【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀，尤其涉及一种用于生产微型电子元器件的电镀供液设备。
技术介绍
1、电镀是利用电解原理在工件表面上镀上金属或合金的过程，通过电镀能使工件表面形成金属膜或合金膜，从而达到防止工件氧化的效果，同时，还具有提高工件耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。
2、在电镀生产过程中，对于精密产品(如微型电子元器件)的电镀工艺，电镀液供给和处理尤为重要，会直接影响电镀的生产效率、镀层质量和生产成本。传统的电镀生产设备中的电镀液供给和处理一直没有得有效方案，传统的电镀生产设备中使用过的电镀液回收较慢，难以及时的回收使用过的电镀液，导致电镀工作槽中电镀液更换不及时，则难以快速地在微型电子元器件表面形成镀层，会大大增加电镀的时间，导致电镀效率降低，生产成本增加。同时，现有的电镀供液设备中电镀液通常是从电镀篮的底部直接进入电镀篮内部的，在电镀液进入电镀篮的过程会影响待镀元件的运动轨迹，这会导致电镀效果变差，镀层均匀度不佳。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出一种用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，能有效地提高电镀效率和电镀效果，解决了现有供液设备电镀效率降低和电镀效果不佳的问题。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，包括电镀液循环装置、电镀篮、工作槽和阳极件，所述电镀篮旋转安装于所述工作槽的内部，所述阳极件位于所述工作槽的内部，且所述阳极件设于所述电镀篮的外部；
5、所述电镀篮包括篮筐主体、连接杆和旋合盖，所述篮筐主体的顶面向下凹陷设置有电镀空腔，所述旋合盖盖设于所述电镀空腔的顶部，所述篮筐主体的内壁设有阴极环；
6、所述篮筐主体的中心向上凸起形成安装部，所述连接杆的底端和所述安装部固定连接；所述安装部设有从下至上贯穿的第一药水通道，所述第一药水通道的输出口位于所述安装部的顶端，所述第一药水通道和所述第二进液端连通。
7、优选地，所述电镀液循环装置包括回收槽和主药水槽，所述回收槽的输出端和所述主药水槽的输入端连接，所述回收端和所述溢流口分别和所述回收槽的输入端连接，所述第一进液端和所述第二进液端分别和所述主药水槽的输出端连通。
8、优选地，电镀供液设备还包括第一电磁阀、第二电磁阀和第三电磁阀；
9、所述第一电磁阀设于所述主药水槽的输出端和所述第一进液端之间，所述第二电磁阀设于所述主药水槽的输出端和所述第二进液端之间，所述第三电磁阀设于所述回收槽的输入端和所述回收端之间。
10、优选地，电镀供液设备还包括第一动力泵和第二动力泵，所述第一动力泵和所述主药水槽的输出端连接，所述第二动力泵设于所述回收槽的输出端和所述主药水槽的输入端之间。
11、优选地，所述工作槽的内部还设有液位传感器，所述液位传感器的安装高度和所述溢流口的安装高度相对应。
12、优选地，电镀供液设备还包括旋转托座和连接托盘，所述连接托盘位于所述工作槽的内部，所述旋转托座和所述工作槽的底部固定连接，所述连接托盘和所述旋转托座的顶部转动连接；
13、所述电镀篮的底部和所述连接托盘连接；
14、所述第二进液端位于所述旋转托座的内部。
15、优选地，所述篮筐主体包括外壳和内底盘，所述外壳围设于所述内底盘的外部，所述外壳和所述内底盘连接形成所述篮筐主体，所述阴极环设于所述外壳的内壁；所述内底盘的中心向上凸起形成所述安装部；所述旋合盖盖设于所述外壳的顶部；
16、所述电镀篮还包括底座，所述底座安装于所述篮筐主体的底部，所述底座设有从下至上贯穿的第二药水通道，所述第一药水通道和所述第二药水通道连通，所述第二药水通道和和所述第二进液端连通；
17、所述底座用于连接所述连接托盘，当所述底座和所述连接托盘连接后，所述溢流口的水平高度高于所述旋合盖的水平高度。
18、优选地，所述旋合盖的中部设有透明网盖，所述透明网盖上设有多个溢水孔；
19、所述旋合盖的外圈设有多个顶排孔，多个所述顶排孔分别分布于所述透明网盖的外周，且所述顶排孔的位置和所述阴极环的内壁的位置相对应；
20、每个所述顶排孔内分别设有可拆卸的压块，所述压块的大小和所顶排孔的大小相对应，当所述电镀篮处于工作状态时，所述压块嵌入所述顶排孔。
21、优选地，电镀供液设备还包括用于与电镀篮传动连接的动力装置，动力装置包括基板、第一驱动机构和翻转组件，所述基板固定安装于外部的固定架，所述第一驱动机构安装于所述基板，所述第一驱动机构和所述翻转组件传动连接，所述第一驱动机构用于带动所述翻转组件做翻转运动，带动所述翻转组件靠近或远离外部的电镀篮；所述翻转组件设有第二驱动机构，所述第二驱动机构的输出端用于连接外部的电镀篮，所述翻转组件做翻转运动至水平状态时，所述第二驱动机构的输出端能够与所述电镀篮传动连接，从而驱动电镀篮沿水平面做旋转运动；
22、所述翻转组件还包括安装板，所述安装板的一端和所述第一驱动机构传动连接；
23、所述第二驱动机构包括第二电机、传动链和传动轴组件，所述第二电机安装于安装板，所述第二电机的转动端穿过所述安装板位于所述安装板的下方；所述传动轴组件竖直设置于所述安装板，且所述传动轴组件与所述安装板转动连接，所述第二电机的转动端通过所述传动链和所述传动轴组件传动连接；
24、所述传动轴组件的底部设有第一接头，所述连接杆的顶部设有第二接头，所述第一接头和所述第二接头连接。
25、优选地，所述第二电机的转动端设有第一传动齿轮，所述传动轴组件包括传动轴、轴承座和第二传动齿轮；所述轴承座固定安装于所述安装板；所述传动轴竖直设置于所述安装板，且所述传动轴的顶部和所述轴承座连接，所述传动轴的底部和所述第一接头连接；
26、所述第二传动齿轮设置于所述传动轴的中部，所述第一传动齿轮和所述第二传动齿轮通过所述传动链传动连接；
27、所述传动轴组件还包括导电轴、限位螺母、限位滑套和弹簧，所述导电轴安装于所述传动轴的内部，所述导电轴的顶部和所述限位螺母连接，所述导电轴的底部和所述限位滑套连接，所述限位滑套的底部和所述第一接头连接；
28、所述传动轴的下部为传动部，所述传动部的外壁设有至少一个传动平面，所述传动平面自传动部的外侧向轴心方向开设；所述限位滑套套设于所述传动部的外部，且所述限位滑套的内壁和所述传动部的外壁相贴合；
29、所述传动部的内部设有安装所述弹簧的安装槽，所述弹簧套设于所述导电轴的外部，且所述弹簧位于所述安装槽内；
30、所述翻转组件还包本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，包括电镀液循环装置、电镀篮、工作槽和阳极件，所述电镀篮旋转安装于所述工作槽的内部，所述阳极件位于所述工作槽的内部，且所述阳极件设于所述电镀篮的外部；
2.根据权利要求1所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，所述电镀液循环装置包括回收槽和主药水槽，所述回收槽的输出端和所述主药水槽的输入端连接，所述回收端和所述溢流口分别和所述回收槽的输入端连接，所述第一进液端和所述第二进液端分别和所述主药水槽的输出端连通。
3.根据权利要求2所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，电镀供液设备还包括第一电磁阀、第二电磁阀和第三电磁阀；
4.根据权利要求2所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，电镀供液设备还包括第一动力泵和第二动力泵，所述第一动力泵和所述主药水槽的输出端连接，所述第二动力泵设于所述回收槽的输出端和所述主药水槽的输入端之间。
5.根据权利要求1所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，所述工作槽的内部还设有液位传感器，所述液位
6.根据权利要求1所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，电镀供液设备还包括旋转托座和连接托盘，所述连接托盘位于所述工作槽的内部，所述旋转托座和所述工作槽的底部固定连接，所述连接托盘和所述旋转托座的顶部转动连接；
7.根据权利要求6所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，所述篮筐主体包括外壳和内底盘，所述外壳围设于所述内底盘的外部，所述外壳和所述内底盘连接形成所述篮筐主体，所述阴极环设于所述外壳的内壁；所述内底盘的中心向上凸起形成所述安装部；所述旋合盖盖设于所述外壳的顶部；
8.根据权利要求7所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，所述旋合盖的中部设有透明网盖，所述透明网盖上设有多个溢水孔；
9.根据权利要求1所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，电镀供液设备还包括用于与电镀篮传动连接的动力装置，动力装置包括基板、第一驱动机构和翻转组件，所述基板固定安装于外部的固定架，所述第一驱动机构安装于所述基板，所述第一驱动机构和所述翻转组件传动连接，所述第一驱动机构用于带动所述翻转组件做翻转运动，带动所述翻转组件靠近或远离外部的电镀篮；所述翻转组件设有第二驱动机构，所述第二驱动机构的输出端用于连接外部的电镀篮，所述翻转组件做翻转运动至水平状态时，所述第二驱动机构的输出端能够与所述电镀篮传动连接，从而驱动电镀篮沿水平面做旋转运动；
10.根据权利要求9所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，所述第二电机的转动端设有第一传动齿轮，所述传动轴组件包括传动轴、轴承座和第二传动齿轮；所述轴承座固定安装于所述安装板；所述传动轴竖直设置于所述安装板，且所述传动轴的顶部和所述轴承座连接，所述传动轴的底部和所述第一接头连接；
...【技术特征摘要】
1.一种用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，包括电镀液循环装置、电镀篮、工作槽和阳极件，所述电镀篮旋转安装于所述工作槽的内部，所述阳极件位于所述工作槽的内部，且所述阳极件设于所述电镀篮的外部；
2.根据权利要求1所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，所述电镀液循环装置包括回收槽和主药水槽，所述回收槽的输出端和所述主药水槽的输入端连接，所述回收端和所述溢流口分别和所述回收槽的输入端连接，所述第一进液端和所述第二进液端分别和所述主药水槽的输出端连通。
3.根据权利要求2所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，电镀供液设备还包括第一电磁阀、第二电磁阀和第三电磁阀；
4.根据权利要求2所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，电镀供液设备还包括第一动力泵和第二动力泵，所述第一动力泵和所述主药水槽的输出端连接，所述第二动力泵设于所述回收槽的输出端和所述主药水槽的输入端之间。
5.根据权利要求1所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，所述工作槽的内部还设有液位传感器，所述液位传感器的安装高度和所述溢流口的安装高度相对应。
6.根据权利要求1所述用于生产微型电子元器件的电镀供液设备，其特征在于，电镀供液设备还包括旋转托座和连接托盘，所述连接托盘位于所述工作槽的内部，所述旋转托座和所述工作槽的底部固定连接，所述连接托盘和所述旋转托座的顶部转动连接；
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【专利技术属性】
技术研发人员：邓才参，陈松深，卢永发，夏冠荣，廖剑亮，梁光发，
申请(专利权)人：肇庆市英拓自动化设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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