【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及用于无菌耦合低温存储容器的无菌耦合及耦合组合件。
技术介绍
1、化学及/或生物工艺可利用或产生存储在存储容器(例如容纳药物或生物流体的袋、生物处理袋及其类似者)内的工艺材料。管道或其它类型的耦合可用于将工艺材料及/或反应物供应到存储容器中。工艺材料在存储容器内可能需要冷冻或以其它方式保持低温。管道或其它类型的耦合接着可用于从存储容器移除工艺材料。
技术实现思路
1、在实施例中，一种无菌低温耦合组合件包含第一连接器、第二连接器及安置于所述第一连接器及所述第二连接器中的一者中的垫圈。所述第一连接器及所述第二连接器每一者包含具有开口的流体通道。所述第一连接器及所述第二连接器中的每一者还包含安置于其流体通道的所述开口的对置侧上的第一保持特征及第二保持特征。所述第一保持特征及所述第二保持特征具有互补形状。
2、所述第一连接器及所述第二连接器经配置以通过所述第一连接器的所述第一及第二保持特征与所述第二连接器的所述第一及第二保持特征结合来耦合在一起，其中第一流体通道的开口与第二流体通道的开口对准。所述垫圈经形成以在冷却到至少-50℃接着加热到环境温度之后不具有实质变形。
3、在实施例中，一种无菌连接低温流体存储容器的方法包含经由第一保持特征及第二保持特征将第一连接器耦合到第二连接器。所述第一连接器及所述第二连接器中的每一者包含延伸穿过相应连接器的流体通道。
4、所述第一连接器到所述第二连接器的耦合包含：结合所述第一保持特征与所述第二保持特征；将垫圈压
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种无菌低温耦合组合件，其包括：
2.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一连接器及所述第二连接器的所述耦合将所述第一垫圈压缩于所述第一连接器与所述第二连接器之间，其中所述第一垫圈安置于所述第一流体通道的所述开口与所述第二流体通道的所述开口之间。
3.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，进一步包括：
4.根据权利要求3所述的无菌低温耦合组合件，其中
5.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，进一步包括：
6.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一保持特征包含第一保持突起及第二保持突起，所述第二保持特征包含第一保持槽及第二保持槽，所述第一保持突起插入到所述第一保持槽中且所述第二保持突起插入到所述第二保持槽中以耦合所述第一连接器及所述第二连接器。
7.根据权利要求6所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一连接器包含所述第一保持突起及所述第一保持槽，且所述第二连接器包含所述第二保持突起及所述第二保持槽。
8.根据权利要求6所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一保持突起
9.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一连接器由在被冷却到至少-50℃接着被加热回到环境温度之后不具有实质变形的聚合物材料形成。
10.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一连接器由在被冷却到至少-190℃接着被加热回到环境温度之后不展现破裂且维持密封的聚合物材料形成。
11.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一连接器、所述第二连接器及所述第一垫圈经配置以在被冷却到至少-50℃接着被加热回到环境温度之后提供密封流体连接。
12.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一连接器包括含氟聚合物。
13.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一垫圈包括硅酮及乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)中的一或多者。
14.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，其中所述垫圈在根据ISO标准28702的方法B以-190℃测试时不展现异常。
15.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一连接器及所述第二连接器经配置以耦合以便可与袋一起被安置于袋固持器内，所述第一连接器经配置以流体连接到所述袋。
16.一种无菌连接低温流体存储容器的方法，所述方法包括：
17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：
18.根据权利要求17所述的方法，进一步包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种无菌低温耦合组合件，其包括：
2.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一连接器及所述第二连接器的所述耦合将所述第一垫圈压缩于所述第一连接器与所述第二连接器之间，其中所述第一垫圈安置于所述第一流体通道的所述开口与所述第二流体通道的所述开口之间。
3.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，进一步包括：
4.根据权利要求3所述的无菌低温耦合组合件，其中
5.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，进一步包括：
6.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一保持特征包含第一保持突起及第二保持突起，所述第二保持特征包含第一保持槽及第二保持槽，所述第一保持突起插入到所述第一保持槽中且所述第二保持突起插入到所述第二保持槽中以耦合所述第一连接器及所述第二连接器。
7.根据权利要求6所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一连接器包含所述第一保持突起及所述第一保持槽，且所述第二连接器包含所述第二保持突起及所述第二保持槽。
8.根据权利要求6所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一保持突起及所述第二保持突起具有相同形状。
9.根据权利要求1所述的无菌低温耦合组合件，其中所述第一连接器由在被冷却到至少-50℃接着...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。