System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的AlN薄膜制备方法技术_技高网
当前位置: 首页 > 专利查询>南京大学专利>正文

基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的AlN薄膜制备方法技术

技术编号:40349521 阅读:7 留言:0更新日期:2024-02-09 14:33
本发明专利技术公开了一种基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的AlN薄膜制备方法,以AlN陶瓷靶为溅射靶材,在蓝宝石衬底表面进行射频磁控溅射生长AlN薄膜,射频磁控溅射10min后,将电源和进气阀门均关闭,使功率和气体流量降为0,靶材和样品自然冷却10min后,再启动射频磁控溅射,如此溅射‑冷却循环进行,直至得到预定厚度的AlN薄膜。所制得的氮化铝薄膜具有光滑的表面,其表面均方根粗糙度小于1nm;依据本发明专利技术方法制备的氮化铝薄膜与半导体微电子技术相兼容,具有宽禁带,高击穿电压的优点,适用于与CMOS相关的高性能光电器件的工艺体系。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的aln薄膜制备方法,属于半导体材料。


技术介绍

1、氮化铝(aln)是一种iii-v族化合物半导体,具有稳定的六方纤锌矿结构。六边形aln结构的晶格参数为:a轴为c轴为aln具有极大的带隙(~6.2ev)、良好的压电系数(d33=5.3pm/v)、高电阻率(1011-1014ωcm)、高导热系数(320w/(m.k))、低热膨胀系数(沿c轴方向和垂直于c轴方向分别为4.2×10-6k-1和5.3×10-6k-1)以及优异的化学稳定性。这些特性使aln可应用于深紫外(uv)光电子、微机电系统(mems)压电材料、rf-mems振荡器中的谐振元件和硬涂层等领域。

2、许多沉积技术已被用于获得高质量的aln薄膜。如激光分子束外延(lmbe),脉冲激光沉积(pld),金属有机化学气相沉积(mocvd),磁控溅射和原子层外延(ale)等。但是由于aln在垂直于c轴的热膨胀系数较大一些,通常的高温生长会导致在c面生长aln薄膜经常遇到薄膜应力过大,表面变粗糙,甚至开裂的情况。磁控溅射中的射频溅射技术由于其系统结构和工艺简单,沉积面积大,沉积温度低等优点,长期以来被用于沉积多种类型的薄膜。然而即使在较低的生长温度,热膨胀对晶体的形成也具有显著的影响。因此,在生长aln薄膜过程中,控制样品温度始终是获得高质量aln薄膜的关键参数。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种长周期间隔循环式生长控制aln薄膜制备方法,其特征是利用间隔循环的生长中断,在薄膜生长过程中出现低温循环煺火,利用这个低温循环煺火改善晶体的生长质量和消除生长应力。

2、本专利技术的目的通过以下技术方案实现:

3、一种基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的aln薄膜制备方法,以aln陶瓷靶为溅射靶材,在蓝宝石衬底表面进行射频磁控溅射生长aln薄膜,样品温度上升,射频磁控溅射5-20min后(优选为10min),将电源和进气阀门均关闭,使功率和气体流量降为0,靶材和样品自然冷却5-20min后(优选为10min),再启动射频磁控溅射,如此溅射-冷却循环进行,直至得到预定厚度的aln薄膜。

4、优选的,所述蓝宝石衬底为α-al2o3晶型,具有六方堆积结构。

5、优选的,在蓝宝石衬底的[0001]面生长aln薄膜。

6、优选的,所述磁控溅射的腔体内真空度设定值为1x10-4 pa-1x10-5 pa。

7、优选的,所述磁控溅射的氩气流量为20-60sccm,腔内工作气压为1-10mtorr。

8、优选的,所述磁控溅射的功率为60~70w。

9、优选的,所述蓝宝石衬底先经丙酮、乙醇、去离子水超声清洗处理。

10、本专利技术的有益效果:

11、1、采用本专利技术方法制备的aln薄膜具有光滑的表面,其表面均方根粗糙度小于1nm,可以很好地兼容半导体器件制备工艺。

12、2、采用本专利技术方法制备的aln薄膜具单晶aln的禁带宽度,其值在6.2ev附近波动,可以使光电器件具有更高的击穿电压和更好的热稳定性。

13、3、本专利技术制备aln薄膜在室温下进行射频磁控溅射,该工艺最高温度低于100℃,适用于与cmos电路互联集成的高性能光电器件的工艺体系。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的AlN薄膜制备方法,以AlN陶瓷靶为溅射靶材,在蓝宝石衬底表面进行射频磁控溅射生长AlN薄膜,其特征在于:射频磁控溅射5-20min后,将电源和进气阀门均关闭,使功率和气体流量降为0,靶材自然冷却5-20min后,再启动射频磁控溅射,如此溅射-冷却循环进行,直至得到预定厚度的AlN薄膜。

2.根据权利要求1所述的基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的AlN薄膜制备方法,其特征在于:所述蓝宝石衬底为α-Al2O3晶型,具有六方堆积结构。

3.根据权利要求2所述的基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的AlN薄膜制备方法,其特征在于:在蓝宝石衬底的[0001]面生长AlN薄膜。

4.根据权利要求1所述的基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的AlN薄膜制备方法,其特征在于:所述磁控溅射的腔体内真空度设定值为1x10-4 Pa-1x10-5Pa。

5.根据权利要求1所述的基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的AlN薄膜制备方法,其特征在于:所述磁控溅射的氩气流量为20-60sccm,腔内工作气压为1-10mTorr。

6.根据权利要求1所述的基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的AlN薄膜制备方法,其特征在于:所述磁控溅射的功率为60~70W。

7.根据权利要求1所述的基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的AlN薄膜制备方法,其特征在于:所述蓝宝石衬底先经丙酮、乙醇、去离子水超声清洗处理。

...

【技术特征摘要】

1.一种基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的aln薄膜制备方法,以aln陶瓷靶为溅射靶材,在蓝宝石衬底表面进行射频磁控溅射生长aln薄膜,其特征在于:射频磁控溅射5-20min后,将电源和进气阀门均关闭,使功率和气体流量降为0,靶材自然冷却5-20min后,再启动射频磁控溅射,如此溅射-冷却循环进行,直至得到预定厚度的aln薄膜。

2.根据权利要求1所述的基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的aln薄膜制备方法,其特征在于:所述蓝宝石衬底为α-al2o3晶型,具有六方堆积结构。

3.根据权利要求2所述的基于长周期间隔循环式射频磁控溅射技术的aln薄膜制备方法,其特征在于:在蓝宝石衬底的[0001]面生长aln薄膜。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈鹏郭庄鹏谢自力陈敦军修向前刘斌赵红张荣郑有炓
申请(专利权)人:南京大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1