一种ＬＥＤ电筒光学模块及电筒制造技术

本发明专利技术适用于照明领域，提供了一种ＬＥＤ电筒光学模块及电筒，该ＬＥＤ电筒光学模块包括反射器、由ＬＥＤ发光体、光源ＰＣＢ板和铝基板组成的ＬＥＤ光源、ＬＥＤ散热器，以及驱动电路ＰＣＢ板，所述ＬＥＤ光源与所述反射器之间设有带通孔的绝缘片；所述ＬＥＤ发光体经所述通孔穿出；所述绝缘片覆盖所述铝基板上的电极焊点。本发明专利技术实施例在ＬＥＤ光源与反射器之间设置一绝缘片，避免了反射器的底孔端面与ＬＥＤ铝基板上的电极焊点相接触，进而避免了电路短路现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于照明领域，尤其涉及一种LED电筒光学模块及电筒。
技术介绍
微型电筒由灯头和筒身两部分组成。其中，灯头由灯头筒、反射器、LED光源、LED 散热架、PCB板，以及弹簧组成，筒身内包含电池。现有微型电筒的尺寸较小，所用的LED铝 基板较小，铝基板上设有两个电极焊点和一个LED发光体，而LED发光体本身又占据较大空 间，因此，当反射器的底孔端面与铝基板接触时，很容易与两个焊点接触，导致电路短路。即 使反射器是非金属材料，也要在其表面电镀铝膜，仍然存在电路短路的危险。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种LED电筒光学模块，旨在解决现有LED电筒由 于LED光源的电极焊点与反射器接触导电引起的短路问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种LED电筒光学模块，包括反射器、由LED发光体、 光源PCB板和金属基板组成的LED光源、LED散热器，以及驱动电路PCB板，所述LED光源 与所述反射器之间设有带通孔的绝缘片；所述LED发光体经所述通孔穿出；所述绝缘片覆盖所述金属基板上的电极焊点。作为本专利技术实施例的优选技术方案所述绝缘片由硬质塑料制成。所述通孔与所述光源PCB板的形状和大小相同。所述通孔与所述LED发光体的形状和大小相同。所述通孔包括第一通孔和第二通孔；所述第一通孔与所述光源PCB板的形状和大 小相同，所述光源PCB板经所述第一通孔穿出；所述第二通孔与所述LED发光体的形状和大 小相同，所述LED发光体经所述第二通孔穿出；所述第一通孔和第二通孔在垂直方向相连 通，形成双层阶梯结构。所述绝缘片于所述金属基板上的电极焊点的相对位置设有第一盲孔和第二盲孔， 用于保护所述金属基板上的电极焊点。所述绝缘片的边缘设有两个通孔，为从所述电极焊点引出的LED导线提供弯折的 空间。所述铝基板和散热支架分别设有两个通孔，为从所述电极焊点引出的LED导线提 供通道，使所述LED导线与所述驱动电路PCB板相连接。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种电筒，所述电筒包括上述的LED电筒光学 模块。本专利技术实施例在LED光源与反射器之间设置一绝缘片，避免了反射器的底孔端面 与LED金属基板上的电极焊点相接触，进而避免了电路短路现象。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的LED电筒光学模块的分解结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的LED发光体和光源PCB板的结构示意图；图3是本专利技术第一实施例提供的绝缘片的结构示意图；图4是本专利技术第二实施例提供的绝缘片的剖面结构示意图；图5是本专利技术第三实施例提供的绝缘片的结构示意图；图6是本专利技术第三实施例提供的绝缘片的结构示意图。具体实施例方式为了使专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本 专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不 用于限定本专利技术。本专利技术实施例在反射器与LED光源之间设置一绝缘片，避免反射器的底孔端面与 LED金属基板上的电极焊点接触而导致短路现象。本专利技术实施例提供了 一种LED电筒光学模块，包括反射器、由LED发光体、光源PCB 板和金属基板组成的LED光源、LED散热器，以及驱动电路PCB板，反射器与LED光源之间 设有带通孔的绝缘片；LED发光体经通孔穿出；绝缘片覆盖金属基板上的电极焊点。本专利技术还提供了一种包含上述LED电筒光学模块的电筒。以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述实施例一图1示出了本专利技术第一实施例提供的LED电筒光学模块的分解结构示意图，图3 示出了本专利技术第一实施例提供的绝缘片的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本专利技术 实施例相关的部分。该LED电筒光学模块包括反射器1、由LED发光体2、光源PCB板3和金属基板4 组成的LED光源、由套筒5和散热支架6组成的LED散热器，以及驱动电路PCB板7，套筒5 和散热支架6通过螺钉固定，金属基板4通常为铝基板。LED光源的正负极与驱动电路PCB 板7的正负极相连接，驱动电路PCB板7卡在散热支架6内侧的凹槽上，并对接合处进行焊 接，以实现导线目的，套筒5带有外螺纹和内螺纹，通过外螺纹与LED电筒的灯头筒相连接， 通过内螺纹与反射器1相连接，反射器1通过底孔端面将LED光源压在散热支架6的上表 面使之固定，LED光源背面涂有导热硅脂，用于散热并粘贴在散热支架6上表面，驱动电路 PCB板7和电筒内的电池的正极导通，驱动电路PCB板7的负极和散热支架6相连，将负极 导到散热支架的下端面。金属基板4上设有电极焊点，包括第一电极焊点41和第二电极焊点42，以及LED 发光体2和光源PCB板3，反射器1的底孔压到金属基板4上时，很容易与两个电极焊点接 触，因为反射器1为金属材料，或者为非金属材料，并在表面电镀铝膜，当反射器1与电极焊 点接触时，会导致电路短路。因此，在反射器1和LED光源之间增设带有通孔81的绝缘片 8，通孔81供LED发光体2穿过。绝缘片8和通孔81的具体形状和大小以能够覆盖铝基板 4上的电极焊点为准。绝缘片8覆盖在铝基板4的上表面，避免反射器1的底孔端面与铝基板4上的电极焊点接触，避免了短路现象。实施例二 图2示出了本专利技术实施例提供的LED发光体2和光源PCB板3的结构示意图，图 4示出了本专利技术第二实施例提供的绝缘片的剖面结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本 专利技术实施例相关的部分。光源PCB板3的两侧设有电极点31，电极点外部覆盖有硅胶，当硅胶破损，反射器 1的底孔又较小时，电极点31很可能与反射器1的底孔端面接触，使反射器1导电，导致电 路短路。因此，将绝缘片8的通孔81设置为圆形孔，大小等于或略大于LED发光体的大小， 可以覆盖光源PCB板上的电极点和金属基板上的焊点。还可以采用更优的通孔结构，将通 孔81设置为阶梯型的双层通孔结构，第一通孔811为方形孔，孔的大小等于或略大于光源 PCB板3的大小，供光源PCB板穿出，第二通孔812为圆形孔，孔的大小等于或略大于LED发 光体2的大小，供LED发光体穿出。第一通孔811所在的面与金属基板4面接触，第二通孔 812所在的面与反射器1的底孔端面面接触。这种结构的通孔可以有效地覆盖金属基板4 上的电极焊点和光源PCB板3上的电极点，进一步降低电路短路的概率，而且保证反射器与 LED光源的稳固性。实施例三图5和图6示出了本专利技术第三实施例提供的绝缘片的结构示意图，为了便于说明， 仅示出了与本专利技术实施例相关的部分。金属基板4上设有通孔，包括设置在第一电极焊点41旁的第三通孔43，以及第二 电极焊点42旁的第四通孔44，散热支架6上也设有通孔，包括第五通孔61和第六通孔62， 第三通孔43与第五通孔61的位置对应，第四通孔44和第六通孔62的位置对应。LED导 线焊接在金属基板4上的两个电极焊点上，经第一电极焊点41引出的LED导线通过第三通 孔43和第五通孔61与驱动电路PCB板7相连接，经第二电极焊点42引出的LED导线通过 第四通孔44和第六通孔62与驱动电路PCB板7相连接。在绝缘片8的边缘设有第七通孔 82和第八通孔83，分别与金属基板4上的第三通孔43和第四通孔44相对应，为焊接在金 属基板4上的LED导线提供弯折的空间。由于金属基板4上的焊点有一定高度，因此在绝缘片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ电筒光学模块，包括反射器、由ＬＥＤ发光体、光源ＰＣＢ板和金属基板组成的ＬＥＤ光源、ＬＥＤ散热器，以及驱动电路ＰＣＢ板，其特征在于，所述ＬＥＤ光源与所述反射器之间设有带通孔的绝缘片；所述ＬＥＤ发光体经所述通孔穿出；所述绝缘片覆盖所述金属基板上的电极焊点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周明杰，刘廷明，
申请(专利权)人：海洋王照明科技股份有限公司，深圳市海洋王照明工程有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]