同轴型等离子体谐振腔制造技术

一种同轴型等离子体谐振腔，包括具有两端开口的圆环腔体，圆环腔体两端设有左端盖体和右端盖体，圆环腔体的侧壁上开设有微波耦合孔，左端盖体沿轴向开设有用于衬底管穿过的左端盖体内孔，右端盖体沿轴向开设有用于衬底管穿过的右端盖体内孔；左端盖体设有沿其轴向延伸一段长度a的左端盖体同轴圆环，右端盖体设有沿其轴向延伸一段长度b的右端盖体同轴圆环；所述圆环腔体为旋转中心对称结构，圆环腔体两端分别设置有与左端盖体和右端盖体机械配合的圆环腔体左配合孔和圆环腔体右配合孔。具有内置循环水冷却系统，适应高温环境工作，降低腔体尺寸变形风险，提高微波能量利用率，能够方便的适应对不同直径衬底管执行PCVD加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于pcvd加工预制棒，特别涉及一种同轴型等离子体谐振腔。

技术介绍

1、在现有的四种主流的光纤预制棒加工技术中，pcvd以其接近100%的si源料利用率，以及更高的ge，b，f等组份的掺杂效率，使其成为适合加工高掺杂特种光纤预制棒芯棒的主要工艺之一。

2、pcvd工艺即微波等离子体化学气相沉积工艺，是通过高频微波对低压混合反应物气体的直接作用，低压气体在石英衬底管内受激产生非等温等离子体，形成辉光放电，使气体迅速电离，从而产生大量的沉积组元，并在极短时间内在衬底管内壁形成二氧化硅玻璃态或多组份掺杂二氧化硅玻璃态的沉积。其中，非等温等离子体激活是该加工技术区别与其他主流加工技术的主要部分，而等离子体谐振腔是执行该过程的核心部件。等离子体谐振腔将耦合输入的高频微波进行谐振，并向衬底管反应区发射高频微波能量激发衬底管内的低压混合气体来完成pcvd的工艺加工过程。在这个过程中等离子体谐振腔与输入微波的匹配非常重要，二者的不匹配将造成高频微波在腔体内难以起振，不但造成能量损耗，还容易造成微波器件的损坏。

3、目前用于执行pcvd加本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种同轴型等离子体谐振腔，其特征在于：包括具有两端开口的圆环腔体（1），圆环腔体（1）两端设有左端盖体（2）和右端盖体（3），圆环腔体（1）的侧壁上开设有微波耦合孔（11），左端盖体（2）沿轴向开设有用于衬底管穿过的左端盖体内孔（21），右端盖体（3）沿轴向开设有用于衬底管穿过的右端盖体内孔（31）；左端盖体（2）设有沿其轴向延伸一段长度a的左端盖体同轴圆环（22），右端盖体（3）设有沿其轴向延伸一段长度b的右端盖体同轴圆环（32）；所述圆环腔体（1）为旋转中心对称结构，圆环腔体（1）两端分别设置有与左端盖体（2）和右端盖体（3）机械配合的圆环腔体左配合孔（13）和圆环腔体右配合孔（...

【技术特征摘要】

1.一种同轴型等离子体谐振腔，其特征在于：包括具有两端开口的圆环腔体（1），圆环腔体（1）两端设有左端盖体（2）和右端盖体（3），圆环腔体（1）的侧壁上开设有微波耦合孔（11），左端盖体（2）沿轴向开设有用于衬底管穿过的左端盖体内孔（21），右端盖体（3）沿轴向开设有用于衬底管穿过的右端盖体内孔（31）；左端盖体（2）设有沿其轴向延伸一段长度a的左端盖体同轴圆环（22），右端盖体（3）设有沿其轴向延伸一段长度b的右端盖体同轴圆环（32）；所述圆环腔体（1）为旋转中心对称结构，圆环腔体（1）两端分别设置有与左端盖体（2）和右端盖体（3）机械配合的圆环腔体左配合孔（13）和圆环腔体右配合孔（14）。

2.根据权利要求1所述的同轴型等离子体谐振腔，其特征在于：圆环腔体（1）内壁沿轴向开设有多个冷却水道，冷却水道通过腔体两端设置的圆环腔体左端积水槽（41）和圆环腔体右端积水槽（42）分别连通形成第一循环冷却水空腔（4）；圆环腔体（1）的微波耦合孔（11）两端设有第一循环冷水进水口（43）和第一循环冷水回水口（44）；第一循环冷水进水口（43）和第一循环冷水回水口（44）分别用于连接水冷体的进水口和回水口。

3.根据权利要求2所述的同轴型等离子体谐振腔，其特征在于：左端盖体（2）设置有第二循环冷却水空腔（5），第二循环冷却水空腔（5）设有第二循环冷水进水口（51）和第二循环冷水回水口（52），第二循环冷水进水口（51）和第二循环冷水回水口（52）分别与冷却水进水管以及冷却水回水管连通。

4.根据权利要求3所述的同轴型等离子体谐振腔，其特征在于：左端盖体（2）沿轴向延伸的左端盖体同轴圆环（22）轴线与左端盖体凸台（23）平面垂直，且与圆环腔体（1）的微波耦合孔（11）轴线垂直；左端盖体同轴圆环（22...

【专利技术属性】
技术研发人员：连海洲，江斌，皮亚斌，
申请(专利权)人：武汉长盈通光电技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：