【技术实现步骤摘要】
本申请涉及汽车空调系统领域，尤其是涉及一种热敏电阻的基座。
技术介绍
1、ptc（positive temperature coefficient；正温度系数热敏电阻）的意思是正的温度系数，泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的ptc是指正温度系数热敏电阻，简称ptc热敏电阻。热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。热敏电阻常用于通信行业、电池行业、空调行业等。
2、热敏电阻通常安装于基座内，基座由树脂材料制成，对热敏电阻起到保护与绝缘作用。基座包括两对称的壳体，两壳体相靠近的一侧均呈敞口设置，其中一壳体上固定连接有两对称的子扣，另一壳体上固定连接有两对称的母扣，子扣与母扣的位置相对应。
3、组装时，将热敏电阻放置于其中一壳体内，将两壳体上的子扣与母扣对齐，并将两壳体扣合在一起，将热敏电阻上的导线从基座内引出，再朝基座内注胶，对热敏电阻与导线起到固定作用。
4、针对上述中的相关技术，存在以下缺陷：由于子扣和母扣的结构是不一...
【技术保护点】
1.一种热敏电阻的基座，其特征在于，包括：可相对扣合在一起的两壳体（1），所述壳体（1）具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有安装孔（11）和用于容纳热敏电阻的容纳槽，所述安装孔（11）位于容纳槽外，所述容纳槽的第一侧壁上设有第一出线半孔（141），所述容纳槽的槽底设有围板（12），所述围板（12）上设有第二出线半孔（142），所述围板（12）远离第一侧壁的一侧与容纳槽的侧壁之间形成注胶半腔（13），所述壳体（1）上设有注胶孔（15），所述注胶孔（15）位于围板（12）远离第一侧壁的一侧，且与注胶半腔（13）相连通，所述壳体（1）上还设有子扣（16）和与子扣（...
【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻的基座，其特征在于，包括：可相对扣合在一起的两壳体（1），所述壳体（1）具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有安装孔（11）和用于容纳热敏电阻的容纳槽，所述安装孔（11）位于容纳槽外，所述容纳槽的第一侧壁上设有第一出线半孔（141），所述容纳槽的槽底设有围板（12），所述围板（12）上设有第二出线半孔（142），所述围板（12）远离第一侧壁的一侧与容纳槽的侧壁之间形成注胶半腔（13），所述壳体（1）上设有注胶孔（15），所述注胶孔（15）位于围板（12）远离第一侧壁的一侧，且与注胶半腔（13）相连通，所述壳体（1）上还设有子扣（16）和与子扣（16）相适配的母扣（17），所述子扣（16）和母扣（17）位于容纳槽的相对两侧，在两所述壳体（1）扣合在一起时，两所述壳体（1）的第一表面相对，两所述壳体（1）中一个的子扣（16）和母扣（17）与另一个的母扣（17）和子扣（16）对应相连。
2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻的基座，其特征在于：在所述注胶半腔（13）内，所述容纳槽的侧壁上，所述围板（12）远离第一侧壁的一侧均设有用于限制热敏电阻位置的限位板（18）。
3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻的基座，其特征在于：所述壳体（1）上远离围板（12）一侧的限位板（18）与壳体（1）之间设有多个加强筋（19），所述加强筋（19）一端连接于限位板（18）上，所述加强筋（19）另一端连接于壳体（1）上，多个所述加强筋（19）沿限位板（18）的长度方向依次排布。
4.一种热敏电阻的组装设备，所述热敏器件包括如权利要求1-3中任意一项所述的一种热敏电阻的基座和位于所述热敏电阻基座中的热敏电阻，其特征在于，包括：机架（2）以及设于机架（2）上的压合机构与注胶机构，所述压合机构用于将热敏电阻与两壳体（1）压合在一起，所述注胶机构用于朝两注胶半腔（13）内注胶。
5.根据权利要求4所述的一种热敏电阻的组装设备，其特征在于：所述压合机构包括设于机架（2）上的用于放置壳体（1）的承载板（21），所述承载板（21）上设有与安装孔（11）相适配的多个导杆（22），所述机架（2）上设有第一气缸（23），所述第一气缸（23）的活塞杆上设有多个用于抵接于其中一壳体（1）上，使两壳体（1）扣合在一起的压杆（24）。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，彭锡宏，周光乐，于海妮，温建雄，
申请(专利权)人：湖北美瑞特空调系统有限公司，
类型：发明
国别省市：
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