
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1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述将所述缓冲贴合板与所述金属线路层进行对准处理的步骤中，
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述对两个缓冲贴合板进行夹紧处理的步骤中，
4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述对两个缓冲贴合板进行夹紧处理的步骤中，
5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述对两个缓冲贴合板进行夹紧处理的步骤中，
6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述对两个缓冲贴合板进行夹紧处理的步骤中，
7.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述在所述显示基板的侧面形成一导线层的步骤中，
8.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述在所述显示基板的侧面形成一导线层的步骤之后，还包括：
9.根据权利要求1-8任一项所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
10.一种显示
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述将所述缓冲贴合板与所述金属线路层进行对准处理的步骤中，
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述对两个缓冲贴合板进行夹紧处理的步骤中，
4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述对两个缓冲贴合板进行夹紧处理的步骤中，
5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述对两个缓冲贴合板进行夹紧处理的步骤中，
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚金辉，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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