应用共享方法、装置、芯片、电子设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:40351437 阅读:22 留言:0更新日期:2024-02-09 14:35
本申请公开了一种应用共享方法、装置、芯片、电子设备及存储介质,所述方法包括:获得第一操作系统请求第二操作系统进行应用共享的第一目标请求;其中,第一操作系统为第一Die包括的一硬件域所对应的操作系统,第二操作系统为第二Die包括的一硬件域所对应的操作系统;第一Die为M个Die中的其中之一Die,第二Die为M个Die中除第一Die之外的其他Die;第一操作系统能够运行第一应用,第二操作系统能够运行第二应用,第一应用和第二应用不同;将第一目标请求传输至第二操作系统;获得第二操作系统针对第一目标请求而产生的第一待共享应用的应用数据;在第一操作系统中显示第一待共享应用的应用数据。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及应用共享,尤其涉及一种应用共享和装置、芯片、电子设备及存储介质。


技术介绍

1、在半导体领域,chiplet是指一种芯片模块化技术。它将一个大型集成电路拆分成多个小型芯片,然后将它们集成在同一个封装中,以实现更高效的设计、制造和灵活性。被拆分的多个小型芯片可以根据需求进行自由组合,构建出符合特定需求的定制芯片,以满足实际需要。

2、在实际应用,利用chiplet技术设计的芯片可以认为是系统芯片,系统芯片包括的各小型芯片可以是晶圆(die)芯片。在设计每个芯片die包括两个或多个硬件域,每个硬件域对应一操作系统的情况下,对于系统芯片中的任意两个或多个die芯片,其上的操作系统之间如何进行访问成为了亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、本申请提供了一种应用共享和装置、芯片、电子设备及存储介质,以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

2、根据本申请的第一方面,提供了一种应用共享方法,应用于目标芯片中,所述目标芯片包括m个晶圆die,其中m为大于或等于2的整数;每个die包括至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种应用共享方法,其特征在于,应用于目标芯片中,所述目标芯片包括M个晶圆Die,其中M为大于或等于2的整数;每个Die包括至少两个硬件域,每个Die的各硬件域对应一操作系统;所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获得第二操作系统针对第一目标请求而产生的第一待共享应用的应用数据,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一操作系统包括显示屏,在第一操作系统的显示屏上显示第一待共享应用的应用数据为第一应用数据的情况下,

4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求2所述的方法...

【技术特征摘要】

1.一种应用共享方法,其特征在于,应用于目标芯片中,所述目标芯片包括m个晶圆die,其中m为大于或等于2的整数;每个die包括至少两个硬件域,每个die的各硬件域对应一操作系统;所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获得第二操作系统针对第一目标请求而产生的第一待共享应用的应用数据,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一操作系统包括显示屏,在第一操作系统的显示屏上显示第一待共享应用的应用数据为第一应用数据的情况下,

4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,还包括:

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法,其特征在于,所述第一操作系统和所述第二操作系统在通信过程中使用的网际协议ip地址具有相同的地址段。

7.根据权利要求1至5任一项所述的方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏少均
申请(专利权)人:北京芯驰半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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