热压接装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种热压接装置。该热压接装置即便使加热压接工具的加热工具的设定温度高于以往，也能够防止或抑制由热量导致驱动部破损。热压接装置（１）包括承接台（３）、压接工具（１１）、加热器（１２）、气缸（１３）和散热片（１４）。压接工具（１１）利用加热器（１２）加热，在其与承接台（３）之间将驱动ＩＣ电路（１０２）压接于显示器面板（１０１）。气缸（１３）具有连接于压接工具（１１）的杆（２１）以及使杆（２１）移动而使压接工具（１１）接近或远离承接台（３）的驱动部（２２）。散热片（１４）安装在杆上，介于杆（２１）与压接工具（１１）之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种例如在利用TAB搭载方式在显示器面板上搭载驱动IC电路的情 况下所采用的热压接装置。
技术介绍
作为在液晶显示器等显示器面板上电连接TCP (TapeCarrier Package)等驱动IC 电路的技术，广泛采用TABCTapeAutomated Bonding)搭载方式。在该TAB搭载方式中，在 显示器面板与驱动IC电路之间例如夹设有ACF(AnisotropicConductive Film 各向异性 导电膜)，利用热压接将两者连接起来。近年来，显示器面板的生产量有所增加，提高了生产率，作业高速化发展。例如，在 将显示器面板和驱动IC电路热压接的工序中，为了缩短加热时间，将压接工具的加热温度 设定得高于以往。作为以往的热压接装置，例如存在专利文献1所述的装置。在专利文献1中记载 了涉及用于在显示面板上接合副基板的显示面板组装装置的内容。在该专利文献1所述的 显示面板组装装置中，沿横向一列设置4个压接头，该4个压接头分别具有压接件(压接工 具)。利用加热器加热压接件，并且，利用内置于压接头中的驱动部驱动压接件上下运动。专利文献1 日本特开平8-330747号公本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热压接装置，其特征在于，该热压接装置包括：承接台；压接工具，在该压接工具与上述承接台之间压接被压接构件；加热工具，其用于加热上述压接工具；加压工具，其具有与上述压接工具相连接的杆和使上述杆移动而使上述压接工具接近或远离上述承接台的驱动部；散热部件，其被安装在上述杆上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松谷昭弘，大录范行，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：JP[日本]