【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信，尤其一种天线结构及电子设备。
技术介绍
1、随着无线通信产业的迅速发展，为了满足产品尺寸小型化的要求，缩小了天线数组尺寸，并与射频芯片设置在同一基板的不同的平面，即上下重叠。但是射频芯片在布局时的过孔会影响天线的布局，从而影响天线性能，且由于天线模组与射频芯片重叠影响射频芯片的散热。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种天线结构，实现小型化设计，改善天线性能及射频芯片的散热。
2、本专利技术一实施方式提供了一种天线结构，包括：
3、第一基板，包括第一平面和与所述第一平面相对设置的第二平面，所述第一面设置有天线单元；
4、第二基板，包括第一平面和与所述第一平面相对设置的第二平面，所述第二基板的第一平面通过连接元件与所述第一基板的第二平面连接，所述第二基板的第二平面设置有射频单元。
5、优选地，所述第一基板与所述第二基板上下平行。
6、优选地，所述第一基板的第二平面与所述第二基板的第一平面通过表面组装技术表面贴装技术(surface mounted technology,smt)连接，，所述连接元件为设置在所述第一基板的第二平面与所述第二基板的第一平面的金属焊盘。
7、优选地，所述第一基板的第二平面与所述第二基板的第一平面以空气桥方式连接，所述连接元件为具有预设高度的结构件。
8、优选地，所述第一基板的第二平面与所述第二基板的第一平面分别设置有接口，所述接口通过线缆连接。>
9、优选地，还包括第三基板，所述第三基板包括第一平面和第二平面；
10、所述第三基板的第一平面与所述第二基板的第二平面连接，所述第三基板的第二平面设置有天线单元或射频单元。
11、优选地，所述天线单元为微波天线，包括辐射体和馈入点，所述辐射体和馈入点设置在所述第一基板的第一平面。
12、优选地，所述天线单元为微波天线，包括辐射体和馈入点，所述辐射体和馈入点设置在所述第一基板的第一平面。
13、本专利技术一实施方式还提供了一种电子设备，包括上述任一项所述的天线结构。
14、相对于现有技术，本专利技术实施方式提供的天线结构的包括两个基板：第一基板和第二基板，在第一基板的第一平面设置天线单元，在第二基板的第二平面设置射频单元，且第一基板的第二平面和第二基板的第一平面连接，形成堆叠结构，实满足产品小型化需求，且天线单元与射频单元设置在不同的基板，避免了过孔对天线性能的影响，同时改善了射频芯片的散热。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板上下平行。
3.如权利要求1所示天线结构，其特征在于：
4.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：
5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：
6.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，还包括第三基板，所述第三基板包括第一平面和第二平面；
7.如权利要求1所示的天线结构，其特征在于，所述天线单元为微波天线，包括辐射体和馈入点，所述辐射体和馈入点设置在所述第一基板的第一平面。
8.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线单元为缝隙天线，包括辐射体和馈入点，所述辐射体设置在所述第一基板的第一平面，所述馈入点为沟槽，设置在所述第二基板的第二平面。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的天线结构。
【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板上下平行。
3.如权利要求1所示天线结构，其特征在于：
4.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：
5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：
6.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，还包括第三基板，所述第三基板包括第一平面和第二平面；
...【专利技术属性】
技术研发人员：叶俊宏，张瑞福，洪志铭，
申请(专利权)人：南宁富联富桂精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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