【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板钻孔辅材设备领域，尤其涉及一种木质电路板盖垫板及制备方法。
技术介绍
1、印制电路板又称印刷线路板或pcb板，是重要的电子部件，在电路板制板或封装过程中经常需要对电路板进行钻孔加工。由于电路板钻孔加工时对孔的质量和精度要求极高，因此需要配合使用盖板和垫板(以下简称盖垫板)作为电路板钻孔加工的辅助设备。
2、盖垫板是配套的一组垫板和盖板的组合，垫板设置在钻孔机台表面，在垫板上铺设待加工电路板，再在电路板表面铺设盖板。钻针设置好钻带后，先钻透盖板再钻入电路板中，直至钻入垫板一定深度后，抬刀完成一次钻孔步骤。
3、为确保电路板中孔的加工质量，对盖板的厚度公差和垫板的尺寸公差具有一定的要求。此外，还对盖垫板的硬度与导热性能具有一定的要求，硬度越高，钻孔时越不容易出现毛刺现象，导热性能越好越不容易损坏钻针。而现有木质盖垫板的厚度无法满足进一步钻孔精加工的需求，同时，其硬度与导热性能也有待进一步提高。
4、因此，如何提供一种厚度小、硬度高且导热性能良好的木质电路板盖垫板及制备方法，成为本领域技术人员亟待解决的难题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种木质电路板盖垫板及制备方法，解决现有木质电路板盖垫板的厚度、硬度与导热性能无法满足钻孔进一步精加工需求的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
3、本专利技术提供一种木质电路板盖垫板，所述盖垫板的原材料包括水、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯
4、优选的，所述盖垫板的硬度达到90hd。
5、优选的，所述盖垫板的厚度范围为0.3mm-2.5mm。
6、优选的，所述木粉的目数为100-200目。
7、本专利技术还提供一种应用于所述木质电路板盖垫板的制备方法，包括以下步骤：
8、步骤1：搅拌处理，将所述水、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯醇、水性酚醛树脂、二氧化硅、水溶性硅油和木粉按照30:1:1.5:2:0.5:1:20的成分体积配比比例混合搅拌，得到盖垫板混合搅拌物；
9、步骤2：挤压处理，将所述盖垫板混合搅拌物输送入挤压机，挤压机按照预设厚度挤压出盖垫板的板材；
10、步骤3：烘干处理，对步骤2所得到的盖垫板的板材进行烘干，直至板材中的水分完全烘干为止；
11、步骤4：辊压与定型处理，对步骤3烘干后的板材进行辊压处理，利用辊压机将板材的板面舒展压平，之后利用热压机对板材进行预设次数的热压定型处理，得到定型的盖垫板；
12、步骤5：裁剪处理，对定型的盖垫板按照预设尺寸进行裁剪，得到木质电路板盖垫板。
13、优选的，所述步骤1包括以下分步骤：
14、步骤101：第一次混合搅拌，将1份水溶性硅油加入到15份水中进行搅拌，搅拌均匀后得到第一份搅拌物；
15、步骤102：第二次混合搅拌，将1.5份聚乙烯醇加入到15份水中并加热至90度，搅拌十小时并冷却后得到第二份搅拌物；
16、步骤103：第三次混合搅拌，将20份木粉、1份羟丙基甲基纤维素、2份水性酚醛树脂和0.5份二氧化硅混合到一起搅拌，搅拌均匀后得到第三份搅拌物；
17、步骤104：第四次混合搅拌，将所述第一份搅拌物和所述第二份搅拌物倒入到所述第三份搅拌物中进行搅拌，搅拌均匀后得到所述盖垫板混合搅拌物。
18、优选的，所述步骤4中，热压机对板材进行热压时，热压温度为170度，热压次数为3次，热压时间间隔为1分钟，第一次热压时，对每平方厘米的板材施加0.1mpa的压力且热压1分钟，第二热压时，对每平方厘米的板材施加0.3mpa的压力且热压1分钟，第三次热压时，对每平方厘米的板材施加0.5mpa的压力且热压1分钟。
19、与现有技术相比，本专利技术的有益技术效果：
20、本专利技术一种木质电路板盖垫板，采用水、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯醇、水性酚醛树脂、二氧化硅、水溶性硅油和木粉制备。其中，木质盖垫板的厚度为0.3mm-2.5mm，突破了现有木质盖垫板的最小厚度；木质盖垫板中存储有硅油，在木质盖垫板被钻孔时，硅油会溢出，给钻针进行降温；木质盖垫板中含有二氧化硅，能有效提高木质盖垫板本体的硬度，其硬度可达90hd相较于传统的木质盖垫板而言，本专利技术木质盖垫板的硬度提高了15hd左右；环保性能良好，经鉴定，所述木质盖垫板的甲醛释放量不高于2.5mg/100g，且可回收再利用。
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1.一种木质电路板盖垫板，其特征在于：所述盖垫板的原材料包括水、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯醇、水性酚醛树脂、二氧化硅、水溶性硅油和木粉，所述水、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯醇、水性酚醛树脂、二氧化硅、水溶性硅油和木粉的体积配比比例为30:1:1.5:2:0.5:1:20。
2.根据权利要求1所述的木质电路板盖垫板，其特征在于：所述盖垫板的硬度达到90HD。
3.根据权利要求1所述的木质电路板盖垫板，其特征在于：所述盖垫板的厚度范围为0.3mm-2.5mm。
4.根据权利要求1所述的木质电路板盖垫板，其特征在于：所述木粉的目数为100-200目。
5.一种应用于权利要求1-4所述的木质电路板盖垫板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的木质电路板盖垫板的制备方法，其特征在于，所述步骤1包括以下分步骤：
7.根据权利要求5所述的木质电路板盖垫板的制备方法，其特征在于：所述步骤4中，热压机对板材进行热压时，热压温度为170度，热压次数为3次，热压时间间隔为1分钟，第一次热压时，对每平方厘米的板材施
...【技术特征摘要】
1.一种木质电路板盖垫板，其特征在于：所述盖垫板的原材料包括水、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯醇、水性酚醛树脂、二氧化硅、水溶性硅油和木粉，所述水、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯醇、水性酚醛树脂、二氧化硅、水溶性硅油和木粉的体积配比比例为30:1:1.5:2:0.5:1:20。
2.根据权利要求1所述的木质电路板盖垫板，其特征在于：所述盖垫板的硬度达到90hd。
3.根据权利要求1所述的木质电路板盖垫板，其特征在于：所述盖垫板的厚度范围为0.3mm-2.5mm。
4.根据权利要求1所述的木质电路板盖垫板，其特征在于：所述木粉的目数为100-200目。<...
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