附着物去除装置、附着物去除方法、片构件的再利用方法及电子部件的制造方法制造方法及图纸

技术编号：40356533 阅读：5 留言：0更新日期：2024-02-09 14:42

提供附着物去除装置、附着物去除方法、片构件的再利用方法及电子部件的制造方法，能够安全且容易地去除附着物。本发明专利技术的附着物去除装置(2)具备：送出机构(120)，其送出长条状的片构件(100)；卷绕机构(130)，其卷绕由所述送出机构(120)送出的所述片构件(100)；按压刀刃构件(20)，其沿着刀刃轴(A)延伸且具有与所述刀刃轴(A)正交的剖面形状弯曲的刀刃尖(21)，在将所述刀刃尖(21)朝向所述片构件(100)的输送方向的上游侧的状态下，通过所述刀刃尖(21)对所述片构件(100)的表面进行按压；以及集尘机构(180)，其收集从所述片构件(100)剥离的附着物。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及附着物去除装置、附着物去除方法、片构件的再利用方法及电子部件的制造方法。

技术介绍

1、作为电子部件，例如在层叠陶瓷电容器中层叠多层陶瓷生片。这里，为了提高操作性，陶瓷生片在衬有pet膜这样的片构件之后被利用。

2、近年来，作为环境资源对策，要求资材的重新利用等，这样的片构件在片构件上的附着物被去除之后，返回到原料级别，被颗粒化并再利用。以往，作为去除这样的片构件上的附着物的方法，使用了利用有机溶剂对片构件进行清洗的方法(参照专利文献1)。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2009-291690号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、但是，在利用有机溶剂对片构件进行清洗的情况下，如果将用于清洗的有机溶剂直接废弃，则可能对环境造成不良影响，因此，需要进行有机溶剂的净化作业。因此，花费工夫，另外，需要用于净化的大量的水等，并且不能说对环境友好。

3、本专利技术的目的在于，提供一种能够安全且容易地去除附着物的附着物去除装置、附着物去除方法，并且，提供一种高效的片构件的再利用方法及电子部件的制造方法。

4、用于解决问题的手段

5、为了解决上述问题，本专利技术提供一种附着物去除装置，从片构件去除附着物，其中，所述附着物去除装置具备：送出机构，其送出长条状的所述片构件；卷绕机构，其卷绕由所述送出机构送出的所述片构件；按压刀刃构件，其沿着刀刃轴延伸，并

6、另外，为了解决上述问题，本专利技术提供一种附着物去除方法，从片构件去除附着物，其中，送出在表面附着有附着物的长条状的片构件，在将沿着刀刃轴延伸且具有与所述刀刃轴正交的剖面形状弯曲的刀刃尖的按压刀刃构件的所述刀刃尖朝向所述片构件的输送方向的上游侧的状态下，通过所述刀刃尖对所述片构件的表面进行按压，由此，使所述附着物从所述片构件剥离，收集从所述片构件剥离的所述附着物，卷绕所述附着物剥离后的所述片构件。

7、此外，本专利技术提供一种片构件的再利用方法，其中，送出在表面附着有附着物的长条状的片构件，在将沿着刀刃轴延伸且具有与所述刀刃轴正交的剖面形状弯曲的刀刃尖的按压刀刃构件的所述刀刃尖朝向所述片构件的输送方向的上游侧的状态下，通过所述刀刃尖对所述片构件的表面进行按压，由此，使所述附着物从所述片构件剥离，收集从所述片构件剥离的所述附着物，卷绕所述附着物剥离后的所述片构件，对去除了所述附着物的所述片构件进行粉碎而形成颗粒。

8、此外，本专利技术提供一种电子部件的制造方法，其中，送出在表面附着有附着物的长条状的片构件，在将沿着刀刃轴延伸且具有与所述刀刃轴正交的剖面形状弯曲的刀刃尖的按压刀刃构件的所述刀刃尖朝向所述片构件的输送方向的上游侧的状态下，通过所述刀刃尖对所述片构件的表面进行按压，由此，使所述附着物从所述片构件剥离，收集从所述片构件剥离的所述附着物，卷绕所述附着物剥离后的所述片构件，对去除了所述附着物的所述片构件进行粉碎而形成颗粒，使用所述颗粒再生长条状的片构件，在再生的所述片构件上形成陶瓷生片，使用所述陶瓷生片来制造电子部件。

9、专利技术效果

10、根据本专利技术，能够提供能够安全且容易地去除附着物的附着物去除装置、附着物去除方法，并且能够提供高效的片构件的再利用方法及电子部件的制造方法。

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【技术保护点】

1.一种附着物去除装置，从片构件去除附着物，其中，

2.根据权利要求1所述的附着物去除装置，其中，

3.根据权利要求2所述的附着物去除装置，其中，

4.根据权利要求1所述的附着物去除装置，其中，

5.根据权利要求4所述的附着物去除装置，其中，

6.根据权利要求4或5所述的附着物去除装置，其中，

7.一种附着物去除方法，从片构件去除附着物，其中，

8.一种片构件的再利用方法，其中，

9.一种电子部件的制造方法，其中，

【技术特征摘要】

1.一种附着物去除装置，从片构件去除附着物，其中，

2.根据权利要求1所述的附着物去除装置，其中，

3.根据权利要求2所述的附着物去除装置，其中，

4.根据权利要求1所述的附着物去除装置，其中，

5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀谷敏幸，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：

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