一种纽扣式贴片压敏电阻制造技术

本发明专利技术公开了一种纽扣式贴片压敏电阻，涉及压敏电阻技术领域。本发明专利技术包括压板、两焊接板、PCB板，所述压板下部设有两连接板，所述连接板与所述焊接板之间设有两支撑件，所述连接板底端滑动配合有两第一滑板，所述焊接板上端滑动配合有两第二滑板，所述支撑件包括相互转动配合的两传动条。本发明专利技术通过将电阻和针脚放置在PCB板上，将压板通过焊接板焊接在PCB板上，在焊接板贴合在PCB板上时，焊接板与压板之间间距被拉伸增大，带动连接板上的第一滑板滑动通过支撑件带动第二滑板滑动，进而带动四个弹性件同步拉伸，进而便于压板通过弹性件弹性压紧电阻，便于提高电阻定位的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于压敏电阻领域，具体地说，涉及一种纽扣式贴片压敏电阻。

技术介绍

1、现行插件型压敏电阻配置于电路板上时，由于插件型压敏电阻加上引脚的整体高度较高，无法实现电路板产品的扁平化和薄型化。同时，因插件型压敏电阻本体的上表面平整度不佳，使得机械吸嘴与插件型压敏电阻的上表面接触不良，无法进行自动化吸取，进而导致生产速率不佳。

2、为了降低插件型压敏电阻的整体高度，目前将插件型压敏电阻的引脚进行弯折，以形成贴片式压敏电阻，可降低压敏电阻的整体高度。然而，贴片式压敏电阻的引脚焊接于电极，涂装固化后包封层会随着引脚的形状凸起，影响压敏电阻焊接后的稳定性，容易导致压敏电阻焊接后稳定性较低，进而导致压敏电阻在pcb板上松动。

3、有鉴于此特提出本专利技术。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种纽扣式贴片压敏电阻。

2、为解决上述技术问题，本专利技术采用技术方案的基本构思是：

3、一种纽扣式贴片压敏电阻，包括压板、两焊接板、pcb本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种纽扣式贴片压敏电阻，其特征在于，包括：压板(1)、两焊接板(2)、PCB板(7)，所述压板(1)下部设有两连接板(101)，所述连接板(101)与所述焊接板(2)之间设有两支撑件(3)，所述连接板(101)底端滑动配合有两第一滑板(4)，所述焊接板(2)上端滑动配合有两第二滑板(5)，所述支撑件(3)包括相互转动配合的两传动条(301)，且所述传动条(301)两端分别与所述第一滑板(4)、所述第二滑板(5)铰接，两所述第一滑板(4)相对外侧与所述连接板(101)之间、两所述第二滑板(5)相对外侧与所述焊接板(2)之间均装设有弹性件(6)，所述PCB板(7)上侧设有电阻(8)，两所...

【技术特征摘要】

1.一种纽扣式贴片压敏电阻，其特征在于，包括：压板(1)、两焊接板(2)、pcb板(7)，所述压板(1)下部设有两连接板(101)，所述连接板(101)与所述焊接板(2)之间设有两支撑件(3)，所述连接板(101)底端滑动配合有两第一滑板(4)，所述焊接板(2)上端滑动配合有两第二滑板(5)，所述支撑件(3)包括相互转动配合的两传动条(301)，且所述传动条(301)两端分别与所述第一滑板(4)、所述第二滑板(5)铰接，两所述第一滑板(4)相对外侧与所述连接板(101)之间、两所述第二滑板(5)相对外侧与所述焊接板(2)之间均装设有弹性件(6)，所述pcb板(7)上侧设有电阻(8)，两所述焊接板(2)装设在所述pcb板(7)上，且所述电阻(8)位于所述pcb板(7)与所述压板(1)之间。

2.根据权利要求1所述的一种纽扣式贴片压敏电阻，其特征在于，所述电阻(8)上包覆有环氧树脂绝缘包封层，所述电阻(8)上设有两针脚(801)，且两所述针脚(801)与所述pcb板(7)连接。

3.根据权利要求2所述的一种纽扣式贴片压敏电阻，其特征在于，所述针脚(801)包括连接在所述电阻(8)侧部的水平延伸部(8011)、连接在所述水平延伸部(8011)一端的所述向下折弯部(8012)、连接在所述向下折弯部(8012)一端的水平连接部(8013)，所述水平连接部(8013)为扁平状结构。

4.根据权利要求1所述的一种纽扣式贴片压敏电阻，其特征在于，所述压板(1)包括连接在所述连接板(101)上侧的向上延伸部(103)、设于所述向上延伸部(103)一侧的水平延伸部(104)、设有所述水平延伸部(104)远...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢华东，张习莲，张习斌，黄粤，
申请(专利权)人：广东宇弛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：