【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测厚仪，尤其涉及一种x射线测厚仪探头。
技术介绍
1、x射线测厚仪利用x射线穿透被测材料时，通过x射线的强度的变化与被测材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器，被广泛地应用于锂电极片涂布、造纸、薄膜、无纺布等领域，虽然部分行业生产环境较好，有无尘恒温车间，但也有部分行业生产环境恶劣，温度较高，油雾、水雾等影响较大，在x射线测厚仪运行的过程中，探头内部会产生大量热量，由于x射线电离室接收的信号与温度有密切关系，若外界温度变化较大，则会影响最终测量结果，所以必须使探头内部温度保持在预设范围内，才能够使测量结果的准确性得到保证。
2、目前通常利用风冷、水冷等使探头实现降温，但在恶劣环境下，用风冷散热会将油雾、水雾等带入探头内部，出现电路短路等故障，而水冷则大大增加了探头体积和成本，并且水冷流通的管道一旦破裂会对x射线测厚仪造成损坏，此外，利用风冷、水冷也无法对探头内部温度进行精准控温，温度过高或降温过低都会影响x射线测试仪的测量结果，导致测量准确性较低。
3、因此，亟待设计一种新的x射线测厚仪探头来改善上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种x射线测厚仪探头，以解决外部环境对探头内部温度的问题，并保证能够对探头内部进行精准控温，使测量结果的准确性得到保证。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、x射线测厚仪探头，包括：
4、壳体，其顶端呈开口设置，所述壳体的开口密封
5、温度调节组件，其包括风扇加热器、内散热器、外散热器和半导体制冷片，所述风扇加热器和所述内散热器设置于所述壳体内，所述外散热器设置于所述壳体外并与所述内散热器相连通，所述半导体制冷片位于所述内散热器和所述外散热器之间；以及
6、控制器，其设置于所述壳体内，所述控制器设置有预设温度范围，所述控制器与所述温度调节组件和所述温度传感器电连接，所述控制器用于控制所述温度调节组件启动或关闭。
7、作为x射线测厚仪探头的一种优选方案，所述风扇加热器包括：
8、第一风扇，其与所述控制器电连接，所述第一风扇被配置为使所述壳体内的空气循环流动；以及
9、电热丝，其设置于所述第一风扇的出风口，所述电热丝与所述控制器电连接。
10、作为x射线测厚仪探头的一种优选方案，所述第一风扇朝向于所述内散热器，所述第一风扇与所述内散热器相垂直。
11、作为x射线测厚仪探头的一种优选方案，所述半导体制冷片具有制冷面和散热面，所述制冷面与所述内散热器相贴合，所述散热面与所述外散热器相贴合。
12、作为x射线测厚仪探头的一种优选方案，所述外散热器的出风口设置有第二风扇。
13、作为x射线测厚仪探头的一种优选方案，所述壳体的内侧壁设置有隔热棉。
14、作为x射线测厚仪探头的一种优选方案，所述壳体上设置有密封连接件，所述控制器通过所述密封连接件与外部电源连接。
15、作为x射线测厚仪探头的一种优选方案，所述封盖的端面嵌设有密封圈，所述封盖通过所述密封圈密封连接于所述壳体的开口处。
16、作为x射线测厚仪探头的一种优选方案，所述电离室的接收窗口暴露于所述封盖的表面。
17、作为x射线测厚仪探头的一种优选方案，所述壳体上设置有红外测温仪，所述红外测温仪与所述控制器电连接，所述红外测温仪被配置为测量待测厚材料的温度，所述控制器用于控制所述预设温度范围。
18、本技术的有益效果：
19、本技术提供的一种x射线测厚仪探头，在x射线测厚仪开机后，根据控制器的预设温度范围启动风扇加热器对壳体内部进行加热，随后x射线测厚仪开始运行并对待测材料的厚度进行测量，在运行过程中电离室会持续散发热量，温度传感器实时地监控电离室的温度变化，当温度高于预设温度范围时发送信号给控制器，由控制器启动内散热器、外散热器和半导体制冷片开始运行，此时风扇加热器停止加热仅通过风扇将壳体内的热风吹至内散热器的齿片上，位于内散热器和外散热器之间的半导体制冷片会将热量吸收到外散热器中以将热量带离壳体内部，降低电离室的温度；当温度低于预设温度范围时发送信号给控制器，由控制器关闭内散热器、外散热器和半导体制冷片停止运行，此时风扇加热器开始加热并通过风扇将热气流流动于壳体内，提升电离室的温度。此外，在封盖的密封连接下，使壳体的内部保持密封，从而降低了外部环境对探头内部温度的影响，并且能够在温度传感器以及温度调节组件和控制器的配合下对探头内部进行精准控温，确保测量结果的准确性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.X射线测厚仪探头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的X射线测厚仪探头，其特征在于，所述风扇加热器(21)包括：
3.根据权利要求2所述的X射线测厚仪探头，其特征在于，所述第一风扇朝向于所述内散热器(22)，所述第一风扇与所述内散热器(22)相垂直。
4.根据权利要求1～3任一项所述的X射线测厚仪探头，其特征在于，所述半导体制冷片(24)具有制冷面(241)和散热面(242)，所述制冷面(241)与所述内散热器(22)相贴合，所述散热面(242)与所述外散热器(23)相贴合。
5.根据权利要求1～3任一项所述的X射线测厚仪探头，其特征在于，所述外散热器(23)的出风口设置有第二风扇(231)。
6.根据权利要求1～3任一项所述的X射线测厚仪探头，其特征在于，所述壳体(1)的内侧壁设置有隔热棉。
7.根据权利要求1～3任一项所述的X射线测厚仪探头，其特征在于，所述壳体(1)上设置有密封连接件，所述控制器通过所述密封连接件与外部电源连接。
8.根据权利要求1～3任一项所述的X射线测厚仪探头
9.根据权利要求8所述的X射线测厚仪探头，其特征在于，所述电离室(112)的接收窗口暴露于所述封盖(11)的表面。
10.根据权利要求1～3任一项所述的X射线测厚仪探头，其特征在于，所述壳体(1)上设置有红外测温仪(3)，所述红外测温仪(3)与所述控制器电连接，所述红外测温仪(3)被配置为测量待测厚材料的温度，所述控制器用于控制所述预设温度范围。
...【技术特征摘要】
1.x射线测厚仪探头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的x射线测厚仪探头，其特征在于，所述风扇加热器(21)包括：
3.根据权利要求2所述的x射线测厚仪探头，其特征在于，所述第一风扇朝向于所述内散热器(22)，所述第一风扇与所述内散热器(22)相垂直。
4.根据权利要求1～3任一项所述的x射线测厚仪探头，其特征在于，所述半导体制冷片(24)具有制冷面(241)和散热面(242)，所述制冷面(241)与所述内散热器(22)相贴合，所述散热面(242)与所述外散热器(23)相贴合。
5.根据权利要求1～3任一项所述的x射线测厚仪探头，其特征在于，所述外散热器(23)的出风口设置有第二风扇(231)。
6.根据权利要求1～3任一项所述的x射线测厚仪探头，其特征在于，所述壳体(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛铭，范靖男，沈井学，
申请(专利权)人：微觉视杭州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。