【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种oled屏封装用高折高耐热全贴合loca及其制备方法，具体涉及一种高折高耐热poss/聚氨酯丙烯酸酯光学透明胶及其制备方法，用于oled显示屏封装领域。
技术介绍
1、光学透明胶(optically clear adhesive,oca)是用于oled显示屏各组件间填充和粘接的特种封装胶，其微观结构、物化性质以及服役稳定性能是影响光电器件性能、成品率和可靠性的关键因素。高折射率的oca可以降低界面折射率失配、提高光提取效率，而良好的热稳定性，有利于提高oled的使用寿命。因此，研发具有高透光率、高折射率和良好热稳定性的oca尤为重要。全贴合是以oca或液态光学胶(liquid optically clearadhesive,loca)将触摸屏与显示屏无缝粘接，屏幕间不存在空气，大幅降低了光线折射和漫反射，减少了透出光线的损耗，从而增强了器件亮度和屏幕的显示效果。为了提高oled器件的使用可靠性和显示性能，所有loca固化完全至关重要，以防止显示缺陷(例如黄斑和漏光)或外观缺陷(例如渗出)。
2、有机硅树脂loca因其高耐热性和良好的柔韧性而备受关注，然而硅胶一般多采用硅氢加成反应进行热固化，且反应温度要达到100℃以上，这对于不耐热的光电器件是极其不利的；采用光固化则需要对硅树脂进行基团改性，无疑增加了生产成本。而丙烯酸脂loca可轻易实现光固化，因为其分子中的双键极易在uv照射下引发固化交联反应，但是光固化丙烯酸脂loca有两方面问题亟待解决，一方面是丙烯酸树脂耐热、耐久性差，虽然可以通过加入一些
技术实现思路
1、为了解决现有的loca折射率较低、光学和热稳定性较差的问题，本专利技术提供了一种固化工艺简单、固化速度快、折射率高、环境稳定性优异的高折高耐热loca及其制备方法。
2、一方面，本专利技术提供了一种oled屏封装用高折高耐热全贴合loca，以质量份数计，包含以下组分：
3、
4、较佳的，所述聚氨酯丙烯酸酯为六官能度芳香族聚氨酯丙烯酸酯，所述六官能度芳香族聚氨酯丙烯酸酯的分子量为2000～5000。
5、较佳的，所述活性稀释剂选自丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片酯(iboa)、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸缩水甘油酯中的至少一种。
6、较佳的，所述交联剂选自三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)(ttmp)、2,2’-(1,2-乙二基双氧代)双乙硫醇、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯中的至少一种。
7、较佳的，所述增强填料选自八氨丙基倍半硅氧烷、八环氧环己基倍半硅氧烷、八异丁基倍半硅氧烷、八乙烯基倍半硅氧烷(ovposs)中的至少一种。
8、较佳的，所述光引发剂选自二苯甲酮及其衍生物、硫杂蒽酮类、蒽醌类的至少一种；优选自二苯甲酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(dmpa)、1-羟基环己基苯基甲酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮中的至少一种。
9、较佳的，采用紫外分光光度计所述oled屏封装用高折高耐热全贴合loca的透过率为97.91％～99.52％。
10、较佳的，采用阿贝折光仪测试所述oled屏封装用高折高耐热全贴合loca的折射率为1.5175～1.5271。
11、较佳的，采用导热系数测试仪测试所述oled屏封装用高折高耐热全贴合loca的导热系数为0.0998～0.1741w·m-1·k-1。
12、较佳的，采用搭接剪切测试所述oled屏封装用高折高耐热全贴合loca的粘结强度为3.22～3.42mpa。
13、另一方面，本专利技术提供了一种oled屏封装用高折高耐热全贴合loca的制备方法，包括：
14、(1)在容器中加入55～85份芳香族聚氨酯丙烯酸酯和15～30份活性稀释剂，搅拌溶解后再加入1～10份增强填料，随即逐次加入15～25份交联剂和1～2.5份光引发剂并混合均匀最后在避光通风条件下静置处理除去气泡，得到无色液体状loca溶液；
15、(2)对两块玻片表面清洗和干燥后，将所制备的无色液体状loca溶液滴在一玻片表面，待其均匀散开将另一玻片覆盖其上，然后采用365nm波长紫外灯uv led对其进行照射，室温固化15～25s(优选15～20s)，得到oled屏封装用高折高耐热全贴合loca。
16、较佳的，所述365nm紫外灯的光强为6～8mw cm-2；所述365nm波长紫外灯至玻片的距离为10～20cm，优选为15cm。
17、有益效果：
18、(1)本专利技术所制备的光学透明胶采用uv引发实现快速固化，在365nm uv led照射20s内即可固化，固化程度高，相比商用uv胶几分钟的固化时间，固化速度更快、能耗更低；
19、(2)本专利技术中，以ttmp作为交联剂，利用ovposs良好的反应性和助交联剂作用，制备高透明、高折射率、高耐热的ovposs/pua光学胶，加入活性稀释剂(iboa)来降低树脂粘度，利用iboa结构中的双键参与到树脂固化反应中，减少了脱除溶剂工序，提高了材料的疏水性和力学性能。
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1.一种OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA，其特征在于，以质量份数计，包含以下组分：
2.根据权利要求1所述的OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA，其特征在于，所述聚氨酯丙烯酸酯为六官能度芳香族聚氨酯丙烯酸酯，所述六官能度芳香族聚氨酯丙烯酸酯的分子量为2000～5000。
3.根据权利要求1或2所述的OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA，其特征在于，所述活性稀释剂选自丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片酯（IBOA）、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸缩水甘油酯中的至少一种。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA，其特征在于，所述交联剂选自三羟甲基丙烷 三(3-巯基丙酸酯)（TTMP）、2,2’-(1,2-乙二基双氧代)双乙硫醇、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA，其特征在于，所述增强填料选自八氨丙基倍半硅氧烷、八环氧环己基倍半硅氧烷、八异丁基倍半硅氧烷、八乙烯基倍半
6.根据权利要求1-5中任一项所述的OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA，其特征在于，所述光引发剂选自二苯甲酮及其衍生物、硫杂蒽酮类、蒽醌类的至少一种；优选自二苯甲酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮中的至少一种。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA，其特征在于，所述OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA的透过率为97.91%～99.52%，折射率为1.5175～1.5271，导热系数为0.0998～0.1741 W·m-1·K-1，粘结强度为3.22～3.42 MPa。
8.一种如权利要求1-7中任一项所述的OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA的制备方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要8所述的制备方法，其特征在于，所述365nm紫外灯的光强为6～8 mW cm-2；所述365 nm波长紫外灯至玻片的距离为10～20 cm，优选为15 cm。
...【技术特征摘要】
1.一种oled屏封装用高折高耐热全贴合loca，其特征在于，以质量份数计，包含以下组分：
2.根据权利要求1所述的oled屏封装用高折高耐热全贴合loca，其特征在于，所述聚氨酯丙烯酸酯为六官能度芳香族聚氨酯丙烯酸酯，所述六官能度芳香族聚氨酯丙烯酸酯的分子量为2000～5000。
3.根据权利要求1或2所述的oled屏封装用高折高耐热全贴合loca，其特征在于，所述活性稀释剂选自丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片酯（iboa）、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸缩水甘油酯中的至少一种。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的oled屏封装用高折高耐热全贴合loca，其特征在于，所述交联剂选自三羟甲基丙烷 三(3-巯基丙酸酯)（ttmp）、2,2’-(1,2-乙二基双氧代)双乙硫醇、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的oled屏封装用高折高耐热全贴合loca，其特征在于，所述增强填料选自八氨丙基倍半硅氧烷、八环氧环己基倍半硅氧烷、八异丁基倍半硅氧烷、八...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺英，庞尔宝，王泓中，朱渊杰，朱轶男，苏巴特·亚里坤，王均安，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：
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