一种均热板及电子设备制造技术

本申请公开了一种均热板及电子设备，均热板包括第一盖板和第二盖板，第二盖板扣合在第一盖板上，形成密封腔体，在密封腔体内间隔设置至少一个复合毛细结构，并在每个复合毛细结构的两侧形成蒸汽通道。复合毛细结构包括均填充有冷却介质的多孔毛细结构和槽道毛细结构。蒸汽通道和复合毛细结构为左右并行结构，可以通过降低复合毛细结构的高度方式降低均热板的整体高度，实现轻薄化。同时，采用多孔毛细结构和槽道毛细结构的复合设计，利用多孔毛细结构的高毛细力作用，利用槽道毛细结构的高渗透率，使得复合毛细结构可以降低工质传输的流阻，促进工质的快速输送，实现在性能不衰减的情况下，均热板整体厚度减薄，进而满足电子设备轻薄化的需求。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及终端设备，尤其涉及一种均热板及电子设备。

技术介绍

1、均热板(vapor chamber，简称vc)是一种散热器件，可以应用在电子设备中，电子设备包括手机、平板、笔记本电脑等。均热板的内壁具有毛细结构，毛细结构中填充有冷却介质。均热板可以利用冷却介质快速将手机系统芯片的热量均匀散发，再利用毛细结构的毛细作用将冷却介质返回至热源端，从而降低手机温度，保证手机不会因为温度过高而影响用户的使用。

2、由于电子设备的轻薄化趋势已成为主流，相应的电子设备中使用的散热器件须同步减薄，以满足电子设备轻薄化的需求。但是，目前均热板的厚度一般为≥0.30mm，均热板过厚不能满足电子设备轻薄化发展的需求。

技术实现思路

1、本申请提供了一种均热板及电子设备，以解决均热板过厚无法保证电子设备轻薄化的问题。

2、第一方面，本申请提供了一种均热板，包括：第一盖板；第二盖板，所述第二盖板扣合在所述第一盖板上，形成密封腔体，所述密封腔体内部为负压环境；复合毛细结构，至少一个所述复合毛细结构间隔设置于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种均热板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述多孔毛细结构(50)位于所述槽道毛细结构(60)的上方；所述多孔毛细结构(50)抵接于所述第一盖板(10)与所述槽道毛细结构(60)之间，所述槽道毛细结构(60)抵接于所述多孔毛细结构(50)与所述第二盖板(20)之间，所述多孔毛细结构(50)与所述槽道毛细结构(60)之间通过所述冷却介质实现相通。

3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述槽道毛细结构(60)包括至少一个柱体(61)和至少一条槽道(62)，每个所述柱体(61)间隔设置，每个所述柱体(61)的一端均与所述多孔...

【技术特征摘要】

1.一种均热板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述多孔毛细结构(50)位于所述槽道毛细结构(60)的上方；所述多孔毛细结构(50)抵接于所述第一盖板(10)与所述槽道毛细结构(60)之间，所述槽道毛细结构(60)抵接于所述多孔毛细结构(50)与所述第二盖板(20)之间，所述多孔毛细结构(50)与所述槽道毛细结构(60)之间通过所述冷却介质实现相通。

3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述槽道毛细结构(60)包括至少一个柱体(61)和至少一条槽道(62)，每个所述柱体(61)间隔设置，每个所述柱体(61)的一端均与所述多孔毛细结构(50)连接，每个所述柱体(61)的另一端均与所述第二盖板(20)连接；相邻两个所述柱体(61)之间形成所述槽道(62)，所述槽道(62)内填充所述冷却介质。

4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，所述均热板包括低温区域和高温区域；

5.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述多孔毛细结构(50)位于所述槽道毛细结构(60)的一侧，所述多孔毛细结构(50)抵接于所述第一盖板(10)与所述第二盖板(20)之间，所述槽道毛细结构(60)的一端与所述第二盖板(20)连接，所述槽道毛细结构(60)的另一端与所述第一盖板(10)具有间隔。

6.根据权利要求5所述的均热板，其特征在于，所述槽道毛细结构(60)包括至少一个柱体(61)和至少一条槽道(62)，每个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴召洪，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：